半导体芯片原理

芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。

成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。

2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，可以将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理，我国在第一代和第二代半导体材料发展供应上受制于人，而第三代半导体是后摩尔时代提升集成电路性能的重要途径。