任何的电子信息科学和技术的发展都离不开电子元器件。
全自动波轮洗衣机除了E系列的故障代码之外，还有F系列的故障代码。这些故障代码有些和E系列的代码基本相同。但有些故障代码所代表的故障部位也是不一样的。下面我们来继续介绍代码的产生的原因以及解决办法。和E系列代码一样，我们也是从零开始。
代码F0、和E0一样，也是跳电失败报警故障。我们可以参照上一章的易零故障代码的解决办法和检测步骤来 *** 作。
代码F1、这个代码的出现和E1不一样，它所代表的故障部位是通讯故障。我们重点检查和主板有通讯故障的零部件，需要一个部件一个部件的去检查。但是这样检测起来比较麻烦。我们也可以这样来做。
看这个代码显示的时间，比如一通电就显示故障代码。那么这个代码有可能就是出现在主板的本身。因为只要一通电，主板就会自检，而主板有故障，自检不成功，就会显示故障代码。我们只要更换主板或者是维修主板就可以了。
比如在进水之前出现故障代码，那么这个故障有可能是出现在进水电磁阀和主板之间。我们可以挨个儿的去检测一下主板和进水电磁阀是哪一个有故障。找到故障点之后，针对维修或者是更换就可以了。
再比如是脱水之前出现故障代码。那么这个故障部位有可能是出现在主板和牵引电机上。我们也可以针对这两个故障部位进行检测，找到故障点之后，针对维修或者是更换就可以了。具体步骤可以参照上一章。
代码F2、这个代码所代表的故障部位是记忆芯片EEPROM读写错误。也就是说芯片读写存储器当中的数据是存在错误，或者是读取不出来，又或者是读取错误。故障部位有可能是芯片，也有可能是存储器。存储区如果是维修经验丰富的老师傅，应该是可以单独更换的。目前来说我们没有专用的设备，只使用人工的话，芯片这个故障部位我们是没有办法修复的，只能是更换主板。
代码F3、这个故障代码所代表的故障是霍尔传感器报警。霍尔传感器在洗衣机电机的位置，基本上和洗衣机的电机贴合在一起。而霍尔传感器报警说明霍尔传感器本身有故障或者是电机运行异常。
霍尔传感器说白了就是一个小块儿的电脑版。他是在洗衣机电机运行时时刻在监视电机运行正常与否，如果电机运行异常，他就会直接报警，然后让洗衣机停止工作显示故障代码。霍尔元件的整体结构是由一小块电脑板和一块磁铁组成。由电压输入这一小块儿电脑版，然后由电脑版小磁铁输出感应电压由磁铁反馈给霍尔元件信号，从而达到霍尔元件正常运行的目的。
霍尔元件出问题，这在洗衣机和家用电器以及通用设备上面是很常见的事情。我们可以更换一个同型号的霍尔元件，然后再检测一下洗衣机是否运行正常。因为这种情况下基本上都是霍尔元件出问题。因为电机本身出问题的可能性很小。
我们也可以直接检测电机的阻值是否正常，也就是测量电机的线圈两端是否有阻值或者是通断。从而判断电机是好还是已经损坏。然后针对问题部件进行更换或者是维修。
代码F4、出现这个代码代表洗衣机电机出错报警或者电脑版过零检测错误。也就是说有可能是电机的问题，也有可能是电脑板的问题，但同时可能是家中电源的问题。
我们首先要做的是测量家中的电源电压是否稳定或者是忽高忽低的现象出现。如果有这种现象出现的话，我们只需要安装一个稳压器就可以解决问题。
如果家中的电源电压没有问题，那么有可能就是主板出了问题，主板的过零检测线路出了问题，只需要更换主板就可以解决。
电机出错报警一般都是电机或者是主板出问题。我们可以直接检测主板是否相电机输送正常电压。如果主板有输送电压的话，说明主板是没有问题的，我们可以直接检测电机阻值是否正常。电机是否存在断路或者是接地的现象出现。找到问题的故障点直接维修或者是更换就可以了。
代码F5、这个故障代码的出现是代表洗衣机的主板出问题，或者是温度传感器出现问题。所代表的是IBM温度过热报警。这种情况我们只能是更换主板，因为这个故障一般都是洗衣机使用时间太长，或者是洗衣机的主板老化所导致。
又或者是高端有加热功能的洗衣机温度传感器检测到水温过高而报警。也就是这款洗衣机有加热功能。有可能是主板的问题，也有可能是水温传感器的问题。找到问题的故障点，针对维修或者是更换就可以解决。
代码F6、这个代码所表示的是IBM电流过大报警。他所代表的就是主板问题，主板上面的芯片已经老化或者是芯片本身出现了质量问题。只能是更换主板。
