工艺上Q-TIME是什么意思？

Q-time是一步一步到下一步跟踪的等待时间，它有最大时间或最小时间。

工艺上指的就是不同工艺步骤之间所需的时间。

英语中Q-TIME is the waiting time between one step track out to next step track in, which have max time or min time

扩展资料：

一种是将它分为日用工艺和陈设工艺两大类：

前者指经过装饰加工的生活日用品，如花布、茶具、餐具、灯具、绣花织品、编织物、家具等；

后者则专指供观赏用的陈列品，如象牙雕刻、绢花、麦秆贴、金银首饰、装饰壁等。

另一种是从制作特点和艺术形态的角度，将工艺分为传统工艺、现代工艺、装潢美术、民间工艺四大类。

工艺的制作，常因历史时期、地理环境、经济条件、文化技术水平、民族习尚和审美观念的不同而显示出不同的时代风格、民族风格和地域特色的。

制定工艺的原则是：技术上的先进和经济上的合理。

由于不同的工厂的设备生产能力、精度以及工人熟练程度等因素都大不相同，所以对于同一种产品而言，不同的工厂制定的工艺可能是不同的；

甚至同一个工厂在不同的时期做的工艺也可能不同。

可见，就某一产品而言，工艺并不是唯一的，而且没有好坏之分。这种不确定性和不唯一性，和现代工业的其他元素有较大的不同。

参考资料来源：工艺

半导体分立器件制造行业主要上市公司：目前国内半导体分立器件制造行业的上市公司主要有华润微(688396)、士兰微(600460)、扬杰科技(300373)、华微电子(600360)、新洁能(605111)、苏州固锝(002079)、银河微电(688689)、立昂微(605358)、捷捷微电(300623)、台基股份(300046)等。

本文核心数据：半导体分立器件出货量、市场规模、区域分布

1、英飞凌推动全球分立器件性能提升

全球半导体分立器件诞生于上世纪中期。20世纪50年代，功率二极管、功率三极管的面世并应用于工业和电力系统20世纪60-70年代，晶闸管等分立器件快速发展20世纪70年代末，平面型功率MOSFET发展起来20世纪80年代后期，沟槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世，分立器件正式进入了电子应用时代20世纪90年代，超结MOSFET逐步出现，打破传统“硅限”以满足大功率和高频化的应用需求2008年，英飞凌(Infineon)率先推出屏蔽栅功率MOSFET，分立器件的性能得到进一步提升。

2、全球分立器件供需受疫情影响明显

——全球供给受疫情影响增长乏力

COVID-19疫情对全球经济产生了巨大影响，包括半导体分立器件在内的众多行业均受到负面影响。据Statista预测数据，2020年全球半导体分立器件出货量约达到4630亿个。

随着病毒在世界范围内传播，全球供应链中断，隔离期仍存在不确定性。为了遏制新冠病毒的传播，世界各地的许多制造工厂均采取停工管制措施。例如，安森美半导体的大部分制造设施因马来西亚、中国和菲律宾等国家的政府命令而关闭，这影响了其向客户供应产品的能力。

注：不包括光电器件和传感器件。

——2020年全球市场规模有所下降

根据WSTS的统计数据，2017-2020年，全球半导体分立器件市场规模呈现波动变化。2020年，市场规模为238.04亿美元，较2019年下降0.32个百分点。据WSTS预测，2021年全球半导体分立器件市场规模有望迎来反d，预计达到261.89亿美元，增长超过10%。

注：不包括光电器件和传感器件。

3、全球分立器件供需区域分布错配

——欧洲为全球第一大供给区域

从全球市场供给区域分布情况来看，根据半导体行业协会(SIA)的数据，2020年，欧洲半导体分立器件厂商市场销售额占比最大，达到42%日本位于第二，占比25%其次是美国，占比23%中国和韩国的半导体分立器件厂商市场销售额占比均为5%。

注：不包括光电器件和传感器件。

——亚太地区需求增长潜力最大

从市场需求区域分布情况来看，根据Statista的预测数据，2020年中国分立半导体在全球的市场份额预计超过36%，而2016年这一数值为33.5%，中国市场份额逐渐提升。与此同时，北美也是半导体分立器件的主要市场之一，因为该地区的大型汽车和其他行业对分立半导体的消费需求较大。On Semiconductor Corporation、Diodes Incorporated 和D3 Semiconductor LLC等供应商的总部均设在该地区。

注：不包括光电器件和传感器件。

根据Modor Intelligence的预测，2020-2025年亚太地区的半导体分立器件制造行业的市场规模增长将呈现快速增长趋势而西方地区像是北美地区、欧洲地区则呈现相对缓慢的增长趋势南美及非洲地区的市场规模增长率将是最低。

4、2026年全球市场规模有望超320亿美元

半导体分立器件的市场驱动力是对跨电子产品和小型化的电源管理的需求日益增长。据WSTS预测，2021年全球半导体分立器件市场规模有望迎来反d，预计达到261.89亿美元，增长超过10%。与此同时，根据Mordor Intelligence的预测数据，全球分立半导体市场规模2021-2026年复合年增长率约为4.2%。初步测算，2026年，全球半导体分立器件制造行业市场规模将超过320亿美元。

注：不包括光电子器件和传感器。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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