印度造芯,奈何实力不允许?富士康等感兴趣,水电、人才是难点

印度造芯,奈何实力不允许?富士康等感兴趣,水电、人才是难点,第1张

电子发烧友网报道(文/李弯弯)日前,印度政府批准了一项100亿美元的激励计划,吸引全球半导体和显示器制造商到印度建立工厂。根据该计划,印度政府将向符合资质的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。

据外媒报道,以色列的高塔半导体(Tower)、中国台湾的富士康和新加坡的一个财团都已经表示很有兴趣在印度设立芯片工厂。印度庞大的市场和低成本劳动力,对于引进半导体制造厂商带来了有很大的吸引力,同时印度在芯片制造工厂的建设上也存在很多的难点。

当前智能手机、笔记本电脑、电子设备、物联网设备和新型 汽车 等数字产品的市场快速增长,对半导体的需求急剧增加,而作为全球第二大电子产品制造基地,目前基本没有半导体制造业,对半导体的大量需求全部依赖进口。

有数据显示,预计到2025年印度进口规模将从目前的240亿美元增至1000亿美元。

2020年至今新冠疫情及全球芯片严重供不应求,让印度深刻感知到本土芯片制造缺失给整个国家产业和经济发展带来了严重影响,因此印度政府迅速推出激励政策,希望能够建立完善的半导体生态系统。

据印媒报道,印度政府还批准了另一项半导体产业激烈计划,支持100家本土半导体设计公司从事集成电路和芯片组设计,预计该计划将创造约3.5万个高质量工作岗位,10万个间接就业岗位,并吸引价值约合88亿美元的投资。

印度技术部长Ashwini Vaishnaw表示,总理(纳伦德拉·莫迪)做出了一项 历史 性决定,这将有助于本国发展完整的半导体生态系统,从半导体芯片的设计到制造、包装和测试。

印度奥普蒂默斯电子公司董事总经理古鲁拉杰表示,政府的计划将有助于先进技术、更多就业机会和投资进入印度,同样有助于削减昂贵的技术进口成本。

除了本次的政策和资金支持,印度本身庞大的市场和劳动力就具备一定的吸引力,近年来中美贸易摩擦,给东南亚很多国家带来了利好机会,印度则是其中受益国家之一。

据行业人士分析,印度想要参与半导体产业的竞争,很大可能会走从低端向高端产品发展的路线,而在发展较为低端的产品上,印度庞大的人力资源以及成本较低的劳动力,可以让它在相对较短的时间,通过劳动密集性产出半导体产品,从而实现较快发展。

而且印度在发展制造方面有过成功经验,此前印度政府提供约300亿美元的激励措施,吸引全球电子产品制造商在印度设立工厂,这一举措帮助印度成为仅次于中国的全球第二大智能手机制造地。而这其实某种程度证明印度在发展制造发面存在的天然优势。

这对与高塔半导体、富士康等厂商来说具备一定的吸引力。高塔半导体是以色列晶圆代工厂,在全球三个国家和地区拥有七座晶圆厂,包括在以色列拥有两座晶圆厂,在美国拥有两座晶圆厂,在日本拥有三座晶圆厂。据了解高塔半导体在模拟芯片代工方面处于全球领先位置。

近年来高塔半导体在全球晶圆代工领域的市场占比和排名逐步下降,根据拓墣产业研究院的调查数据,2019年第四季度高塔半导体在全球晶圆代工厂中排名第六,市场占有率为1.6%,到2021年第三季度排名降到第九,市场占有率下降为1.4%。

其中最主要的原因是中国的华虹半导体的市场占比大幅提升,从从1.1%大幅增长到2.8%,排名从第九名跃迁到第六。另外力积电、世界先进的市场占比也有一定提升。

也因此高塔半导体近年来在全球范围寻求建设更多工厂来提升产能,2020年2月,高塔半导体看准中国市场的潜力,与中国合肥政府签约,将在合肥建设一座12寸模拟芯片代工厂。

