什么是sk？韩国的sk集团是干嘛的？

一、SK是韩国第三大跨国集团企业，在2019年时成功进入福布斯全球百强。

二、韩国sk集团主要从事韩国能源化工、信息通信两方面的行业。1983年在国外开发油田，让韩国进入了石油产国的行列。

1989年在美国经营移动电话事业。在韩国国内成立YC&C、鲜京信息系统、鲜京流通、大韩电信等公司。拥有了跨越无线、互联网、ICP领域的事业能力，等技术投资。

1996年，SK首次成功实现了CDMA的商用，并首次推广2.5代CDMA 2000 1X服务和3代同步方式IMT-2000等移动通信。

扩展资料：

SK及其附属机构在全球拥有 30,000 多名员工、124 个办事处和子公司。世界五百强排名第57位，年销售收入808亿美元。

在2013年《财富》杂志的全球500强排名上，SK位居第57位。SK集团的中国事业始于1992年中韩建交之前。SK在中国员工超过1万人，业务区域遍布全国约40个地区。

在能源领域，SK是韩国最大的综合能源化工企业。蔚山炼油厂拥有每年4200万吨原油加工能力，是全球同行业最大的单一炼油工厂之一。

SK在节能、环保、运营方面的管理技术得到国际同行的认可，多年来连续被世界炼油业权威评估机构索罗门评为全球石化行业效率最高的企业。

SK的前身为1953年成立的鲜京织物。SK三次巨大的飞跃过程。第一次是1953年至60年代，SK经历了由织物跨越到了聚酯原丝的生产。

第二次是70年代到80年代，SK完成了从石油到纤维的纵向整合。90年代进军通信信息行业，应该是SK的第三次飞跃。

旗下企业

SK新技术、SK能源、SK综合化学、SK Iubricants、SK化工、SKC、SK汇能、SK燃气、SK润滑油

SK电讯、SK C&C、SK Planet、SK海力士、SK broadband、SK telesys、SK telink、SK实业、

SK建设、SK海运、SK证券、SK M&C、SK中国、SK置业发展状况。

参考资料：百度百科——韩国SK集团

近日，上海贝岭更新了营业执照范围，增加了芯片制造业务。看起来，公司搭上了芯片概念的顺风车。

作为最早的沪市上市公司之一，公司主要从事智能电表芯片的设计研发业务，面向国家电网和南方电网生产和销售智能计量芯片。同时，公司在摄像头模组、显示屏模组、高端及便携式医疗设备、工控设备及各类通用的消费电子产品等领域尝试做出突破。

由于客户稳定，市场空间固定，上市20多年以来，公司的营收规模一直在10亿元以下，净利润极少突破1亿元，甚至部分年份略有亏损。但2019年突然业绩翻番，净利润超过2.43亿元。

笔者在分析了该公司的财务数据后，发现早在去年，公司就在为业绩暴增做准备。

2019年8月，上海贝岭发布了一则会计政策变动的公告，称公司自2019年1月1日起对投资性房地产的后续计量模式进行会计政策变更，由成本计量模式变更为公允价值计量模式。

因为并非年报季，对年报的影响要在半年之后，所以这个消息当时被大部分投资者忽略了。而年报发布后，会计政策变动的影响也没有引起足够的重视。

一、净利润里的水分

半年之后，公司发布了2019年年报，报告期内，公司共实现营业收入 8.79亿元，较上年增长 12.02%；实现净利润 2.43亿元，较上年1.03亿元相比增长 57.56%。

对于利润增幅远大于营业收入增幅的理由，公司在年报里解释，增长原因主要系公司IC设计业务较同期增长所致。

这个原因其实很牵强，事实上，公司业绩增速暴涨的主要原因是交易性金融资产和投资性房地产带来的公允价值变动收益，这类收益是评估增值所致，并非真实经营业务改善所致，也没有真正的现金流入。

其中交易性金融资产带来的公允价值收益7500万元，主要包括两部分，一是来自持有的A股华鑫股份和新洁能（暂未上市）股票的浮盈；二是投资性房地产带来的公允价值收益1797万元。