代码F7、这个代码所表示的是温度传感器报警。也就是说出现这个代码的洗衣机都带有加热功能，里面有温度传感器和加热棒。
而问题的故障部位就出现在水温传感器和主板上面。我们首先要检测主板是否向水温传感器输送5V电压。如果有电压说明主板没有问题，是传感器的问题，我们就直接更换一个传感器就可以了。如果没有电压说明主板的问题。直接更换主板。
代码F8、洗衣机出现这个代码代表水位传感器的故障。但是也不排除主板的问题。我们首先检测主板是否向水位传感器输送电压，如果主板有电压输出，说明主板没有问题，如果没有电压输出就说明是主板的问题。我们只要针对问题的部件维修或者是更换就可以。
今天的故障代码就先介绍到这里。后期还会继续更新。如果有需要其他电器的代码，也可以翻看我前面的作品。如果对你有帮助的话，记得点赞关注哦。
是想问数码管显示0~9，A~F，这16个字符的字形码吧。并不是到15。这还分共阴数码管和共阳数码管的。
共阴数码管
0x3F,0x06,0x5B,0x4F,0x66,0x6D,0x7D,0x27,0x7F,0x6F, //0-9字形码，也叫段码
0x77,0x7C,0x39,0x5E,0x79,0x71 //字母AbCdEF段码
共阳数码管
0xC0,0xF9,0xA4,0xB0,0x99,0x92,0x82,0xF8, 0x80,0x90, //0-9字形码，也叫段码
0x88,0x83,0xC6,0xA1,0x86,0x8E //字母AbCdEF段码
元件即是小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、电晶体、游丝、发条等。主要分为：防毒元件，电子元件，气动元件，霍尔元件等。元件是可反复取出使用的图形、按钮或一段小动画，元件中的小动画可以独立于主动画进行播放，每个元件可由多个独立的元素组合而成。许多商用计算机辅助工程(CAE)软体设计包能够在给定的套用功率电平和给定的电路参数设定条件下建模经过射频/微波电路的热量流动，包括PCB的热导率。
基本介绍中文名 ：元件 主要分类 ：防毒元件，电子元件 材料 ：Ge、Si、InS 优点 ：结构牢固主要分类,霍尔,简介,制作材料,优点,液压,分类,用途,气动,分类,套用,缺点,定义,作用, 主要分类 防毒元件，电子元件，气动元件，霍尔元件，flash元件，液压元件，电器元件，Ex元件。 元件 霍尔 简介 霍尔元件是套用霍尔效应的半导体，一般用于电机中测定转子转速,如录象机的磁鼓,电脑中的散热风扇等；是一种基于霍尔效应的磁感测器,已发展成一个品种多样的磁感测器产品族，并已得到广泛的套用。 制作材料 霍尔元件可用多种半导体材料制作，如Ge、Si、InSb、GaAs、InAs、InAsP以及多层半导体异质结构量子阱材料等等。 优点 霍尔器件具有许多优点，它们的结构牢固。体积小，重量轻，寿命长，安装方便，功耗小，频率高（可达1MHZ），耐震动，不怕灰尘、油污、水汽及盐雾等的污染或腐蚀。 液压 分类 液压元件主要有单向阀、减压阀、溢流阀、压力调节阀、流量调节阀，液压缸液压泵,液压马达阀(压力阀，流量阀，换向阀)液压辅件(滤油装置,密封圈,管接头)另外还有换向阀、电磁阀等。 gps元件 用途 液压元件的用途很广泛，液压机生产企业,还有就是冶金钢铁企业用得比较多，是自动化设备的重要组成部分。 气动 分类 气动元件一般分为:气缸、快速接头、气缸限流器、气动延时阀、过滤器、PU软管、微型接头、万用螺纹接头、气动阀门、干燥器、减压安全阀+电磁阀控制+气缸,等等。 气动元件 套用 气动元件可用于：食品行业,服装行业,印刷行业,半导体行业,汽车行业.如果你把气动的气源部分（压缩空气，真空，空气过滤单元）；控制部分（各种电磁阀，气动阀，手动阀，速度控制阀，开关阀，溢流阀，减压阀），执行部分（气动吸盘，汽缸，气动手指等等）连在一起看的话，你就会发现电能实现的运动，气动都能实现。 缺点 不过气动元件的缺点就是定位精度差（运行过程中），噪音大。 在FLASH动画制作中，我们经常需要使用元件。 定义 元件是可反复取出使用的图形、按钮或一段小动画，元件中的小动画可以独立于主动画进行播放，每个元件可由多个独立的元素组合而成。