近日，日媒报道称，美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”，将此描述为“最安全”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链，杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。
这个新联盟的出现无疑印证了笔者此前的推论，在美国建立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中，包括台积电、三星和欧洲一众IDM厂商，这些公司定然是出工不出力的。回过头来，或者是厂商自己，或者是当地政府又会继续搞自己的技术研究，因为部分政府和企业并不想完全被美国拿捏住。
但我们需要注意到的是，根据相关报道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的，美国虽然可能是最大受益方，但这一次却是受邀方，那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗？
在全面解读“美日芯片同盟”之前，我们说一个结论，这个联盟的出现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话，因为这明显是一个“自己人”掉转q头打“自己人”的行为，必然让韩国和中国台湾非常不爽。
那么从另一个方面来说，日本此举算是完全投美国所好，帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。
根据日媒的报道，日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但这个工厂的进度非常缓慢，预计将会在2024年才会出第一批量产产品，从规划到量产跨越了4年多，这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语，以台积电的速度，2025年该公司预计将开始量产2nm，因此美国5nm工厂也差不多满足了工艺至少落后两代的要求。
并且，日媒的评估更为悲观，认为台积电在美国和日本的工厂仍然将会是以10-20nm工艺为主流，这让美日领先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂非常依赖。
按照当前的规划，“美日芯片同盟”不仅要攻克2nm的研发和制造，还会建立一个非常安全的供应链体系，在这方面，日本政府手里算是带着诱人筹码的。我们都知道日本在半导体材料和设备方面拥有不俗的实力，尤其是前者。
比如在硅片供应上，根据相关机构截止到2020年9月份的统计数据，日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一，第二名同样是日本企业，日本胜高（SUMCO）的市场份额为21.9%。虽然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高，但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。
而在半导体材料的光刻胶方面，日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产所有主流类型光刻胶产品的公司，包括EUV光刻胶。
在半导体设备方面，日本拥有东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新 科技 等众多全球领先厂商。统计数据显示，日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备，影响力可以说仅次于美国。
根据报道，此次“美日芯片同盟”的筹建，日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔预计将参与其中。
再算上美国对ASML的影响力，可以说“美日芯片同盟”要设备有设备，要材料有材料，唯独缺的就是技术，如果能够如愿攻克2nm，那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。
为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢？一项数据表明，美国在过去几年里，对台积电的依赖越来越严重，这是美政府不想看到的，想要极力挽回这样的局面，一切可能的方法都会尝试。
这并非是空口无凭的猜测，而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一，份额占比达到46%，但过去8年间，美国半导体制造占全球的份额下降了10%以上。
而我们看一下台积电的财报数据，2021年，美国是台积电最大的市场，贡献1.01万亿新台币，同比增长24%，占营收比重为64%。其中，苹果公司作为台积电最大客户，一家就贡献了4054亿新台币，同比增长20.4%，占比总营收从25%提升至26%。
而从全球晶圆代工市场格局来看，截止到2021年Q3的统计数据显示，目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着过半的市场份额，占比达到53.1%。
台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为，以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电成功的言论让美政府定然非常不爽，只要有一丝机会能够取而代之，都会去尝试。
笔者曾在《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过，美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug，盟友之间有太多的芥蒂和心眼，绝非是铁板一块。
我们看，“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。因为，美国看到了欧盟的“二心”，欧盟出台《芯片法案》的核心意图是提升欧盟自身的芯片产业实力，包括确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位；加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力；以及建立合适的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。
已经成为既定事实的台积电就够美国烦恼的了，欧盟还要来添乱，说明其心必异。
而让美国政府更加难堪的是，“Chip 4联盟”中的韩国到现在都还在洽谈中，多家韩国媒体报道称，韩国政府和企业很难接受这一提议。
“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾，也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的出发点是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位，这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造，台积电会鼎力支持？美政府自己估计都不信。
