英特尔和奔腾是什么？它们是什么关系？

英特尔是目前世界上最大的芯片生产商。英特尔是一个公司的名字。

奔腾是英特尔生产的既80486系列后的又一个系列的cpu。从最早的奔腾mmx到现在的奔腾E，所以奔腾是一系列CPU的名字。

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基于英特尔® 奔腾® D 处理器的电脑具有两个全速处理内核，它提供强大的灵活性和优异的性能，用户能够同时处理多媒体娱乐和数字照片编辑，甚至允许多个用户同时进行此类处理。电脑将获得充足的资源以支持多任务处理，您可以同时运行多个应用程序以完成更多工作，例如在下载音乐的同时编辑视频。

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奔腾IV芯片的字长是64位。

芯片

介绍：

芯片（microcircuit）又称微电路，是半导体元件产品的统称。是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机或其他电子设备的一部分。

制作过程：

（一）芯片的原料晶圆

晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英 半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。 晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

（二）晶圆涂膜

晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。

（三）晶圆光刻显影、蚀刻

该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇 紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的 二氧化硅层。

（四）掺加杂质

将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。

（五）晶圆测试

经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个 晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

（六）封装

将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如： DIP、QFP、PLCC、 QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

简介:

微电路又称微电路，是半导体元器件的总称。是指带有集成电路的硅片，是计算机或其他电子设备的一小部分。

制造过程:

(1)芯片的原料晶圆

晶圆的成分是硅，硅是用石英砂提炼的，晶圆是用硅元素提纯的(99.999%)。然后将纯硅制成硅锭，成为制造集成电路应时半导体的材料。切片它是芯片制造特别需要的晶片。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺的要求越高。

(2)晶片涂层

晶圆涂层可以抗氧化和耐温，其材料是一种光刻胶。

(3)晶片光刻显影和刻蚀

在这个过程中，使用了对紫外线敏感的化学物质，也就是说，它们在紫外线照射下会变软。通过控制遮光板的位置可以获得芯片的形状。在硅片上涂覆光刻胶，使其在紫外光照射下溶解。这时候可以用第一个遮光，让被紫外线直接照射的部分溶解，然后用溶剂洗掉溶解的部分。剩下的就是和树荫一样的形状，这种效果正是我们想要的。这样就得到了我们需要的二氧化硅层。

(4)加入杂质

将离子注入晶片以产生相应的P和N半导体。

(5)晶圆测试

在上述过程之后，在晶片上形成晶格颗粒。每个晶粒的电特性通过针测试来测试。一般每个芯片所拥有的晶粒数量都是巨大的，组织一次针测模式是一个非常复杂的过程，需要尽可能量产相同芯片规格的模型。数量越大，相对成本越低，这也是主流芯片器件成本低的原因之一。

(6)包装

制作晶圆固定，引脚绑定，根据需要制作各种封装形式，这就是为什么同一个芯片芯可以有不同的封装形式。如迪普、QFP、PLCC、QFN等。这主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外部因素决定的。

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