二者合计接近1亿元，再加上3900万的投资收益，简单计算，公司超过一半的净利润来自于非经常性损益。

二、投资性房地产是如何"制造"利润的

投资性房地产的影响有两个方面，公允价值变动损益和折旧，均能对净利润造成直接影响。

投资性房地产是如何影像公允价值变动损益和折旧的呢？

这要从这个项目的会计处理方式说起，根据会计准则，用于出租或出售的房产，需要计入投资性房地产项目核算，采用投资性房地产准则。

准则规定，投资性房地产有两种计提折旧的方式，一种和普通的固定资产相同，每月计提折旧，对财务报表没有任何影响，这种叫做成本计量模式；另一种是不提折旧，出具年报的时候按照公允价值（市场价）入账，高于或者低于入账价值的部分，就成了公允价值变动损益，这种叫做公允价值计量模式。

准则还规定，成本计量模式的投资性房地产可以转为公允价值计量模式，但反之不可以。这个会计政策的变化，是一次性不可逆的。

需要说明的是，投资性房地产准则设立的初衷是为了规范房地产企业和房屋出租企业的财务核算质量，避免因为库存房产较多导致计提大量折旧从而利润不实。

结果很多非房地产企业打着有出租、出售业务的幌子，把一部分房地产转入投资性房地产，尤其是采纳了公允价值计量模式，实现了修饰利润的效果。虽然这样的做法并不违反会计准则，但很显然是一种投机取巧的核算行为。

所谓公允价值，通常是指市场价，当然这个市场价不是企业拍脑袋决定的，而是由具有资质的中介机构评估确认的。

由于房地产大部分时间是增值的，而且大多数评估机构也是可控的，所以公允价值模式有两个明显的优点：一是不用计提折旧，减少对利润的影响幅度；二是出具年报的时候评估增值，合法"虚增"利润。

也就是说，公司的投资性房地产改为公允价值计量模式，除了增加了1797万元的评估增值带来的利润外，还少计提了大约1000万元的折旧，对利润的影响可见一斑。

三、投资收益

2019年年报显示，公司出售部分股权，获得了4581万元的投资收益。

对比公司的历年财报，发现公司在20年前就持有大量的股权，并且会择机售出。在旧的会计准则核算体系下，这部分股权投资放在长期股权投资，随着新准则的实施，转移到可供出售金融资产项目和交易性金融资产。

最近几年来看，2017年、2014年扣非净利润亏损或者比较低的年份，公司出售了一部分股权，来换取一定的投资收益确保利润曲线比较平滑。

四、优异的财报数据

资产负债表显示，公司账面现金超过14亿，除了1.93亿的交易性金融资产，还购买了1.93亿的理财产品（计入其他流动资产项目），现金储备充足，账面没有任何长短期借款。利润表显示，全年利息费用为-5273万元，存款利息收入不菲。现金流量表显示，经营性现金流量净额1.35亿，资金周转优异。

从资产负债构成看，公司账面目前存在的唯一风险是4.56亿元的商誉。这部分商誉来自并购的子公司锐能微，2019年锐能微净利润5656万元，较上年同期增加61.75%，从经营情况看，该子公司商誉暴雷的风险不大。

因此，让人困惑的是，公司在2019年财务指标比较优秀的情况下，非净利润也并不算差，已经超过上年的净利润，为何要苦心积虑的增加这么多利润呢？

2019年的净利润和历年来的净利润相比，格外的不正常。

五、大股东资金链面临崩溃

笔者认为，公司千方百计修饰利润，甚至修订会计政策来增加利润的原因，和大股东有关。尤其是分红和股权质押，透露出了大股东存在的问题。

1、分红

2020年4月，公司公告进行分红，预计派发现金股利7742万元。经过各项调整后，2019年账面净利润2.43亿元，分红占净利润的比例大约32%，这是看起来很正常的比例。

