高分子绝缘材料的分类

高分子绝缘材料根据用途可分为电工绝缘材料和电子绝缘材料两大类。 主要用于电机、电器，如在发电机、电动机中作电枢槽楔、定子绕组、转子绕组的绝缘。按形状分为 6类：

①绝缘漆、树脂液和胶粘剂类。例如绝缘浸渍漆、硅钢片漆、漆包线漆、灌封树脂液和多种胶粘剂等常用的有环氧树脂、聚酯、聚氨酯、有机硅树脂、聚酰亚胺醇酸树脂（见醇酸树脂涂料）等。

②浸渍纤维制品类。如以树脂浸渍各类棉、丝、合成纤维和玻璃纤维或织物所得的绝缘布、带等制品。

③层压制品类。各种有机或无机底材浸渍树脂后的层压材料制品，如多种层压板。

④塑料制品类。由树脂中添加各种有机或无机填料制得，如电视机壳，仪器、仪表外壳，电器开关接插件外壳等。

⑤薄膜、合成纸及其复合制品类。例如各种高分子薄膜电容器介质材料，常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等薄膜；各种合成纤维绝缘纸，如芳香族聚酰胺纤维纸、聚酯纤维纸；各种绝缘胶粘带、绝缘胶布等。

⑥橡胶制品类。例如各种电线电缆绝缘层与护套、热收缩管、硅橡胶绝缘端子等。 主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。

①印刷电路版，即覆铜箔版。底材为树脂层压板者，称为刚性覆铜箔版，常采用环氧、酚醛等树脂板；底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者，则称挠性覆铜箔版，常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。

②封装材料，用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。

③半导体器件用绝缘膜，是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜（包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮蔽膜等）和层间绝缘膜。如以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。

宇宙射线所携带的高能粒子破坏力超乎大家的想象，地球的磁场保护了我们。

电子设备的抗辐照指标是空间器件非常关键的指标。

单粒子效应SEE是由宇宙射线或强磁层产生的高能带电粒子引起的。高能粒子流可以打穿芯片的封装材料，进入芯片内部对芯片造成破坏。

SEE是由辐射环境中的高能粒子（质子、中子、α粒子和其他重离子）轰击微电子电路的敏感区引发的。在p－n结两端产生电荷的单粒子效应，可引发软误差、电路闭锁或元件烧毁。SEE中的单粒子翻转会导致电路节点的逻辑状态发生翻转。

单粒子效应又分为两类：单粒子翻转效应（SEU：Single Event Upset）和单粒子锁定效应（SEL：Single Event Latchup）。单粒子效应是指单个高能粒子穿过微电子器件的灵敏区时造成器件状态的非正常改变的一种辐射效应，包括单粒子翻转、单粒子锁定、单粒子烧毁、单粒子栅击穿等。

单粒子翻转（SEU）：Single Event Upset

在一些电磁、辐射环境比较恶劣的情况下，大规模集成电路(IC)常常会受到干扰，例如宇宙中单个高能粒子射入半导体器件灵敏区，使器件逻辑状态翻转：原来存储的"0"变为"1"，或者"1"变为"0"，从而导致系统功能紊乱，严重时会发生灾难性事故。

最容易发生SEU的是像RAM这种利用双稳态进行存储的器件，其次是CPU，再其次是其它的接口电路。随着芯片集成度的增加，发生SEU错误的可能性也在增大。在特定的应用中，SEU已经成为一个不能忽视的问题。

单粒子锁定，是单粒子效应的一种，单粒子入射产生的瞬态电流会

单粒子锁定示意图

导致设备功能性损坏。单粒子锁定主要发生于CMOS器件中。

半导体温度计半导体温度计（semiconductor thermometer）它是利用半导体元件与温度具有的特性关系构成的温度测量仪表。[1]由热敏电阻、连接导线和显示仪表组成，具有灵敏度高、构造简单和体积小等优点，通常用于测量与室温接近的温度以及测量快速变化的温度及点温度。其中最典型的是半导体热敏电阻温度计，此外尚有pn结温度计等。参考资料[1] 化工词典．猜你关注温度计手机版半导体的应用油锅温度计户外温度计

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