3.单向导通,正向(正偏),反向(反偏)
4.反向击穿,加限流电阻
5.基,集电,发射,PN,基,集电极,发射极
6.VEF,正极,负极,击穿
7.共射,共基,共集
8.发射结正偏,集电结反偏
9.截止,饱和,线性
10.输出信号,反馈信号,负反馈,正反馈,电压并联,电压串联,电流并联,电流串联
11.电压,电流,电感
12.增益,输入和输出,输入电阻较高,输出电阻较小
13.正相,反相,共模输入,差模输入,单端输入
14.接近于1,较高,较小,电流
15.20lg|Avd/Avc|,差
16.反相器,电压跟随
17.变压,整流,滤波,稳压
18.20X20X250=100000
19.深度负反馈,F=0.2
20.15
半导体具有特性有:可掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流性。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外,还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途;利用微电子的超微细加工技术,还可以制成MEMS(微机械电子系统),应用在电子、医疗领域。
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。通过掺入杂质来改变其导电性能,人为控制它导电或者不导电以及导电的容易程度。
扩展资料
半导体的四种分类方法
1、按化学成分:分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物、氧化物,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
2、按制造技术:分为集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。
3、按应用领域、设计方法分类:按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。
4、按所处理的信号:可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
参考资料来源:百度百科—半导体
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