半导体测试探针有哪些作用？

半导体高频测试针俗称“双头d弓针”，简称“高频针”常用探针头型有：B、J、J1、U、U1、T等，其体积细小、测试精度要求较高。主要用于半导体测试及通讯设备频率测试领域。如：手机、对讲机、电脑、广播等通讯频率测试。更多关于探针知识百度搜索——东莞——《景诚实业》希望能够帮助到你。

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

会有。cp探针卡会有刮痕，使用悬臂式针卡做CP测试时，针痕通常比较大，同一片wafer不能复测太多次，否则wafer上的pad或者bump会受到损伤，从而影响后续芯片封装的良率。探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口。

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