说的直白些，元件就相当于一个可重复使用的模板，使用一个元件就相当于实例化一个元件实体。使用元件的好处是，可重复利用，缩小档案的存储空间。 作用 FLASH里面有很多时候需要重复使用素材，这时我们就可以把素材转换成元件，或者干脆新建元件。以方便重复使用或者再次编辑修改。也可以把元件理解为原始的素材，通常存放在元件库中。元件可以进行再次修改，但是在场景里修改元件不会修改元件本身的属性。 元件通常有三种形式： 按钮元件。 它是构成flas *** 的一个片段，能独立于主动画进行播放。影片剪辑可以是主动画的一个组成部分，当播放主动画时，影片剪辑元件也会随之循环播放。 在flash影片中的影片片段，有自己的时间轴和属性。具有互动性，是用途最广、功能最多的部分。可以包含互动控制、声音以及其他影片剪辑的实例，也可以将其放置在按钮元件的时间轴中制件动画按钮。 按钮元件：用于创建动画的互动控制按钮，以相应滑鼠时间（如单击、释放等）。按钮有up、over、down、hit四个不同的状态的帧，可以分别在按钮的不同状态帧上创建不同的内容，既可以是静止图形，也可以是影片剪辑，而且可以给按钮田间时间的互动动作，使按钮具有互动功能。 图形元件： 图形元件是可反复使用的图形，它可以是影片剪辑元件或场景的一个组成部分。图形元件是含一帧的静止图片，是制作动画的基本元素之一，但它不能添加互动行为和声音控制。 在flash中图形元件适用于静态图像的重复使用，或者创建与主时间轴相关联的动画。它不能提供实例名称，也不能在动作脚本中被引用。 方法1：新建一个空白元件，然后在元件编辑状态下穿件元件的内容。选择选单“插入”—>“新建元件”或者按键盘ctrl+F8也可以新建一个元件。 方法2：将场景上的对象转换成元件。选择场景里现有元件，单击滑鼠右键，选择转换为元件。 方法3：将动画转换为元件。 每个 元件 都有一个最大的 功率极限 ，不管是有源器件(如 放大器 )，还是无源器件(如电缆或滤波器)。理解功率在这些元件中如何流动有助于在设计电路与系统时处理更高的功率电平。 它能处理多大的功率这是对 发射机 中的大多数元件不可避免要问的一个问题，而且通常问的是无源元件，比如滤波器、耦合器和天线。但随着微波真空管(如行波管(TWT))和核心有源器件(如矽横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)电晶体和氮化镓(GaN)场效应电晶体(FET))的功率电平的日益增加，当安装在精心设计的放大器电路中时，它们也将受到连线器等元件甚至印刷电路板(PCB)材料的功率处理能力的限制。了解组成大功率元件或系统的不同部件的限制有助于回答这个长久以来的问题。 发射机要求功率在限制范围内。一般来说，这些限制范围由 *** 机构规定，例如美国联邦通信委员会(FCC)制定的通信标准。但在“不受管制”系统中，比如雷达和电子战(EW)平台中，限制主要来自于系统中的电子元件。 当电流流过电路时，部分电能将被转换成热能。处理足够大电流的电路将发热——特别是在电阻高的地方，如分立电阻。对电路或系统设定功率极限的基本思路是利用低工作温度防止任何可能损坏电路或系统中元件或材料的温升，例如印刷电路板中使用的介电材料。电流/热量流经电路时发生中断(例如松散的或虚焊连线器)，也可能导致热量的不连续性或热点，进而引起损坏或可靠性问题。温度效应，包括不同材料间热膨胀系数(CTE)的不同，也可能导致高频电路和系统中发生可靠性问题。 热量总是从更高温度的区域流向较低温度的区域，这个原则可以用来将大功率电路产生的热量传离发热源，如电晶体或TWT。当然，从热源开始的散热路径应该包括由能够疏通或耗散热量的材料组成的目的地，比如金属接地层或散热器。不管怎样，任何电路或系统的热管理只有在设计周期一开始就考虑才能最佳地实现。 一般用热导率来比较用于管理射频/微波电路热量的材料性能，这个指标用每米材料每一度(以开尔文为单位)施加的功率(W/mK)来衡量。也许对任何高频电路来说这些材料最重要的一个因素是PCB叠层，这些叠层一般具有较低的热导率。比如低成本高频电路中经常使用的FR4叠层材料，它们的典型热导率只有0.25W/mK。 