半导体板块下周有望大涨吗？

肯定会有波段，因为半导体行业会受到国家的支持，很多卡脖项目技术国家会给与一定优惠或是科研经费等，半导体行业肯定还会出现政策性的利好，这样的情况会带来板块的反d，当然半导体行业也有绩优股和垃圾股之分的，有的只是沾概念，实际主业上形成的营收半导体占比很小，甚至微乎其微，有的是将要淘汰落后的半导体，这样也造成业绩下滑或是亏损，比如现在流行第三代半导体，这个概念，到底有多少真正的在发展这个业务那，有的只是占概念有的是真正的在搞，真正在搞的最后能不能形成利润，广泛的应用，是不确定的，这样就要看您的慧眼，能不能在两市中发现好股票，从而挣的钵盆满足。

至于下周怎么，我不做判断，因为个股之间存在差异很大，板块有利好，所有的半导体股就都会涨吗？有的高者恒高，有的低者恒低，行业没有利好照样上涨，有的行业有利好照样下跌，关键是挑准个股，在合适的买点买入才能挣钱，要技术方面还要了解买入的企业各方面，还要照顾行业，剩下的留一丝运气。最后希望您能买上宇宙总龙头，牛年扭转乾坤[呲牙]

半导体板块，下周有希望反d，但持续大涨的概率不大 。我们可以从板块指数，以及中环股份、三安光电、兆易创新、韦尔股份，这几只半导体中的代表个股本周的走势来分析。

从半导体指数上来看，目前半导体周线上已经由之前的上升转为横盘阶段。而 截至本周收盘，价格已经回到了横盘的下边界附近。

这个位置是2020年7月半导体大涨K线的起涨点，之后，这个位置又经过了2020年9月和10月的试探，都守住了。

目前价格又回到了这个前期的支撑区域附近，因此，下周反d的概率还是比较大的。

但是也可以看到，虽然下方有支撑，但上方的阻力区域，也是比较大的。

可以看到上方黄线的阻力区域也是经过了多次受阻回落，因此要想大涨突破这一阻力区域的可能性还是比较小的。

再看半导体中最近涨得比较好的中环股份，

中环股份，算是半导体板块中，走势较强的代表股之一了。

中环股份，目前周线依然保持着明确的上升趋势。同时也是刚刚回踩了上升趋势线，放量上涨，所以下周有望延续强势。

三安光电，目前周线走势和半导体板块走势类似，也是下有支撑上有阻力，在经过本周的杀跌后，价格已经回到了前期横盘支撑位附近，下周是有望反d的。

兆易创新，这个位置比较尴尬，严格来说，它已经跌破了周线盘整的下边界。但这个位置仍然处于下边界的支撑位附近，所以也不排除后续会不破不立，再次站回到前期的盘整区域内部。

韦尔股份，是半导体板块中的第一大市值个股，目前韦尔股份，依然处于上升趋势中，本周又形成了一个星线，回到上涨的30周均线附近，这个位置也是有反d机会。

综上，半导体板块指数，目前已经运行到前期的横盘下边界支撑位；而半导体板块中的几只代表个股，目前也处在其各自的支撑位附近，因此下周半导体板块反d的概率比较大。但因为上方的支撑区域的存在，以及目前大盘形势并不明朗，所以，持续大涨的可能性较小。

