用金属和半导体接触,什么条件下,可以出现类似pn结的整流作用?

在不考虑表面态的作用下，金属与n型半导体接触，金属的功函数大于半导体的功函数，形成阻挡层，即整流作用。金属与p型半导体接触，金属的功函数小于于半导体的功函数，形成阻挡层。

但在实际情况中，表面态不可忽略，会直接影响阻挡层和反阻挡层的形成。

这个在半导体上度电极一般有蒸镀,溅射,沉积,印刷烧结等方式,其原理都是将金属颗粒附着到半导体上,印刷烧结的话接触效果比较好,但是会损坏半导体表面,蒸镀和沉积成本比较小,但效果不是很好,接触面电阻较大.

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