但是如果不在会计政策和非经常性损益方面做文章，那么公司如果按照同金额派发现金股利，那么占净利润的比例就超过60%以上，非常不合理。

努力高额分红的目的又是为何呢？是为了回报广大中小投资者，还是反哺大股东？

从持股比例来看，公司第一大股东华大半导体有限公司持股比例25.43%，华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司的全资子公司，也就是说，这部分现金分红，起码有四分之一进了中国电子的腰包。

虽然比例不是很高，但一定程度上能够缓解大股东的燃眉之急。

大股东出了什么事？

2、股权质押

Wind显示，作为中国电子全资子公司的华大半导体还将手里33.50%上海贝岭的股权进行了质押。

3、同门兄弟深 科技

上海贝岭不是中国电子旗下唯一的上市公司，经营比较好的子公司还有深 科技 。

Wind显示，中国电子同样也对手里深 科技 31.03%的股权进行了质押。

通常来说，这个比例的风险并不算太高，但是这是公司第一次股权质押，况且，大股东是一家央企。

除了股权质押，还有减持。6月30日深 科技 临时公告显示，第一大股东中国电子信减持了63,681,085股，比例为4.33%。

大股东持股比例从43.51%变为39.18%，虽然这次减持不会改变大股东的实际地位，但减持比例并不算低。

4、中国电子的困境

央企进行股权质押是非常罕见的现象，像两桶油之类的央企，就算在市场形势极差的情况下，亏得一塌糊涂时，也不会股权质押。

为什么央企会股权质押呢？

那就要从大股东近期的业绩情况来说了，中国电子控股14家上市公司，但集团并未整体上市，所以按常理很难看到它的报表。

结果，中国电子发行了债券，根据发债规则，该集团公司披露了近期财报。财报让我们大跌眼镜，几乎和当年三安集团发债暴雷如出一辙。

2019年，中国电子巨亏30亿。资产负债表显示，公司长短期借款接近1000亿，公司资金周转极为困难。利润表显示，2019年利息支出超过51亿… …

中国电子的财报数据让我们豁然开朗，正是大股东经营困难，资金捉襟见肘，才不得不让旗下上市公司进行利益输送，修饰利润，甚至通过蹭概念的方式进行市值管理，并在高位减持套现。

从长远看，大股东的财务状况堪忧，终将会影响上市公司，极有可能导致更多的侵犯中小投资者利益的各种利益输送行为。

工情报 Author 黄鑫

机工情报

装备制造业竞争力情报和贸易风险问题研究

2月18日，美国信息技术和创新基金会（ITIF）发布《摩尔定律被破坏：中国政策对全球半导体创新的影响》报告（以下简称“报告”）。报告概述了全球半导体行业的 发展情况 ；分析了半导体行业 持续创新的动力和条件 ；探讨了 中国的半导体行业 政策及其影响。

紧接着，美国总统拜登签署 美国供应链行政令 （Executive Order on America’s Supply Chains），指示对 半导体、医疗用品、关键矿产及高容量电池 的供应链进行广泛评估。

由此可见，半导体行业对美国制造业、经济和国家安全的重要性不可言喻。

当前全球半导体行业的竞争格局

1. 美国企业销售额占全球近50%，但生产能力较弱

2019年，总部位于 美国的半导体企业 在全球半导体行业的 销售额中占据了47%的市场份额 (与2012年的51.8%相比下降了约5%)，紧随其后的是韩国(19%)、日本和欧洲(各占10%)、中国台湾(6%)及中国大陆(5%)。

然而，截至2019年，美国仅占全球半导体制造市场的11％，而 韩国 该比例为28％，中国台湾为22％ ，日本为16％，中国大陆为12％，欧洲为3％。 2015 2019年，中国大陆在全球半导体制造市场的占比几乎翻了一番 。直到2020年底，美国只有20家半导体制造厂（FAB）在运营。