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你好，我是只说大实话的润希哥。

做股票还要是从大盘和整体趋势考虑，单从半导体板块来说每一周的走势其实意义不是很大。因为现在板块浮动和以前有了很大的区别。

这个区别就体现在2020年以后，也就是从去年开始一个板块的趋势会持续半年左右。

你可以看一下半导体板块的日线，从日线上分析。

已经处于一个深跌的状态，有反d的迹象。

从月线上看呢，他还属于一个顶部，还有下探回调的空间。从长期趋势来看，半导体板块的爆发还为时上早，从短期来看的确有一部分反d，板块分析对你目前盈利关系不大。

我们只能从个股上去分析，找一些半导体板块的低价强势股去埋伏才有希望获得盈利。

单纯从板块来说，短期反d还是有的，但由于个股分化严重，选股才是关键。这就是我的回答！

周末消息面很多，我在外面有事，没怎么看，刚才一口气看完了所有，真正感兴趣的只有三个，都是最近的热门赛道，新能源半导体。

抽空码几个字，陪大家一起聊聊吧，炒股这件事，我对于资金面、情绪面关注得更多，而资金是由游资、机构、散户、大资金合力的结果，不好一两句说清。而情绪面，更多的时候受消息左右，虽然我常说自己对消息不感兴趣，那是因为我是把消息当反向。

第一个消息，宁德时代减持永福股份

本来这是一件不起眼的事情，但是我却放在第一个来说，因为目前的宁德短期涨了很多倍了，不管你有多看好，但是预期价值肯定是透支了，虽说有赛道加持，但杀估值，杀逻辑，是A股的常态，一叶知秋，还是多一点敬畏之心。

哪怕是神水，也能回撤40%，何况宁德？有何德何能比肩。刚有582亿天量融资方案，差一点把创业板已经带到了风险边缘，这件事情很可能有被市场放大，到底宁德是真缺资金了，还是怎么了？

第二个消息，31岁企业家驾驶蔚，ES8遭遇车祸身亡

这件事情怎么解读呢，其实不算是真的自动驾驶，只是个辅助功能，对于目前的新能源车，亮点其实并不只是电池，那么那套电子智能，或者叫人工智能，这才是真正的想象空间。

而电动车给这个创造了无限的想象空间，这是燃油车没办法赶超的，我记得特斯拉刚上市没多久的时候，我驾驶过几回，特别喜欢，只是自己当时自己实力不够不能也带回家一个，最大的印象就是那个超级大屏幕。

无论怎么说，这个对于新能源 汽车 ，肯定是利空，在上涨的时候有利空也会被隐藏，但下跌调整的时候，什么都会放大，感受出来了吗？上次电动车自燃都没这次消息多。

第三个消息，大摩报告：半导体行业“凛冬将至”

尽管价格仍在走高，但由于供应正在赶上需求，缺芯得到缓解了，换言之，半导体行业“冬天来了”。

其实，这份报告主要是谈美股，最近美股、A股的半导体行业，都是同步在下跌，A股跌得更多，有些半导体热门股，已经较最高点跌去30%了。

之前还喊说说未来三年重仓看好的，不知道现在能否坚守住，喊出这些口号的人，大概率都是七月初才进场，现在肯定已经开始亏本金了。因为提前潜伏的人，都是这个市场会玩的人，不会发生这种低端局的声音。

下周，新能源半导体或都有麻烦了！

三个消息，并非刻意找利空，而是事实存在，不过。个人对于半导体下周是乐观的，下周看探底反d，但这里的反d，只是做波段的机会，喊着三年的人，我们不是一个频道。

新能源其实也在下跌，光伏、电池龙头都跌去了15~20%，所以永远别神话一个赛道。在小凡的眼里，只有两种，一种能简单盈利，一种不能简单盈利，我会选择简单盈利的。

三星全球首批3nm芯片将于下周展示

三星全球首批3nm芯片将于下周展示，与当前 5nm 工艺相比，3nm GAA 可在收缩尺寸的同时，带来更低的功耗和更高的性能，三星全球首批3nm芯片将于下周展示。

三星全球首批3nm芯片将于下周展示1

三星官方在上个月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。

据Business Korea报道，三星计划在2022年7月5日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，三星设备解决方案部分负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳都会出席。据了解，首个客户是上海磐矽半导体，这批芯片将用于虚拟货币业务。

有消息指出，三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300，或用于明年的Galaxy S23系列，不过前一段有报道称，其表现不达预期，Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺，将用于Pixel 8系列。高通在即将发布的Snapdragon 8 Gen2上选择了台积电的'4nm工艺，如无意外并不会出现三星制造的版本。

