半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。
半导体行业周期性带来新动能
从全球半导体发展情况来看,受宏观经济变化及技术革新影响,半导体行业存在周期性。2017-2019年,全球半导体行业来到了下滑周期。2019年,全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓,全球贸易摩擦升温,导致全球半导体需求市场下滑,全年销售额为4121亿美元,同比下降12.1%。进入2020年,有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动,将给予半导体行业新的动能。
全球半导体设备市场规模约600亿美元
根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示,近年来全球半导体设备销售额呈波动态势,2019年为597.5亿美元,比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度,全球半导体设备销售额为155.7亿美元,比2019年第四季度减少13%,但与2019年一季度相比,增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元,但其是半导体制造的基石,支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态,设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用,确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。
前道设备占据主要市场份额
从半导体的制造流程来看,前道流程较多,涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中,设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类,在新晶圆的设备投资中,晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额,约80%封测设备占据约18%的比重。
市场主要集中在中国台湾及大陆地区
近些年,在全球半导体设备消费市场中,中国大陆,中国台湾,韩国这三大市场一直排在前三位。其中,中国大陆最具发展潜力,从前些年的第三,到最近一年的第二,一直处于上升态势。
具体来看,2019年,中国台湾是半导体设备的最大市场,销售额增长了68%,达到171.2亿美元,占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位,占比为22.51%。排名第三的是韩国,销售额为99.7亿美元,同比下降44%,占比为16.69%。
2020年一季度,排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国,销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。
日美荷品牌占领前位
目前全球半导体设备市场集中度较高,以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额,而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率,任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。
未来规模预计超千亿
从整体来看,尽管受疫情的影响,半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下,预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长,市场规模预计达到632亿美元,同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。
以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。
随着疫情的逐渐稳定、各国复工复产的加速推进,全球半导体市场也逐步回暖。半导体危机不会持续很久。
一个国家想要快速的发展,必须确保经济技术层面不受他人的制约,目前看来半导体行业已经上升至系统性打压,我国必须加强完善整条产业链的短板,在打好基础的同时推动自主研发。尽管当前全球半导体产业仍处于困境之中,但目前全球各大产业链巨头们已纷纷伸出援手,积极进行芯片技术及生产设备补货和供货,这让市场对此次危机也有了更多的预期和思考。
全球疫情影响,叠加各国复工复产加速推进
当前,由于新冠疫情在全球范围内仍处于蔓延趋势中,多国出台了一系列控制措施,但疫情的严重影响尚未得到完全消除,且在经济活动、人员流动、供应链等方面均受到一定程度的影响。而这其中对全球半导体产业链影响最大,同时随着各国复工复产加速推进,对全球半导体产业的需求也在逐渐复苏。
全球产业链企业为保障芯片供应稳定纷纷伸出援手
对我国的半导体限制措施,目前看来已经产生了极大的影响,但是随着我国对研发的不断投入,半导体危机也将逐步解除。自全球半导体行业遭遇芯片供应危机以来,世界各地产业链企业纷纷伸出援手保障芯片供应稳定。如果世界上所有行业在全球经济活动放缓和新冠肺炎疫情背景下陷入困境或将面临巨大风险,这也将直接影响到整个行业在全球范围内的发展,因此台积电将通过新冠肺炎疫情基金募集资金来解决芯片短缺问题。在新冠疫情持续导致全球多地工厂停工及生产停滞的情况下,今年第一季度甚至第二季度半导体制造行业出现严重下滑。
半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业上市公司主要有华润微(688396)、士兰威(600460)、科技(300373)、华微电子(600360)、信捷能(605111)、苏州固锝(002079)。
本文核心数据:半导体分立器件出货量、市场规模、区域分布。
1.英飞凌推动全球分立器件性能提升。
全球分立半导体器件诞生于上世纪中叶。20世纪50年代,功率二极管和功率三极管问世,并应用于工业和电力系统。六七十年代,晶闸管等分立器件发展迅速;20世纪70年代末,开发了平面功率MOSFET。80年代后期,沟槽功率MOSFET和IGBT逐渐出现,分立器件正式进入电子应用时代。90年代,超结MOSFET逐渐出现,打破了传统的“硅极限”,满足了大功率、高频的应用要求。2008年,英飞凌率先推出屏蔽栅功率MOSFET,分立器件性能进一步提升。
2.分立器件的全球供需明显受疫情影响。
-由于疫情,全球供应疲软。
新冠肺炎疫情对全球经济产生了巨大影响,包括半导体分立器件在内的许多行业都受到了负面影响。根据Statista的预测数据,2020年全球分立半导体器件出货量将达到4630亿。
随着病毒在全球传播,全球供应链中断,隔离期仍不确定。为了遏制新冠肺炎的蔓延,全球许多制造工厂都采取了停工控制措施。例如,由于马来西亚、中国和菲律宾的政府订单,安美半导体的大部分制造设施被关闭,影响了其向客户供应产品的能力。
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