2021年6月,高塔半导体与意法半导体签订合作协议,将加入意法半导体在意大利Agrate Brianza 厂区在建的Agrate R3 300mm 晶圆厂项目,该晶圆厂预计将在今年年底准备安装设备,2022年下半年开始生产。

高塔半导体首席执行官 Russell Ellwanger 表示:Agrate的生产活动将会显著提高Tower 65 纳米300毫米晶圆模拟射频、功率平台、显示芯片等产品的订单执行力,将Tower的300毫米晶圆代工厂产能提高两倍以上。

而印度在本身庞大的市场和劳动力优势下,可能本身就对高塔半导体存在吸引力,同时在全球芯片产能严重不足的当下,印度为了吸引半导体企业到当地建厂,提供政策和资金方面的支持,这无疑有利于高塔半导体在节约成本的情况下扩大扩大产能。

中国台湾的富士康是全球知名的代工厂,近些年积极进入半导体领域,富士康在半导体方面的动作很快,前不久富士康青岛高端封测项目正式举行投产仪式,完成了封测工厂的建设,而接下来可以预想富士康可能会进行半导体制造工厂的筹备计划。

而此番印度政府给予激励政策和资金支持计划,这对富士康来说是个绝好的消息。而且富士康本身对印度市场就很熟悉,此前因为苹果需要发展印度市场,富士康作为苹果最大的代工厂,也跟随苹果在印度设立工厂。可以说印度对富士康建设芯片工厂具有很大的吸引力。

不过即使优点显著,然而在印度建设芯片工厂也存在很大困难,印度《商业标准报》此前对外企投资印度半导体产业的前景分析时谈到,二十多年来,印度一直憧憬着能够吸引半导体制造巨头在印度建厂,走上迈向芯片大国的道路,但印度梦想的事从未发生过。

为什么呢,据《商业标准报》分析,在印度建立芯片制造厂的企业会遭遇与二十多年前类似的配套环境混乱局面。稳定可靠的电力供应是半导体生产的最关键要素,因为加工过程非常精细,极短时间的停电或者电压不稳都能导致停工,但印度在供电方面问题百出。

其他的障碍包括充足的水供应、交通基础设施、成熟的工人都难以保证。有分析称,印度有大量的芯片设计从业人员,但程序工程师非常短缺而且不善于运营芯片工厂。

这问题其实在早前发展电子制造业方面也已经体现出来,据报道,很多企业在印度投资建设工厂都不是很顺利,虽然印度具有庞大的消费市场,但是水电、道路方面的设施问题,需投投资企业自己去解决。

另外虽然印度有大量的人力资源,且劳动力成本不高,比如同样的岗位,在中国需要四五千块钱,在印度可能一两千块钱就可以解决,然而他们却不那么好管理,一旦企业要求他们加班或做出一些不符合他们意愿的举动,随时可能迎来大面积的罢工,让企业陷入停工停产。

可以看到水电、道路设施等对于芯片制造是很大的问题,人力方面除了劳动力不好管理之外,芯片制造对于人才在技术和经验方面的要求可能会比一般制造更高,而这应该也是印度市场比较缺失的,因此对于印度来说,印度政府如果想要发展芯片制造产业,除了给予资金政策方案的支持之外,更需要多的是思考如何解决上述这些难题。

第一,美国“硅谷”,目前全球规模最大,最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”,整体来看,“硅谷”是芯片产业链最完整,竞争力最强,同时也是规模最大的芯片产业中心,生产的芯片约占全美国的三分之一。

全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司,就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面,英特尔一直是全球最大的芯片企业,英特尔是一家IDM,也就是涵盖设计,制造,封测等垂直一体化的芯片供应商。

而全球5大芯片设计企业,有4家总部位于“硅谷”,包括博通,高通,英伟达和AMD,当然这里面还包括自研芯片的苹果公司,FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力,硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头,在半导体设备领域,美国三大芯片设备供应商应用材料公司,科磊,泛林研发的总部也都在“硅谷”。

第二,得克萨斯州如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心,那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁,总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI(德州仪器)的总部所在地,而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。

