IE、PE、PIE这三个职称的区别有哪些？

一、定义不同：

1.IE：

指的是IE工程师，industrial engineer，是从事工业工程的人。

2.PE：

指的是Process Engineer （即工艺工程师）和Product Engineer（产品工程师）。

3.PIE：

指的是工艺整合工程师，Process Integration Engineer，是半导体工业中的一种岗位名称。

二、职责不同:

1.IE：

狭义来说，即工厂里面负责调度管理人员、设备、生产物料、 *** 作方法、工厂设施的实践者。广义来说，是指运用IE手法对某个系统整体进行专业管理的工程师。

2.PE：

主要负责产品制造工艺的设计和贯彻、NPI/OI制作、Standard Time 的制订、生产流程的改善等

3.PIE：

负责提升工艺技术、提升产品质量，整合诸多个部门资源等。

扩展资料

PIE的本质在于，通过WAT电性能参数异常，追溯回去，找到生产线上的异常，并与相关人员（PE，EE等）合作，解决线上异常。

PIE与PE的最大区别在于，PIE最关心的是自己的产品的WAT电性能参数的CPK稳定性，PE最关心的是自己管的制程中各种参数的CPK稳定性，所以PIE的强项在于电性能参数和全套制程流程的结合。

PIE和PE有强烈的依存关系，PIE面对的人更加多，也更加复杂。PIE也是技术到行政上的转化，当PE只安心研究自己所负责制程的技术时，PIE还要面对客户和上司的苛刻要求。从人事上讲，一个好的PIE会保护和自己合作的PE，而PE则需要配合PIE完成各项任务。

参考资料来源：百度百科-IE工程师

参考资料来源：百度百科-pe工程师

参考资料来源：百度百科-工艺整合工程师

半导体ee是硬件工程师岗位。

Electronics Engineer，电子工程师，即硬件工程师。硬件工程师负责电子硬件的技术开发。硬件工程师是若干专业类型的工程师之一（包括硬件、软件、机械、工业设计），向系统工程师和PDT(Product Development Team产品开发团队）开发代表报告。

职业要求

自动化、电子、无线电、电气、机械等相关专业本科以上学历。

要求具有扎实的理论基础、丰富的电子知识，具有良好的电子电路分析能力。

其中硬件工程师需要有良好的手动 *** 作能力，能熟练读图，会使用各种电子测量、生产工具，而软件工程师除了需要精通电路知识以外，还应了解各类电子元器件的原理、型号、用途，精通单片机开发技术，熟练各种相关设计软件，会使用编程语言。另外良好的沟通能力和团队精神也是一名优秀的电子工程师必不可少的。

PIE职位是工艺整合工程师。

工艺整合工程师(PIE，Process Integration Engineer)，是半导体工业中的一种岗位名称，主要负责提升工艺技术、提升产品质量，整合诸多个部门资源等。

PIE是一个Fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。

扩展资料

PIE的工作包括很多方面，下面是其中一些：

1、DRC,design rule check

PIE要通过ejobview去检查每一层各种线宽，距离对不对。对gap做出判断，能否被本厂的黄光机台曝开，能否被waive（忽略）。gap是由于各种原因，在job上有不该有的缝之类缺陷。

2、NTO，new tape out

新产品下线，客户到fab流片。CE会告诉PIE这个产品各方面信息，PIE根据这些，去找一条最合适的制程flow。或者从已有的制程上面增减一些步骤，并且要建立WAT测试程式等等，最后新产品才能顺利的在fab制造出来。

3、Lot owner

PIE的核心工作之一，从layout，testline，process，WAT，SEM。处理好run货过程中任何突发问题，保证WAT电性能参数的CPK稳定性和高良率。

4、查WAT和CP的case

当WAT参数或者CP良率出问题时， 通过逻辑经验分析。结合WAT data，找出线上出问题的步骤。

参考资料来源：百度百科--工艺整合工程师

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