X-RAY检测设备用来检测什么的？

目前X-RAY检测设备广泛应用于工业领域。采用X射线原理对物品进行透视从而能获得差异化的黑白图像，用于检测产品的内部结构、是否有缺陷、以及探伤等用途，主要助于提高企业产品的质量把控。

X-RAY检测设备可以检测哪些产品，如：电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，电路板，新能源锂电池，陶瓷基板，铝铸件，橡胶制品，电子烟，食品等无损检测使用。

X-RAY检测设备厂家一般根据自己产品检测需求来选择；按目前行业排名来说，正业科技x-ray检测设备还不错，有20多年行业经验可以百度搜一下。

X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测项目：

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

标准：

1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。

2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法

5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

每个行业都会有一些强大的设备助手。今天，让我们来谈谈“X-ray检测设备”，它是快速发展的电子行业中有能力的人。相信在这个行业工作的朋友有一定的了解。本文总结了X-ray检测设备的原理、特点和及其功能，以便每个人在阅读X-ray检测设备后都能快速掌握它。

一．日联科技X射线检测设备的功能

1.首先要介绍的是测量功能，它可以测量直线距离，圆直径，同心圆，点与圆心之间的距离等。

2.还具有CNC功能，内存编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。

3.导航和定位功能也很好。借助大的导航窗口，鼠标单击被测图像的任何区域即可自动快速定位目标检测点。

4.最后，它还具有图像处理功能，支持多种图像格式，实时处理和在线存储检测到的图像。

二，X射线探伤设备原理

X射线设备使用高压加速电子来释放X射线，这些X射线会穿透样品并留下图像。技术人员通过图像的亮度观察样品的相关细节。它可以检测到一系列异常，例如PCB电路断开，IC缺陷，焊球开裂。

1.首先，X射线设备主要利用X射线的穿透作用。 X射线的波长短，能量大。当它们照射到物质上时，该物质只能吸收一小部分，并且大部分X射线。射线的能量将穿过物质原子之间的间隙，显示出强大的穿透能力。

X射线设备通过X射线穿透要测试的样品，然后将X射线图像映射到图像检测器上。图像形成质量主要取决于分辨率和对比度。一般来说，X射线设备的X射线管也决定着X射线设备的功能。

2. X射线设备可以检测X射线的穿透能力与物质密度之间的关系，并且差分吸收的特性可以区分不同密度的物质。因此，如果检查对象破裂，则厚度不同，形状变化，X射线的吸收率不同，所得到的图像也不同，因此可以产生区别的黑白图像。

X射线管主要通过电场从热阴极提供电子以加速到阳极。当电子在数十千伏的高压下迅速加速到高速状态时，动能被转换为释放X射线，当它们撞击阳极体时。碰撞区域的大小是X射线源的大小。通过小孔成像原理，我们可以大致知道X射线源的大小与清晰度成反比，即X射线源越小，图像越清晰。

3.X射线检测器弥补了过去化学膜成像的不足。检测器可以节省成本，同时提高效率。可用于IGBT半导体检查，BGA芯片检查，LED灯条检查，PCB裸板检查，锂电池检查，铝铸件的无损检查。

4.简而言之，它是通过使用非破坏性微焦点X射线设备输出高质量的透视图像，然后转换平板探测器接收到的信号。只需使用鼠标即可完成 *** 作软件的所有功能，非常易于使用。标准的高性能X射线管可以检测到5微米以下的缺陷，某些X射线设备可以检测到2.5微米以下的缺陷，系统放大率可以达到1000倍，并且物体可以移动和倾斜。可以通过X射线设备执行手动或自动检测，并且可以自动生成检测数据报告。

三. X射线测试设备的应用领域

1.工业X射线检测设备具有广泛的应用范围。通常用于电池行业，例如锂电池测试，电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装内部对象的位置和形状，查找问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。

2.具体应用范围：主要用于SMT，LED，BGA，CSP倒装芯片检查，半导体，包装组件，锂电池行业，电子组件，汽车部件，光伏行业，铝压铸，模压塑料，陶瓷的特殊检查产品等行业。

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