半导体封装中，芯片跟支架的粘结力有什么意义呢

如果从封装测试业的行情来解释,如上楼.

如从封装测试的定义概念来讲,应该说:半导休的生产首先是芯片的生产,如二极管,三极管,集成电路,都是先芯片的生产,然后是为了加装引极,为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封,这个工艺过程叫封装,然后为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选,这个工艺过程叫测试.

LED中EMC支架和PCT支架的区别如下：

1、主要材料不同

LED中EMC支架的主要材料是环氧树脂，属于热固性材料；而PCT支架是热塑性材料，其是一种耐高温、半结晶型的热塑性塑料耐高温、半结晶型的热塑性塑料。

2、流动性不同

PCT的流动性稍差，只能做挤出级，其较脆；而EMC，流动性较强，做MAP封装，效率较高，其气密性、耐高温老化、抗紫外衰减能力较高。

3、耐高温性能不同

其耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前能做到0.8W，而EMC可以做到3W，PCT支架一般用于中小功率的LED封装使用，通常不超过1W。常用型号为2835、3030、3036。

扩展资料：

PCT材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA。其可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性千分之一左右。

PCT材料可用于大型户外LED屏生产，可达到良好的环境适应能力。此外PCT材料加的是陶瓷纤，含纤20%左右，耐候性较好，抗UV，具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。

塑料封装（简称塑封）材料90%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。

需要注意的是，PCT耐热性能虽然低于聚苯硫醚(PPS)、高温液晶聚合物(LCPS)和耐高温聚酰胺，但高于中温液晶聚合物和其它聚酯。

但其具有良好的韧性、热稳定性、易加工性、耐化学性和低吸湿性，在潮湿条件下，对PCT的机械性能、尺寸稳定性和加工性能的影响很小。

参考资料来源：百度百科-PCT

参考资料来源：百度百科-emc

---