而中国两大芯片龙头企业的台积电,中芯国际的创始人张忠谋,张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商,TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外,三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂,Qorvo拥有3座晶圆工厂,恩智浦有3座工厂,英飞凌,高塔半导体,X-Fab各有一座工厂。

第三,韩国京畿道,整体来看,韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国,三星电子,SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。

从三星电子来看,目前在韩国的晶圆工厂有5座(其中12吋晶圆厂4座,8吋晶圆厂1座),分别位于华城,平泽等地,主要产品包括逻辑芯片代工,图像传感器,存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM,覆盖从设计,晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。

第四,中国台湾省,台湾地区是全球最大的晶圆代工基地,而主要晶圆工厂分布于北部的新竹,南部和中部的科技园区。在新竹科学园,这里是众多芯片企业总部所在地。

包括代工企业台积电,联电,世界先进半导体;芯片设计企业联发科,联咏,瑞昱;硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部,南部的科技园区,同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座,8吋晶圆工厂4座。

第五,日本九州岛,日本芯片产业以IDM为主,尤其在功率半导体,图像传感器,闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市,九州岛以芯片生产为主,产值约占日本总产值的30%左右,其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂,瑞萨电子的8吋晶圆工厂,三菱电机的IGBT工厂等。

第六,德国德累斯顿,德累斯顿也被称为德国的“硅谷”,这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德,本土芯片巨头英飞凌,博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者,博世在汽车电子,MEMS传感器领域拥有很强的实力,两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一,德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。

第七,新加坡,新加坡拥有完整的芯片产业体系,涵盖芯片设计,制造及封测等环节,其中大部分是外资企业,包括有存储芯片巨头美光科技,晶圆代工企业格罗方德,台积电,联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂,包括部分研发业务,目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。

芯片/半导体

1、AMD:赛灵思将成为旗下自适应和嵌入式计算事业部

据 AMD 中国官方消息,赛灵思将成为 AMD 自适应和嵌入式计算事业部,继续专注于推动领先的产品和技术路线图,并能够提供包括高性能 CPU 和 GPU 在内的一系列扩展的平台。据悉,赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能 AMD,带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合,并帮助AMD在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。2月14日,AMD 完成了对赛灵思的收购。

2、全球芯片年销售额首次突破5,000亿美元

半导体产业协会 ( SIA ) 发布的数据显示,2021 年全球半导体销售额为 5559 亿美元,创 历史 新高,同比增长 26.2%。其中,中国市场销售额为 1925 亿美元,仍是全球最大的半导体市场,同比增长 27.1%。2021 年全球共售出了 1.15 万亿片芯片。

3、SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM

存储芯片巨头SK海力士今日宣布,公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM(内存中处理)”,以及基于PIM技术的首款样品GDDR6-AiM。与传统DRAM相比,将GDDR6-AiM 与 CPU、GPU 相结合的系统可在特定计算环境中将演算速度提高至最高16倍。GDDR6-AiM有望在机器学习、高性能计算、大数据计算和存储等领域有广泛应用。

4、英特尔宣布收购高塔半导体 交易价格达54亿美元

英特尔于 2 月 15 日宣布收购模拟半导体解决方案代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor),根据该协议,英特尔将以每股 53 美元的现金收购高塔,企业总价值约为 54 亿美元。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示,这笔交易将使英特尔能够在成熟节点上提供令人信服的前沿节点和差异化专业技术——在半导体需求空前的时代为现有和未来客户开启新机遇。该交易预计将在大约 12 个月内完成。它已获得英特尔和高塔董事会的一致批准,并需获得某些监管批准和惯例成交条件,包括高塔股东的批准。

交通

5、蔚来汽车科技公司注销,注册资本70亿

据企查查APP显示,近日,蔚来 汽车 科技 有限公司发生工商变更,企业状态由存续变更为注销,注销原因为决议解散。企查查信息显示,该公司成立于2019年7月,董事长、法定代表人为李斌,注册资本70亿元人民币,经营范围包括新能源 汽车 整车及相关零部件的技术开发等。

