半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

值得申购。

据了解，安徽耐科装备科技股份有限公司将于10月27日开启新股申购，股票简称为耐科装备，申购代码为787419，股票代码为687419，顶格申购需配市值5.5万。那么，耐科装备值得申购吗？我们来看看吧。

目前，耐科装备半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑半导体封装智能制造装备领域具有竞争力的企业。同时，凭借在半导体封装设备领域的亮眼表现，耐科装备获得了多项荣誉。

2019年至2021年，耐科装备半导体封装设备及模具业务实现收入分别为951.08万元、5，153.50万元及14，276.57万元。可以看到，近三年来耐科装备半导体封装设备及模具业务表现亮眼，收入增长迅速。那么，耐科装备值得申购吗？从目前的情况来看，投资者还是可以考虑参与申购的。

卓兴的半导体封装设备现在已经更新到第二代了，也就是今年5月新公布的第二代像素固晶机AS3601，采用的是三臂设计，一次固晶同步抓取（R,G,B）三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的转移贴合，颠覆了传统固晶模式。可以做到位置精度＜±15um、角度误差：＜3°，固晶速度50K/H，良品率达到99.999%。已经可以很好的满足MINI LED的封装需求⌄

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