半导体测试探针有哪些作用？

半导体高频测试针俗称“双头d弓针”，简称“高频针”常用探针头型有：B、J、J1、U、U1、T等，其体积细小、测试精度要求较高。主要用于半导体测试及通讯设备频率测试领域。如：手机、对讲机、电脑、广播等通讯频率测试。更多关于探针知识百度搜索——东莞——《景诚实业》希望能够帮助到你。

你在压接连接管之前应该把主绝缘层削成铅笔头模样也就是倒45度角同时铅笔头的末端内半导体层应该露出2MM然后压接连接管后缠绕半导体胶带，半导体胶带绝对不可以超出主绝缘层，而且必须要很薄一层，铅笔头末端也就是内半导体层连接处搭接主绝缘越少越好，超出以后有可能造成放电。另外 外半导体层一定处理干净，且刀口一定要浅不能伤主绝缘层。

在缠包连接管时要注意绝对不可以单纯的缠绕填充胶和密封胶，一定要在缠完半导体胶带后缠绕3mm的高压胶带后缠绕密封胶薄薄的一层就够了

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