半导体密封圈的材质有哪些

主要有5种材料。

（1）丁腈橡胶。

丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26。丁腈橡胶是不饱合极性橡胶，故不溶于非极性的矿物油或动植物油中，但耐光性差，易受臭氧的侵害。

丁腈橡胶的牌号有： 丁腈—18、丁腈—26、丁腈—40。丁腈橡胶具有优良的耐燃料油及芳香溶剂等性能，主要用于接触动物油脂、汽油、一般油类及其他油类的密封场合。新型丁腈橡胶使用温度为-40～150℃，老型号丁腈橡胶为-20～100℃。

（2）氟橡胶。

氟橡胶牌号有F-23-11、F-26-41、F-246等，氟橡胶有耐高温、耐油、耐化学腐蚀等优点，安全温度-20～180℃，可用于苯类、汽油、热油、浓硫酸、浓硝酸、烧碱等介质。可用于制造气缸套密封圈、胶碗和旋转唇形密封圈，能显著地提高密封使用时间。

（3）硅橡胶。它是由有机硅和碳氢化合物合成的，具有良好的耐温性能，无毒无味，适用于油类、浓磷酸、浓醋酸、氢氧化钠、氨水、乙醇等。使用温度－70～260℃。由于硅橡胶不耐油，机械强度低，价格昂贵，因此不宜制作耐油密封制品。

（4）乙丙橡胶。它是由乙烯与丙烯合成，特别能耐磷酸酯液压油、酮、醇溶液和酸碱，同时又耐高压水蒸气，但在矿物油和二酯系润滑油中膨胀系数大，因此不能在这些介质中使用。它的耐温在40～150℃。

（5）氯醇橡胶。氯醇橡胶是20世纪60年代出现的橡胶，具有优良的耐油性、耐辐射性，主要用于氟里昂和矿物油类，使用温度为－20～130℃。

芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

MC83030和MC84040C。MC83030和MC84040C的组成成分是真空半导体铝材材料，拥有极高的抗弯曲和抗高温能力。真空半导体铝材材料由铝和其它合金元素制造的制品。通常是先加工成铸造品、锻造品以及箔、板、带、管、棒、型材等后，再经冷弯、锯切、钻孔、拼装、上色等工序而制成。

---