三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。

到了第二代3nm芯片，面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。

三星全球首批3nm芯片将于下周展示2

在几周前宣布开启 3nm 环栅晶体管芯片生产后，这家韩国电子科技巨头又将于下周展示首款 GAA 芯片。与当前 5nm 工艺相比，3nm GAA 可在收缩尺寸的同时，带来更低的功耗和更高的性能，未来的 Galaxy S 等旗舰设备有望获益于此。同时竞争对手台积电也于本月开启了 3nm FinFET 生产，但 GAA 芯片要到 2025 年推出。

目前尚不清楚三星 3nm GAA 会从台积电那边挖来多少客户，但从纸面参数来看，其较 5nm 工艺的升级迭代还是相当亮眼的。

对于移动设备来说，环栅晶体管将带来能效的显著提升和尺寸缩进，从而延长电池的续航。

此外 GAA 的设计灵活性，意味其非常有利于设计技术协同优化（DTCO），以及提升功耗、性能和面积（PPA）优势。

具体说来是，初代 3nm 工艺比 5nm 节能高达 45%，提升 23% 性能、并减少 16% 的芯片面积。

而二代 3nm 工艺有望降低 50% 功耗，性能提升 30%、并缩减 35% 的芯片面积。

三星仍在努力提升其 3nm 芯片的产能以实现盈利

即便如此，三星仍面临着台积电的直接挑战。当前苹果 iPhone、iPad、Mac 设备上使用的所有 A / M 系列芯片，都是交给 TSMC 代工的。

更尴尬的是，即使 2022 下半年被诸多 Android 旗舰智能机提供支撑的高通骁龙 8 Gen 1 升级款（Snapdragon 8+ Gen 1），也从三星换成了台积电代工。

据悉，三星原本计划在 Galaxy S22 上采用自研旗舰芯片，但可惜遇到了过热的问题，最终只能节流以缓和性能体验。

至于未来是否还有基于 3nm GAA 环栅晶体管技术的新规划，目前暂不得而知。

最后，来自韩国的一份报告称，三星已安排于 7 月 25 日举办首款 3nm 芯片的发布仪式。

然而首个买家却是一家虚拟货币挖矿企业，这类客户显然难以帮助三星从台积电那里抢来更多业务。

三星全球首批3nm芯片将于下周展示3

三星将于下周展示全球首款3nm半导体芯片。该公司于6月30日开始大规模生产先进的半导体。据报道，该公司已安排在7月25日星期一举行启动仪式。

三星的3nm芯片基于Gate-All-Around(GAA)晶体管架构。它是一种新的芯片架构，与当前解决方案采用的FinFET（鳍式场效应晶体管）架构相比，性能和功率得到了改进。它还允许更小的处理器占用空间。

这家韩国公司正在向一家生产虚拟货币挖掘处理器的中国公司提供其3nm解决方案的初始生产运行。但是，由于与之相关的行业的性质，该公司并未将其视为长期客户。三星将寻求加入一些值得信赖的客户，例如智能手机制造商。

据报道，它正在努力应对其3nm芯片的良率。该公司生产的大多数先进芯片都不符合要求的质量。这家韩国巨头现在正在努力提高良率（据说80%到90%是理想的），同时改进其芯片技术。计划明年初开始生产第二代3nm解决方案。这些可能适用于智能手机。

台积电在代工制造领域历来领先三星，准备在今年晚些时候开始3nm量产。但该公司将继续使用FinFET架构再发展一代。预计在2025年转向使用2nm芯片的GAAFET。

然而，台积电的芯片技术历来优于三星。它的解决方案能提供更好的整体性能，并且比韩国公司的竞争解决方案更节能。台积电的芯片在热管理方面也做得非常好。因此，三星希望缩小与主要竞争对手的差距。

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