2. 美、欧、韩在半导体行业的不同领域处于领先地位

逻辑芯片（logic chips）、存储器（memory chips）、模拟芯片（analog chips）和分立器件（discrete chips）是半导体行业的四大领域。从全球半导体行业每个主要细分领域的市场份额来看，2019年，美国在逻辑芯片和模拟芯片方面明显领先；韩国在存储器方面领先(美国紧随其后)；欧洲在分立器件方面领先。总部位于 中国的企业在逻辑芯片市场的占有率为9% ， 在分立器件市场的占有率为5%。

就具体企业而言，英特尔是全球逻辑芯片的领导者；截至2020年第一季度，德州仪器(Texas Instruments)、ADI和英飞凌(Infineon)是模拟芯片的领导者，其市场份额分别为19%、10%和7%；三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)在动态随机存取存储器（DRAM）领域处于领先地位，分别占全球市场份额的44%、29%和21%。

3. 全球半导体产业链参与程度高，各国均有不同的价值优势

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。在半导体价值链（value chain）的每个环节上，平均有来自25个国家的企业参与直接供应链（direct supply chain），23个国家的企业参与支撑工作（support function）。超过12个国家拥有直接从事半导体芯片设计的企业，39个国家至少拥有1家半导体制造工厂，超过25个国家拥有从事ATP的企业。

半导体生产过程中的每个环节都创造了相当大的价值。据美国国际贸易委员会(ITC)的估计，半导体芯片90%的价值存在于设计和制造阶段，10%的价值来自ATP。

全球半导体行业的一个关键驱动力是专业化 ，因为企业——甚至国家内部的整个产业生态集群——都选择将精力集中在掌握半导体生产过程的关键环节上。例如，荷兰在极紫外(EUV)光刻方面的优势；日本在化学品和生产设备方面的优势；韩国在存储芯片方面的优势；中国台湾在代工厂上的优势；马来西亚和越南在ATP方面的优势。

4. 美国半导体专利申请全球领先

根据美国专利商标局（USPTO）追踪其授予的半导体专利数据可知，虽然美国在全球半导体专利中的份额从1998年的43%下降到2018年的29%，但仍然领先；日本的份额下降了大约1/3，从33%下降到23%；随后是中国台湾和韩国；欧盟排在第五位；中国大陆排名第六，约占全球专利的6%。如果 计算每10亿美元GDP中的专利数，中国的滞后就更为严重 。每10亿美元的GDP中，有310项专利授予美国半导体企业，仅有 77项专利授予中国半导体企业 。

5. 中国占全球半导体行业增加值的份额不断攀升

就全球半导体行业增加值的份额而言， 2001 2016年，中国大陆的增长率几乎增长了四倍，从8％增长到31％ ；美国的份额从28%下降到22%；日本的份额下降了2/3以上，从30%下降到8%；中国台湾的份额从8%增长到15%；韩国的份额从5%增长到10%；德国和马来西亚各占2%的份额。

6. 除日本和美国外，全球主要国家（地区）半导体行业出口均有所增长

2005 2019年，中国大陆半导体行业出口从278亿美元增长到1380亿美元；中国台湾从359亿美元增长到1110亿美元；韩国从309亿美元增长到924亿美元；欧盟27国+英国从694亿美元增长到816亿美元。与此同时，美国的出口大致保持不变，2005年为531亿美元，2019年为529亿美元；日本的出口略有下降，从479亿美元降至469亿美元。

7. 半导体是全球研发最密集的行业之一

半导体与生物制药是全球研发最密集的行业。在2019年欧盟工业研发投资记分牌（2019 EU Industrial R&D Investment Scoreboard）上，排名前13位的半导体企业在研发方面的投入占销售额的18.4%，超过了生物制药行业。其中，前三名分别是美国的高通、中国台湾的联发科和美国的AMD。而在实际投入（actual investment）方面，三星以148亿欧元(约合176亿美元)领先，华为以127亿欧元(约合150亿美元)紧随其后，英特尔(Intel)以118亿欧元(约合137亿美元)排名第三。

