国内手机行业零部件生产厂商主要有哪些？

1、手机用被动元件市场的主要厂商村田、京瓷、太阳诱电、台湾国巨、奇力新、华新科技、大毅科技、旺诠、日本罗姆、AVX/Kyocera、TDK、Elna、EPCOS、风华高科、Kemet、Lelon、松尾电子、南玻电子、Nichicon、三星电机、松下电工、Vishay、银河科技、兴勤电子2、手机芯片厂商： 德州仪器（TI）、高通、飞利浦、飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)、意法半导体（ST）、爱立信移动平台有限公司(EMP)、Agere、英飞凌(Infineon)、RF Micro、Skyworks、美国模拟器件公司(ADI )、英特尔、松下半导体、瑞萨科技、东芝、展讯通信（上海）有限公司、中星微电子、天碁科技、安凯开曼公司、侨兴赛邦通信科技有限公司、威盛电子、重庆重邮信科股份有限公司3、手机外壳贝尔罗斯、FOXCONNOY（原Eimo）、耐普罗、HI-P（赫比）、Nolato、UNIKUN、彼恩特、友信化学、台湾绿点、吉川化成、可成、华孚、Balda、UPG联塑公司、Intarsia、日本制刚、TOSEI、联盛发4、手机用连接器的主要厂商富士康集团、正崴精密、连展科技股份有限公司、宣得股份有限公司、台湾龙杰股份有限公司、实盈、信音、福登精密工业股份有限公司、鸿松、安费诺东亚电子科技（深圳）有限公司、莫莱克斯

美国、日本和欧洲。

恩智浦、英飞凌和意法半导体为欧洲汽车芯片厂商，德州仪器是美国企业，瑞萨电子为日本厂商。

重庆长安汽车股份有限公司，简称长安汽车。在重庆、北京、河北、合肥、意大利都灵、日本横滨、英国伯明翰、美国底特律和德国慕尼黑建立六国九地各有侧重的全球协同研发格局。

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