虽然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆进行技术外泄的封锁，但并不能让美国达到自己半导体从设计到制造全面领先的目的。
笔者赞同很多业者的说法，就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地开展下去，虽然不一定能够达成目标，但是双方构建安全供应链体系的目标较为一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可图。
成都三瑞达半导体有限公司企业简介
公司主要从事制造高频电镀电源、普通整流二极管、快恢复二级管、肖特基二极管、普通晶闸管、快速晶闸管和双向晶闸管，生产单相、三相桥式整流器等功率器件的专业厂家。
公司拥有先进、高效管理手段,雄厚的技术实力,独特的加工工艺,完善的检测设备。并与国际知名公司密切合作，产品不断更新。功率模块产品主要采用进口芯片，筛选严格，生产工艺科学，自动化程度高，产品按高可靠性标准出厂。公司建有产品质量数据库，保障每只产品质量的可跟踪性。现已成为集研究开发、生产销售为一体的企业。公司拥有一批勤于探索的高素质员工队伍,有三十年资深半导体专业人员和自动控制专业人员,为用户提供完善的售后服务
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科盛（成都）半导体有限公司
企业性质 外商独资
所属行业 生产/加工/制造(工业自动化/设备/零部件)
注册资金 0 万 美元
企业规模 1000人以上
所在地区 四川-成都
科盛（成都）半导体有限公司是科威控股集团投资的公司，现正处于前期筹备阶段．
科威控股集团是一家建基香港的半导体元器件封装测试企业，在分立器件封测领域处于国内领先的位置，IC的封装测试规模则以几何级速度迅猛发展。
集团下辖科威（肇庆）半导体有限公司，伟仕高（肇庆）半导体有限公司和科威国际-富盟科技有限公司。科威（肇庆）半导体有限公司与伟仕高（肇庆）半导体有限公司分别提供分立器件与IC的封装测试服务，科威国际-富盟科技有限公司则致力于多种半导体产品的贸易。
科威通过持续的技术创新、工艺改革，不断引领行业降低生产成本，提高产品性价比——科威率先使用SPCC框架代替铜框架，率先以“电镀”取代传统的“浸锡”工艺，率先从供应商原材料的采购上优化成本等持续的创新为科威赢得了广泛的市场和客户的赞誉。
半导体是一切电子产品和系统的基础构件。IC设计，前端测试，晶圆制造，IC封装和后端测试构成了半导体产业链。2006年，半导体装配及测试服务市场的增长速度超过了半导体行业总的增长速度，全球半导体合约装配及测试服务（SATS）市场规模增长了26.5%，达到了192亿美元。到2010年，至少三分之一的世界半导体市场将可能在中国。紧握半导体产业的这一发展脉搏，科威集团正基于领先的分立器件封装测试服务，迅速整合半导体产业链内外的优势资源，构建一个有机整体，致力成为半导体产业IC封测领域发展的最强劲推动力。
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公司网站 http://www.cdhr.net/space/company/41632.html
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芯片在现代究竟有多重要呢？无论在哪个领域，芯片都是必不可缺的一个元。芯片作为现代化建设的基础，它往往代表了一个国家总体的 科技 水平。但是 就目前而言，无论是从芯片的设计，又或是制造，美半导体行业都占据了极大的优势 。
设计芯片的软件、制造芯片的设备可以说都受到美方的管控，但芯片制造厂房主要还是集中在国内。 据2020年4季度的数据显示，在全球芯片代工市场中，中国（含台湾)拿下了全球70%的市场份额 。这主要得益于全球第一大晶圆代工厂台积电和第二大代工厂三星，这两家芯片晶圆代工商，在国内占据了极大的份额。
对于这样的情况，美方自然担心了！全力封锁国内芯片产业，那造成的巨大芯片代工缺口如何弥补呢？当然美方自然不会想要这样的局面，4月12日的一次采访中， 英特尔CEO帕特 · 盖尔辛格明确表示：“台积电三星芯片制造占比太高，美国公司应该把 1/3 的芯片留在美国本土生产。”
或许美国真的开始布局芯片的制造了，因此近日有消息传来。据外媒报道，对于国内芯片的封锁再次加剧，此次封禁上升到了14nm工艺制程！
根据路透社消息表明，国会代表迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）和参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）向美商务部进言， 不但要求芯片禁令扩大至14nm，并且想要限制国内所有的芯片公司， 不再只是华为受限。简而言之，此提议通过之后，国内半导体公司想要获取14nm制程的光刻设备也要获得美方许可。
不过有人可能会说，中芯国际不是掌握了14nm光刻设备的制造吗？且不说产能过低，哪怕是产能足够，但是这项技术受限，芯片的生产中同样重要的一步也难以完成，那便是芯片的设计。
虽说目前华为的海思麒麟掌握了极强的芯片设计能力，已经能在和国际巨头高通、三星的较量中，争得一席之位。但是芯片的设计终究还是要借助强大的EDA软件， 将数十亿个晶体管排列在几纳米的空间内，复杂的设计排版等等，自然离不开这个软件。
据了解， 目前90%的EDA软件市场都被Synopsys、Cadence、Mentor三家美国公司垄断 。而包括海思麒麟、中芯国际等国内半导体企业的芯片设计都离不开这几家企业的软件，所以美方想要限制国内半导体芯片的设计方面，可以说比限制制造更为容易。但同样，无论是制造、还是设计，对于芯片的生产都或不可缺！
显而易见，国内芯片生产的份额在国际上占有极大的份额，当禁令扩大到国内所有的半导体公司，这必然会引起整个行业的动荡，特别是对于目前芯片行业缺口严重的情况而言。 就以国内规模最大、技术最强的中芯国际而言，购入14nm的光刻设备也需要获得许可。 就更不要说海思麒麟、紫光国际、阿里达摩院（含光800采用台积电7nm工艺）等芯片设计厂商了。
那为什么美方封禁14nm以及更先进的制程工艺呢？ 答案也很简单，因为目前国产的芯片产业链已经完全可以实现28nm制程工艺的芯片自主化生产了，因此封禁28nm制程工艺的芯片是完全没有意义的。当我们的技术上升到更高的层面时，自然便不会受到管控。
美方为何要封禁国内芯片产业呢？一是说明了芯片在未来智能化生产等方面的重要性，其次便是说明国内技术发展的飞跃 ，譬如海思麒麟，经过数年的发展，在芯片上已经可以比肩老牌的高通了。这自然使其产生了恐慌，为了巩固其绝对的话语权，让国内芯片产业链停滞，便只得采取封禁措施。
我想这也恰恰说明了我们的强大，发展之迅速让其忌惮 ，我们目前对此也有了更全面的认识，聚集了从未有过的力量投入到芯片全套产业链的组件，这件事对于中国半导体产业来说既是压力也是动力！
迟早有一天，让中国半导体产业将实现完全的去美化！
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