相反，铜(沉积在FR4上，作为地高平面或电路走线)具有355W/mK的热导率。铜具有很大的热流动容量，而FR4具有几乎可以忽略的热导率。为防止在铜传输线上产生热点，必须为从传输线到地平面、散热器或其它一些高热导率区域提供高热导率路径。更薄的PCB材料允许到地平面的路径更短，因为可以使用电镀过孔(PTH)从电路走线连线到地平面。 当然，PCB的功率处理能力是许多因素的函式，包括导体宽度、地平面间距和材料的耗散因数(损耗)。此外，材料的介电常数将确定在给定理想特征阻抗下的电路尺寸，比如50Ω，因此具有更高介电常数值的材料允许电路设计师减小其射频/微波电路的尺寸。也就是说，这些更短的金属走线意味着需要具有更高热导率的PCB介电材料来实现正确的热管理。 在给定的套用功率电平下，具有更高热导率的电路材料的温升要比更低热导率材料低。遗憾的是，FR4与许多具有低热导率的其它PCB材料没有什么不同。不过，电路的热处理能力和功率处理能力可以通过规定采用至少与FR4相比具有更高热导率的PCB材料加以改进。 例如，虽然还没到铜的热导率水平，但Rogers公司的几种PCB材料可以提供比FR4高得多的热导率。RO4350B材料的热导率是 0.62W/mK，而该公司的RO4360叠层热导率可达0.80W/mK。虽然没有显著的提高，但与FR4叠层相比确实有了两至三倍的热/功率能力提升，可实现射频/微波电路所产生热量的有效耗散。这两种材料特别适合具有内置热源(电晶体)的放大器套用，它们都具有较低的热膨胀系数(CTE)值，因此能最大限度地减少随温度发生的尺寸变化。 许多商用计算机辅助工程(CAE)软体设计包能够在给定的套用功率电平和给定的电路参数设定条件下建模经过射频/微波电路的热量流动，包括PCB的热导率。这些软体设计包包含有许多单独的程式，比如Son Sofare公司的电磁仿真(EM)工具、Fluent公司的IcePak软体、ANSYS公司的TAS PCB软体以及Flomerics公司的Flotherm软体。它们还包含许多设计软体工具套件，如安捷伦科技(Agilent)的高级设计系统 (ADS)、Computer Simulation Technology公司(CST)的CST Microwave Studio以及AWR公司的Microwave Office。 这些软体工具甚至可以用来研究不同工作环境对射频/微波电路功率处理能力的影响，比如在飞机的低大气压力或高海拔环境下足够高功率电平下可能出现的电弧。这些程式还能通过对能量流经元件(如耦合器或滤波器)时的场分布情况建模，来提升分立射频/微波元件的功率处理能力。 当然，PCB材料并不是影响射频/微波电路或系统中热量流动的唯一因素。电缆和连线器对高频系统中功率/热量的限制也是众所周知的。在同轴组件中，连线器通常可以比它所连线的电缆处理更多的热量/功率，而不同连线器具有不同的功率额定值。例如，N型连线器的功率额定值稍高于具有更小尺寸(和更高频率范围)的SMA连线器。电缆和连线器的平均功率和峰值功率都有额定值，峰值功率等于 V2/Z，其中Z是特征阻抗，V是峰值电压。平均功率额定值的简单估算方法是将电缆组件的峰值功率额定值乘以占空比。 Astrolab公司等许多电缆供应商开发了专门的计算程式来计算他们的同轴电缆组件的功率处理能力。而Times Microwave Systems等一些公司则提供免费的可下载计算程式，这些程式可用于预测他们自己的不同类型同轴电缆的功率处理能力。 值得注意的是，这是对复杂主题的极其简单化处理。它还没有涉及材料击穿电压、PCB耗散因数(损耗因数)如何影响电路的功率处理能力、对PCB材料热膨胀系数(CTE)性能的影响以及连续波和脉冲能源之间发热效应区别等主题。 在元件、电路和系统内，还有许多复杂现象可能影响到功率处理能力，包括具有“打开”和“关闭”状态的开关等可能具有不同射频/微波功率能力的元件。除了软体程式外，可用于热分析的工具还可以提供基于红外(IR)技术的热成像功能，可以用来安全地研究元件、电路和系统中的热量累积。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）