什么是融芯？

“融芯”是北京永新视博数字电视技术有限公司推出的一款的多功能终端芯片。“融芯”是将机顶盒主板各主要芯片、元器件经优化设计后高度集成，尽量用统一的内核开发出特定的模组芯片，以支持同一功能主板平台统一化。她是基于SIP封装技术，将机顶盒或网络产品的主要芯片封装在一起，实现小型化、多样化终端应用的芯片模组。

因封装集成的标清、多媒体Decoder、CPU、内存、FLASH、以太网、USB、CA高级安全核等内核各有不同，上面绑定的 *** 作系统、下载器、中间件、浏览器等软件也各有不同——在各种灵活组合的情况下，可以变化出不同的功能，以支持各种档次增值功能主板的设计需求。

产品特点

高度集成化/小型化、灵活化组态、可靠性高/简化终端设计

产品应用

背挂式机顶盒、灵模卡、一体机、家庭网关

“芯”动的理由

降低运营商采购成本、尤其是二次采购成本，使标清——双向——高清顺利平滑升级

降低终端用户使用增值业务门槛，催化业务创新与服务创新

消除STB“七国八制”之乱， 为全程全网上开展增值业务铺平道路

做出更小巧、更漂亮的机顶盒

售价可以更低、利润却能更高

从基础功能开发、CA移植等简单重复的初级研发中解脱出来，做附加价值更高的个性化应用研发。

软硬双核 “芯”响视成

视博融芯 芯响视成-基于全新X3net融模架构

更小体积 更大功能

体积最小仅如指甲盖，却内置丰富的软硬件基础功能和应用；

更低成本 更高安全

1步到位降低成本；节目来源、应用来源 2重认证，保障NGB可管可控； 硬内核、硬密封、软密封 3层铁甲；收视授权、内容版权、支付信息、个人隐私 4重保护；

可管可控 一切尽在掌握

可通过网路远程可信控制芯片功能，使之胖瘦自如，频繁可控；

支持芯片后收费商业模型；

支持高起点、低成本整转新形势。

翰博高新经过B2轮融资上市。瀚博半导体获16亿B1、B2轮融资芯片设计独角兽企业「瀚博半导体」获16亿人民币的B-1和B-2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投。2015年11月，翰博高新在全国股转系统挂牌。2020年7月，翰博高新入精选层。2021年11月15日北京证券交易所设立，翰博高新身份转换为北交所上市公司。

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