截至2018年，总部位于美国企业的半导体研发投入占销售额的比重为17.4%，欧洲为13.9%，中国台湾为9.9%，日本为8.8%，中国大陆为8.4%，韩国为7.3%。欧洲半导体行业的研发强度已从2010年的16.5%下降到如今的13.9%。相反，中国半导体企业的研发强度从2012年的6.3%上升到2018年的8.4%。

8. 半导体行业资本投入高

半导体也属于资本密集型行业。2019年，美国半导体行业的全球资本支出(CapEx)总计319亿美元，占销售额的比例达到12.5%，仅次于美国的替代能源行业（alternative-energy sector）。在全球资本支出方面，2019年，总部位于韩国的企业对半导体行业的资本支出占全球该行业资本支出的31%，其次是美国(28%)、中国台湾(17%)、中国大陆(10%)、日本(5%)和欧洲(4%)。

开发新的半导体设计或建立新的半导体晶圆厂所需的专业知识、资金和规模非常高，而且还在不断增加。例如，将芯片设计从10 nm推进到7nm的成本增加了1亿美元以上，而从7 nm推进到5 nm的成本可能又翻了一番，从3亿美元增加到近5.5亿美元。但这仅是设计芯片的成本。据估计，截至2020年，新建14 16nm晶圆厂的平均成本为130亿美元；10nm晶圆厂的建造成本为150亿美元；7nm晶圆厂的建造成本为180亿美元；5nm晶圆厂的建造成本为200亿美元。

中国在全球半导体行业中举足轻重

1. 中国半导体实力不断增强

无论从芯片设计还是制造的角度来看，中国的半导体实力都在迅速增长。例如，2010 2015年，中国IC设计企业的数量就从485家增加到715家。2005 2015年，中国半导体行业复合年增长率为18.7%，半导体消费增长率为14.3%，全球半导体市场复合年增长率仅为4.0%。

目前，全球约有20％的无晶圆厂IC设计公司位于中国。正如德勤(Deloitte)的一份报告所述，“在集成电路设计方面，中国大陆的能力在过去5年里激增，并开始赶上中国台湾和韩国，成为亚太地区IC设计的主要参与者。”

2. 中国市场对美国半导体企业而言十分重要

中国市场相当重要，在许多美国半导体企业的收入中占据了相当大的比例。例如，2018年前四个月，中国市场占高通收入的60%以上，美光的50%以上，博通的45%左右，德州仪器的40%以上。2018年，美国半导体企业约36%的收入，即750亿美元，来自对中国的销售。

3. 中国半导体行业收入快速增长，但净利润率低

截至2019年底，全球136家最大的半导体企业创造的收入总计5718亿美元。其中，总部位于中国的企业为413亿美元，占全球收入的7.2%以上。中国企业占全球封装测试服务(OSAT)收入的21%(60亿美元)；占代工收入的8%(45亿美元)；占芯片设计和制造收入的7%(296亿美元)。2015年，中国企业占全球半导体行业收入的4%。由此可见，2015 2019年，中国企业的收入占比几乎翻了一番。

尽管中国半导体行业的收入发展迅速，但其净利润率只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等企业的一小部分。平均而言，2019年，非中国半导体企业的净利润率为19.4%，而 中国半导体企业的净利润率为12.1% 。

智库提议未来应采取哪些针对中国的措施

报告称，中国通过“重商主义”政策扭曲全球市场，阻碍创新型企业发展和研发投入，破坏半导体行业的“摩尔定律”。报告为应对“中国挑战”提出了国际层面和美国国内层面（落实《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS）、增加半导体研发的联邦投资）的建议。其中，国际层面的建议包括：

1. 扩大世贸组织有关补贴的内容

根据世贸组织的规定，将财政援助确定为补贴需要具备三个要素：1）财政捐款；2）由政府或公共机构给予；3）给予这种捐助的收益。

因此， 美国应与志同道合的国家和世贸组织合作，更新其规则，对激进的工业补贴施加更严厉的条件和惩罚。 首先 澄清“公共机构”的定义 ，将其扩大到包括国有企业和私营企业等受国家影响的实体。同时，要求给予国有企业的补贴不会对其他国家造成伤害。

