请问半导体后道工艺中molding是做什么的？

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。

2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映，粘度越大,熔体粘性越强,流动性越差,加工越困难。

3、所有的制品在浇口密封状态下加工是不可能的事。对于一件具体的制品，须进行浇口密封试验并检测浇口密封加工的制品和浇口不密封加工的制品确定那种方式最好。这将可能出现浇口冻结时测试样品100%性能不好，浇口未冻结的制品100%通过检测，或者与之相反。通过简单的观察样品或工艺不能判断是怎么回事。进行浇口密封试验并测试样品才能找到答案。

4、如果浇口不密封对制品的性能有利，那么以所需要时间的一半开始让浇口冷却。由于正常的温度和工艺变化，最坏的可能情况是选择准确的浇口密封时间。然而生产制品时有时候需要让浇口密封，有时候相反，这就会生产前后不一致的产品。

反应注塑成型反应注射成型（reaction injection moulding）简称 RIM。成型过程中有化学反应的一种注射成型方法，这种方法所用原料不是聚合物，而是将两种或两种以上液态单体或预聚物，以一定比例分别加到混合头中，在加压下混合均匀，立即注射到闭合模具中，在模具内聚合固化,定型成制品。由于所用原料是液体，用较小压力即能快速充满模腔，所以降低了合模力和模具造价，特别适用于生产大面积制件。环氧树脂成型反应注射成型是20世纪70年代后期发展起来的。美国采用反应注射成型方法，以异氰酸酯和聚醚制成聚氨酯半硬质塑料的汽车保险杠、翼子板、仪表板等。此法具有设备投资及 *** 作费用低、制件外表美观，耐冲击性好，设计灵活性大等优点，80年代发展很快。反应注射成型还可制得表层坚硬的聚氨酯结构的泡沫塑料。为了进一步提高制品刚性和强度，在原料中混入各种增强材料时称为增强反应注射成型，产品可作汽车车身外板、发动机罩。开发的品种有环氧树脂、双环戊二烯聚合物、有机硅树脂和互穿聚合物网络等。注塑成型过程反应注射成型要求各组分一经混合，立即快速反应，并且物料能固化到可以脱模程度。因此，要采用专用原料和配方，有时制品还需进行热处理以改善其性能。成型设备的关键是混合头的结构设计、各组分准确计量和输送。此外，原料贮罐及模具温度控制也十分重要。希望此答案对您有帮助。

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