通信

6、高通介绍 Wi-Fi 7 技术:突破 Wi-Fi 性能极限

2月15日,高通官方发文对 Wi-Fi 7 技术进行了介绍。高通表示,Wi-Fi 7 即将开启连接领域的新篇章,高通将基于 Wi-Fi 7 在时延、速度和容量等方面的优化组合,其将成为扩展现实(XR)、元宇宙、社交 游戏 和边缘计算等最前沿应用场景的核心。

传感器

7、哈工大:超柔韧透明石墨烯可穿戴传感器,用于检测体液生物标志物

哈尔滨工业大学潘昀路教授团队在 《ADV MATER TECHNOL》期刊发表名为“An Ultraflexible and Transparent Graphene-Based Wearable Sensor for Biofluid Biomarkers Detection”的论文,研究提出了一种超柔性和透明的基于石墨烯的场效应晶体管 (GFET) 可穿戴纳米传感器,用于检测体液生物标志物。纳米传感器被一种受体功能化,该受体可以与生物标志物特异性结合,从而导致石墨烯的载体浓度发生可检测的变化。该传感器由1µm透明聚对苯二甲酸乙二醇酯基板和WO 3 /Au/WO 3电极(透明度为 81%)制成,可以安装在眼珠上进行眼泪检测,而不会影响视觉。这些结果表明,超柔性和透明的 GFET可穿戴纳米传感器可能有助于医学检测应用。

人脸识别

8、bilibili 直播新规:上线开播前要进行人脸认证

现有网友发现,bilibili 直播即将上线开播前人脸认证功能,确保开播人与实名认证者一致,后续逐步在各个分区开放。据了解,由于哔哩哔哩存在一些虚拟主播,因此有网友认为此举是在针对某些虚拟 UP 主 / vtuber 的新规,但B站并没有太多介绍。

9、美国得州起诉 Meta人脸识别侵犯隐私

美国得州总检察长办公室周一起诉 Facebook 母公司 Meta,该诉讼指控 Meta 旗下 Facebook 和 Instagram 在未经同意的情况下从用户上传的照片和视频中获取生物识别信息,并向其他人披露这些信息,未能在合理时间内销毁这些信息,违反了得州隐私保护法。知情人士称,得州总检察长肯・帕克斯顿 (Ken Paxton) 在马歇尔市的州地方法院提起诉讼,要求对 Meta 处以数千亿美元的民事罚款。

音视频

10、首批“百城千屏”超高清视音频传播系统技术标准正式发布

2月16日消息,由中央广播电视总台超高清视音频制播呈现国家重点实验室牵头,世界超高清视频产业联盟(UWA)制定的首批“百城千屏”超高清视音频传播系统技术标准2月16日正式发布。目前,上述标准已率先应用于中央广播电视总台的“百城千屏”推广活动中,在全国35个城市100多块超高清大屏播出中央广播电视总台8K超高清电视频道,展播央视春晚及北京冬奥赛事。

AI

11、AI裁判与教练系统“观君”亮相冬奥会

在北京冬奥会自由式滑雪女子空中技巧决赛中,徐梦桃为中国再添一金。辉煌战绩背后,一个名叫“观君”的"人"也迅速吸引了人们的注意。这是因为,“观君”并非人类,而是小冰公司研发的人工智能裁判与教练系统。观君依托小冰全球领先的计算机视觉及完整框架技术,首创了“小样本、大任务”的冰雪运动分析模型,为教练员和运动员提供实时、专业的评判及指导意见。

光伏能源

12、工信部:2021年中国光伏产品出口超284亿美元

工信部发文称,2021年,全国光伏产业链供应链总体保持安全稳定,全年多晶硅、硅片、电池、组件产量分别达到50.5万吨、227GW、198GW、182GW,分别同比增长27.5%、40.6%、46.9%、46.1%。电池效率再创新高,量产P型PERC电池效率达23.1%,N型TOPCon电池实验效率突破25.4%,HJT电池量产速度加快。随着全球加快应对气候变化,光伏市场需求持续增加,2021年中国光伏产品出口超过284亿美元。


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