志同道合的国家应专注于大幅 提高全球补贴的透明度 ，包括坚持及时、完整地通告补贴行为，并 对未及时通报的补贴建立损害推定 。各国还应召开世贸组织成员和世贸组织上诉机构之间的年度会议，讨论与过度使用补贴相关的模式和挑战。

2. 盟国应在半导体出口管制方面进行合作

对于全球半导体行业，中国既是一个重要的市场，也是一个重要的生产地。对支撑中国经济和军事崛起的核心技术的出口管制无疑将成为政策制定者认真考虑的工具。然而，正如ITIF曾经提出的，美国应尽最大可能与志同道合的国家合作， 协调出口管制措施 ，“因为出口管制制度在国际协调的情况下最为成功。”正如《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act）第4811(5)条所述，“ 出口管制应与多边出口管制制度相协调。多边的出口管制是最有效的 ，应该将重点放在那些能够用来对美国及其盟友构成严重国家安全威胁的核心技术和其他物项上。”

报告提出，之前美国为了寻求实现经济或贸易政策目标，不断推行单边出口管制。其与代表特定半导体(包括半导体制造设备)行业和更广泛先进技术的传统瓦森纳协定（瓦协）之间需要形成一种新的管制方式。因此， 美国应避免实施单边出口管制，并寻求制定更雄心勃勃和更有效的诸边（plurilateral）办法，与德国、日本、韩国、中国台湾、荷兰和英国等具有本土半导体产能的国家（地区）共同实施出口管制。

这些国家应共同努力，就非市场经济国家的企业对全球半导体行业构成的威胁以及半导体技术的发展速度和进展达成共识。然后，这些国家 应在“瓦协”之外建立工作组，即“小瓦协”，对半导体技术和相关管制物项（现有管制物项范围之外）进行定义，并制定共同的许可政策。

3. 统一外商直接投资审查程序

《2018年外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）指示美国海外投资委员会（CFIUS）建立一个正式程序，与盟国政府分享信息，并在投资安全问题上进行协调与合作。因此，美国应继续与志同道合的国家合作， 协调投资审查程序，并考虑扩大其例外国（excepted foreign states）名单， 将法国、德国、荷兰、意大利、日本和韩国等国包括在内。

4. 加强信息共享，打击对外经济间谍活动以及知识产权、技术或商业秘密盗窃

美国应该带领更多志同道合的国家建立一个更广泛的“五眼联盟”，专门致力于合作打击由国家资助的先进技术领域中的间谍活动。该组织可以 编制一份企图进行知识产权盗窃的企业及个人名单，同时制定机制，限制这些企业和个人在盟国市场上竞争。

5. 在半导体研发中实现盟国间合作

半导体创新的广泛性和复杂性意味着有机会招募来自志同道合的国家参与长期、高潜力的研发计划，如“semiconductor moon shots”（半导体登月计划）。这实际上是美国两党《芯片法案》（CHIPS for America Act）所预期的，它呼吁 设立一个7.5亿美元的多边安全基金 ，以支持安全微电子技术的发展和采用。在这方面， 确保微电子供应链的安全将是第一步 ，国会将在今年秋天审查《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)的重新授权时，为这一条款拨出资金。

小结

根据宾夕法尼亚大学发布的2020年《全球智库指数报告》，ITIF排在当年美国顶级智库（Top Think Tanks）第39位，全球顶级 科技 政策智库（Top Science and Technology Policy Think Tanks）第4位。其主席阿特金森（Rob Atkinson）具有丰富的政府部门工作经历，其观点在政界具有一定的影响力。此前，ITIF的很多建议和倡导均被美国政府采纳。

ITIF一直对我国的 科技 创新政策持批评态度，并主张对我国采取强硬的反制措施。此份报告在半导体领域的建议与拜登政府联合盟国，发展国内制造业，遏制中国的思路不谋而合，因此很有可能被美国政府采纳。

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