半导体石英类原材料的上市公司有哪些？

半导体石英类原材料的上市公司有MOMENTIVE ShinEtsu Raesch等公司

半导体石英类原材料的上市公司有MOMENTIVE ShinEtsu Raesch 圣戈斑 贺利氏 Tosoh 迈图 Qsil 江苏太平洋 菲利华 北京金格兰 锦州新世纪 连云港国伦 久智科技这些公司。

石英又名石英玻璃，石英玻璃是以含二氧化硅物质。

四氧化硅为原料高温熔制而成。其二氧化硅含量比普通玻璃高得多，一般石英玻璃二氧化硅含量在99.999%。石英玻璃具有优异的光学性能，不仅可见光透光度特别好，而且透紫外线，红外线。

石英玻璃是良好的耐酸材料，除氢氟酸和300度以上的热磷酸外，在高温下，它能耐硫酸，硝酸，盐酸，王水，中性盐类，碳和硫等侵蚀，其化学稳定性相当于耐酸陶瓷的30倍，相当于镍铬合金和陶瓷的150倍，它耐高温，耐热震，热膨胀系数特别小。

石英玻璃电学性能极佳，在常温下，它的电阻相当于普通玻璃的10倍，对全部频率的介电损失很微小，绝缘耐压强度大。

石英玻璃还具有耐宇宙放射线，和不透原子核裂变产物的性质。

透明石英玻璃的线膨胀系数的5.4*10,相当于普通玻璃的1/121/20由于石英玻璃的热膨胀系数低，故热稳定性能特别好，透明石英玻璃的平均比热是0.251(0-900℃)热传导率是0.0035卡/厘米、秒、度(20℃)透明石英玻璃的变形点，退火点和工作温度。

由于它的良好性质，所以许多公司都研制它的半导体。

全球晶振著名品牌有：

1、爱普生晶振。

EPSON爱普生公司成立于1942年5月，总部位于日本长野县诹访市，是数码映像领域的全球领先企业。 爱普生拓优科梦将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术，创造出体积更小、更高性能或全新功能的电子元器件。

爱普生晶振在32.768KHZ，MHZ,以及GHZ上都有重大突破，使得爱普生拓优科梦的晶体元器件已以23%的市场占有率位于业界第一。

2、日本电波工业株式会社公司。

日本电波工业株式会社公司成立于1948年，是“世界第二大”石英晶体元器件生产企业。NDK以“顾客满意度（CS）100%=品质第一”为方针，以成为晶体元器件业界的“第一供应商”和“第一品牌”为目标。

NDK在日本建有多个工厂，海外则在中国、马来西亚、美国分别建立了工厂。其销售网点也遍布世界各地。

3、台湾晶技。

台湾晶技自1983年12月成立以来，致力於插件式与表面黏著式石英晶体系列产品之研发、设计、生产与销售。专事生产高精密、高品质之石英晶体、石英晶体振汤器、表面声波元件(SAW Devices)、时间模组、石英晶体汽车产业等五大系列产品。

运用水晶的自然特性制造而成的石英元件，是许多电子产品中不可或缺的基础元件，从电脑、家电用品、手机、数位相机，乃至於汽车、航空器，都必须使用各种石英元件。

4、京瓷晶振。

京瓷晶振即是日本京瓷株式会社的简称，其前身乃是1959年在日本京都成立的京都陶瓷株式会社。

最初为一家技术陶瓷生产厂商。技术陶瓷是指一系列具备独特物理、化学和电子性能的先进材料。如今，京瓷公司的大多数产品与电信有关，包括无线手机和网络设备、半导体元件、射频和微波产品套装、无源电子元件、水晶振荡器和连接器、使用在光电通讯网络中的光电产品。

5、西铁城晶振。

CITIZEN品牌的计时产品始于1924年，是一款怀表。当时的东京市长，后藤新平先生期望这款苦心研制的日本制造的怀表能够成为“为CITIZEN，也就是全世界全体公民所亲近，所喜爱”的产品，因此将其命名为“CITIZEN”。

西铁城时计株式会社在1930年正式成立。

1、比亚迪半导体

比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，该企业主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，目前比亚迪半导体已经拥有多年的研发积累、充足的技术储备以及丰富的产品类型。

2、紫光国微

北京紫光智能汽车科技有限公司成立于2018年，目前该企业旗下的超稳定晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，车载控制器MCU和智能安全芯片均达到车规级水平。其中自主研发的THD89系列产品2019年成功通过AEC-Q100车规认证，成为国内最高水平的车载芯片之一。

3、黑芝麻智能科技

这是一家专注于自主研发自动驾驶人工智能芯片和视觉感知算法核心技术与应用开发的高科技企业，目前该企业推出的车规级智能驾驶芯片“华山二号A1000”是唯一可以支持L3自动驾驶的国产芯片。

4、芯驰科技

芯驰半导体致力于研发智能汽车的核心芯片，是成功突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业，目前该公司针对智能座舱、自动驾驶、中央网关应用场景发布9系列高性能SoC系统级芯片，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。

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