短短2个月,华为迎第3个重要突破:超120个厂商加入鸿蒙生态建设

短短2个月,华为迎第3个重要突破:超120个厂商加入鸿蒙生态建设,第1张

尽管美国目前已经放行了包括英特尔、AMD、索尼、三星、豪威 科技 、台积电、高通、铠侠等8家企业,批准它们在美国新规之下仍可向华为供应芯片;但对于华为等中企来说,“断供风险”仍犹如悬在头梁的一把刀,尽早突围才能真正保障往后的发展。在此背景之下, 华为最近两个月就对外公开了其3次“突围大动作”。

鸿蒙系统的新动向对于华为无疑具有重要意义。2020年9月15日,美国芯片新规正式生效, 而就在断“芯”前夕,华为打响突围战,发布鸿蒙2.0,阐述华为生态,明确表示明年全面支持手机搭载鸿蒙系统。 如今,华为“B计划”不断获得重大突破,这给其突围、走上自我 探索 道路带来了最强有力的助攻。

不止于此,综合多方消息, 目前京东、银联、优酷、科大讯飞等120多家知名应用厂商和20多家硬件厂商也已加入了鸿蒙系统的生态建设; 同时,华为还正在招兵买马——此前鸿蒙系统开发者创新大赛启动后,目前已有超过1800支团队报名参赛,这将为华为带来技术人才。

而据华为方面消息, 按照目前研发进度,该公司有望在2021年让所有自研设备全部升级为鸿蒙系统。

实际上,鸿蒙系统只是华为突围的一个突破口——在过去2个月时间里,华为已先后传出了两大利好消息。 其一,华为关键芯片即将量产。 2020年11月底,华为海思宣布,其自主研发的OLED驱动芯片流片流程已经顺利完成,预计同年底将实现量产,并将此芯片用于旗下手机及企业大屏产品中。

需要提到的是,显示驱动IC的主流工艺是65nm、40nm,最高的为28nm工艺,目前国内代工厂在这方面已有能力做到量产;有证券公司就分析称,华为在该芯片上完全可以做到去美化,摆脱对国外芯片的依赖。

其二,华为“发力”芯片设计核心领域。 2020年12月28日,从企查查信息查询得知,华为旗下的哈勃投资入股了湖北九同方微电子有限公司,后者主要从事电子设计自动化(EDA),是半导体设计的核心领域之一;这意味着,华为旗下企业正在挺进EDA的核心领域。

要知道, 目前全球的EDA市场主要被美国Synopsys、Cadence、Mentor三家公司垄断, 而在美国禁令之后,它们已经停止与华为的合作。如今,华为旗下公司打入EDA核心领域,这或许也是华为“备胎计划”的一部分。

华为正在不断突围的同时,国际其他合作伙伴也给其带来了巨大的助攻。外媒报道称,美国芯片新规同样让欧洲企业损失惨重,为此为了打破美国技术桎梏,欧盟17国已在2020年12月初决定, 将在未来2-3年内投资1450亿欧元(约11600亿元人民币)研究半导体技术,以绕开美国技术,直接向包括华为在内的更多海外客户提供服务。

文 | 刘苏林 题 | 黄紫镓 图 | 卢文祥 审 | 刘苏林

还是坐不住了,半导体产业或将迎来变天

之前余承东表示,制裁华为的老美似乎是打开了潘多拉魔盒,一些连锁反应正在上演。国内开始走自研道路,而像台积电、日本的东芝也开始表示要打造属于自己的产业链,因为老美这一 *** 作,触动了别人的敏感神经,也提示着半导体企业:要有自己的核心技术。

或因为制裁华为的原因,也或是因为市场复苏的原因,全球缺芯严重,需求量猛增的超出预料,而这个时候,就是半导体产业迎来变天的时刻,对于国内来说,是个机会。

不仅是华为没有芯片可用,随着市场的复苏,各行各业都开始陆续出现缺芯情况,对于芯片的需求也是超过供应商的预判。

对于为什么出现缺芯这一个问题,有解释说亚洲相关企业对晶圆制造厂的投资不足,也有表示称"全球电子产品因yi情畅销,日本关键半导体工厂火灾,法国工厂接连出现大罢工等,都加剧了全球半导体紧缺状况。"(环球时报信息摘要)。

尤其是5G的到了,各行业对芯片的需求也开始激增,缺芯事情涉及甚广,不仅是手机,还有 汽车 、相机等多个行业。

近期新浪 财经 援引英国《金融时报》最新消息称,老美在禁止其他企业与国内合作的时候,却对美企开了"通道",这样使得欧洲企业遭受巨额的经济损失。

比如有网友提到意法半导体公司于12月初宣布,本来计划是总值超过120亿美元,无奈这个目标只能延期一年,因为今年4季度来自国内客户的订单几乎为零,这对该企业的销售造成了一定的损失。

那么怎么办呢?于是我们看到欧盟17个国家开始对半导体进行投资,预计在未来的2-3年内投资1450亿欧元(折合约11579亿元人民币)的资金用来发展半导体产业,建立起属于自己的产能和技术。

于是不少人说,华为是迎来了希望吗?毕竟市场在,就一定会有出口。但说实话,希望还是不要寄托在别人身上,唯有自己掌握核心 科技 才最靠谱。

近年来尤其是今年,国内半导体发展迅速,不管是国家层面还是科研院都开始出手。比如国家将集成电路列为一级学科,以此来培养人才;更有消息透露,或在2025年前投资超9.5万亿人民币发展半导体产业以应对外部的限制;而中科院更是直接表示将会把光刻机列为任务清单。

看上去国内造芯来的轰轰烈烈, 但也任重道远,毕竟基础弱,底子弱,这路还有很长一段要走。

但好在是全球范围内的产业链都在发生微妙的变化,这对于我们来说是件好事,毕竟危与机是并存!


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