紫光股份(600584):半导体龙头股。公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
中芯国际(600703):半导体龙头股。2022年项目建成后,三安光电将实现在半导体化合物高端领域的全产业链布局,公司的高新技术及生产规模迈入国际先进行列。
半导体概念股其他的还有:钱江生化、四维图新、金宏气体、锦富技术、杭氧股份、大豪科技、汇顶科技、润欣科技、力源信息、敏芯股份、赛微电子、晶方科技、汉威科技等。
拓展资料
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度 来看,半导体影响着人们的日常工作生活,直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。
新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定,拥有卓越的电学特性,而且成本低廉,可被用于制造现代电子设备中广泛使用。目前我国半导体材料在这方面的发展背景来看,应该在很大程度上去提高超高亮度,红绿蓝光材料以及光通信材料,在未来的发展的主要研究方向上,同时要根据市场上,更新一代的电子器件以及电路等要求进行强化,将这些光电子结构的材料,在未来生产过程中的需求进行仔细的分析和探讨,然后去满足未来世界半导体发展的方向,我们需要选择更加优化的布点,然后做好相关的开发和研究工作,这样将各种研发机构与企业之间建立更好的沟通机制就可以在很大程度上实现高温半导体材料,更深一步的开发和利用。
IGBT芯片也称为绝缘栅双极晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件 。它结合了MOSFET和BJT的优点。它在高电压,大电流和高速下均具有出色的性能,使其成为电力电子领域中的理想开关器件。 IGBT模块是一种模块化产品,由多个IGBT芯片和FRD(快速恢复二极管)芯片通过特定电路封装在一起组成。输入阻抗大,驱动功率小,控制电路简单,开关损耗低,开关速度快。工作频率高,部件容量大等特点。
就下游应用而言,新能源 汽车 市场占31%,成为最大的IGBT芯片应用市场。第二是家电领域,占27%。在工业控制领域排名第三,占20%。新能源发电占11%,其余占11%。下游工业控制和消费电子产品的逐步复苏有望推动IGBT芯片市场的逐步扩展 。 IGBT芯片是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心组件。新能源发电产业的快速发展将成为IGBT芯片产业的持续增长。随着新能源 汽车 市场的快速发展,IGBT芯片的需求和价值有望进一步增加,从而推动了IGBT芯片产业的增长。
目前, IGBT芯片的国产化已成为国家重点半导体器件的发展重点之一,IGBT芯片也被列为国家“ 02专项”的重点扶持项目,相关产业已进入阶段发展迅速。作为国内领先的IGBT芯片公司,斯达半导一直专注于IGBT芯片的独立研发。 该公司的IGBT芯片模块型号齐全。目前,它已经形成了涵盖工作电流5A-3600A和工作电压600V-3300V的产品布局。同时,该公司还具有提供MOSFET模块,IPM模块,整流器模块,晶闸管,碳化硅器件和其他产品的能力,从而形成了功率半导体的完整产品布局。先进的IGBT芯片设计,模块设计和制造工艺领先市场。
中高端IGBT芯片设计和制造中的技术创新和突破主要由国外制造商主导。在全球市场上,英飞凌,富士电机和IXYS等国际制造商涵盖了IGBT芯片产品的整个电压范围,而瑞萨,罗姆和意法半导体等制造商则专注于中低压产品。三菱,中国中车和斯达半导之类的制造商仅提供IGBT芯片模块产品。 随着公司产品技术水平逐步与国际水平接轨,公司在国内的替代优势越来越明显,主要体现在细分行业的领先优势,快速满足客户个性化需求的优势以及价格竞争的优势。 。该公司是IGBT芯片的领导者。随着IGBT芯片市场的快速扩展和国内替代产品的强劲趋势的帮助,企业有望凭借自身的竞争优势突围并扩大市场份额。公司在行业中的领先地位已得到牢固确立。 公司的 IGBT芯片模块的全球市场份额约为2.2%,在中国排名第一,在全球排名第八。
2020年前三季度,公司营业收入为6.68亿元,同比增长18.14%,归属于母公司股东的净利润1.34亿元,同比增长29.44%,其中第三季度,公司实现营业收入2.52亿元,同比增长26.39%,实现母公司实现净利润5300万元,同比增长36.24%。
1.存储半导体龙头股有兆易创新、斯达半导、景嘉微、汇顶科技等等。2.兆易创新是半导体存储龙头股。12月7日消息,兆易创新截至收盘,该股跌0.94%,报171元;5日内股价上涨3.12%,市值为1140.87亿元。 12月7日消息,兆易创新主力资金净流出1024.38万元,超大单资金净流出3416.18万元,散户资金净流入8127.12万元。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,已通过DQSIS09001及IS014001等管理体系的认证。
3.嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品有600V IGBT模块系列,1200V IGBT模块系列,1700V IGBT模块系列,MOSFET模块系列,600V IPM模块系列等;产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域,包括:变频器_电焊机_感应加热_激光_太阳能/风能发电装置、高压直流输变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等等。
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1.长沙景嘉微电子股份有限公司从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售,主要产品为图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品。公司陆续通过双软企业、三级保密资格单位、高新技术企业、武器装备质量体系等一系列资格认证,取得武器装备科研生产许可证、装备承制单位注册证书等业务资质证书。
2.公司自成立以来一直致力于高可靠电子产品的研究开发,目前在图形显控领域居于国内领先地位,已同时成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片,并实现规模化应用;在空中防撞雷达、主动防护雷达及d载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有先发技术优势。深圳市汇顶科技股份有限公司主要从事智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片,除此之外为固定电话芯片产品。
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