半导体设备工程师的工作日常是什么样子?

Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下：

设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。

这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台。

结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试，EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单。

EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。

EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。

EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。

原指服务或产品提供商，在这里指外派人员。就好像你被派到别的公司为他们工作，但你却是软件公司的人。

外派人员(Expatriates)是指由母公司任命的在东道国工作的母国公民或者第三国公民，也包括在母公司工作的外国公民，其中以在东道国工作的母国公民为主。

外派人员的选拔要注意避免勉强选人派人，特别要强调选择合适的人去做合适的事，如派驻分、子公司的总经理岗位人选，应注重其亲和力、自身的人格魅力和综合管理能力的强弱，而不是片面追求其在某一专业领域的精通程度，除非他精通的专业领域是企业管理、人力资源管理等综合类领域，这就另当别论了。

在这里，我们还需要注意的问题是，外派人员选拔的程序问题，外派人员身份的确定机构要有其唯一性，切忌随便哪个部门需要就由哪个部门直接确认。这不仅可以避免外派管理的混乱，杜绝不符合外派工作要求的人事调动发生，更是可以达到企业集团最优人力成本的效果。

最前段：

Design House：根据市场应用，开发自己的芯片产品。主要是运用设计软件，将芯片功能定义好。

IP Vendor：为Design House提供一些免费或付费IP（指那些预先设计好的可以复用的电路模块）

前段（也是大连Intel扮演的角色）：

Fab：将Design House的设计导入工厂加工（对晶圆wafer加工，每片Wafer上有成百上千个有效单元）。

包括Mask制作（有些工厂外包给Mask House）；晶圆加工（包括黄光区，薄膜区，蚀刻区，扩散区）；晶圆可接受度检查（WAT Test）后出厂

后端：封装测试厂

将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂（芯片成品）