半导体: 台积电、 联电、 联发科、 创意
手机: 宏达电
封装:日月光、 矽品
光电:友达、 奇美
拓展资料:
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。
公司成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
2020年8月26日,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示,台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段,3纳米产品在2021年面世,并于2022年进入大批量生产。
2021年10月26日,台积电宣布推出N4P 制程工艺。
台半(TSC/台湾半导体)主要商品1. 半导体晶圆研发与制造
2. 半导体元件(Rectifier、TVS、Analog IC &Mosfet) 研发、封装制造与销售
3. 条码印表机研发、制造与销售(属TSC另外一个事业部)
台半(TSC/台湾半导体)于1979年成立,目前有四个工厂:
1.山东省设立阳信长威电子有限公司(做封装)
2.天津市设立天津长威科技有限公司 (生产晶片)
3.台北宜兰厂
4.台北利泽厂
台半(TSC/台湾半导体)在全球均设有自己销售的销售公司,其中在大陆于2002年6月於上海(上海瀚科国际贸易有限公司)及深圳设立办事处(台半科技(深圳)有限公司)
2005年1月设立香港子公司(台湾半导体(香港)有限公司)
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