日本半导体产业链受地震冲击，为何地震会对这种产业造成影响？

因为这个地震给工厂带来了相当大的损坏，所以自然就会给这个产业造成的影响。这个地震其实是2011年以来比较大的一个地震，给这个半导体行业造成了巨大冲击，这一次的地震发生地其实在日本福岛东部海域，造成了两个地区，特别是这个群马县、山形县、茨城县 ，工厂的附近以及相应的基础设施，公用设施，都受到了比较严重的损坏。官方也发布了相应的信息分布在这些地区的工厂，特别是全球4大半导体公司，并没有导致人员伤亡，但是对于建筑物的损坏以及相应设施的损坏，都需要时间去进行修复。

地震给基础设施造成了巨大影响，而且也导致了很多基础设施被损坏，电路通信都已经导致中断，那么在这种情况下肯定要进行抢修，抢修还需要一定的时间，所以就会导致半导体行业出现停产。抢修一般来说都需要几天的时间，毕竟道路设施受损基础设施受损，通电，通讯设施受损，需要在第一时间安排相应的人力物力进行抢修和维护。当抢修维护得以正常运行以及恢复电力以后，才有可能给设备再一次启动，才有可能进入下一步的生产。

但是对于该工厂谨慎 *** 作，为了安全起见，还要将生产线暂时暂停。地震发生以后，该工厂担心的是会有余震的一个发生，或者说还有相应的设施以及设备在地震当中受到影响，没有及时的发现相应问题，需要进行全部的检查、检修等等。因为当遭遇了地震，有的相应机器产生了震动，有可能会导致机器内部有些元器件，或者说有的部件产生了松动，如果再一次进行启动有可能会引发设备损坏，甚至会造成更严重的后果，所以对于半导体行业，他们将生产线进行暂停检查，相应的线路。

基础设施还有相应的公章都是建在陆地上，所以陆地一旦受到了破坏，道路一旦受到了损坏，那么就容易导致很严重的损坏后果。常见的由陆地损坏，那么会导致通行缓慢，受到地震损坏，那么就需要进行修理和重建，这些都需要时间，所以只能停产进行基础设施的维护，以及工厂的修复才有可能进一步的投入生产和使用。当然有一个好消息是半导体行业，只是需要一周的时间就有可能会再一次进行复工复产了，所以我们也不用过多的担心。

   

       日本再遇7.4级地震，从短期看，将会波及到日本半导体及车企的产能；从长期看，将会波及到全球汽车产业，加剧全球芯片短缺，尤其是对今后汽车产业增加了很多不确定因素。

     据中国地震台网测定，3月16日22时36分，在日本本州东岸近海（北纬37.65度，东经141.95度）发生了7.4级地震，震源深度10千米。据了解，今年以来，全球共发生六级以上地震31次，其中6.0级到6.9级30次，7.0级到7.9级1次，8.0级以上0次，这次是今年目前为止震级最为严重的地震。

     半导体产业是高科技链条产业，科技含量非常高。这次日本本州东岸近海发生的7.4级地震区域，从产业范围来看，这片地震区域集中了日本很多著名的半导体等产业公司，如大家早就熟悉的东芝、索尼，以及瑞萨、信越化学、SUMCO、铠侠等都在震区设有生产基地，而且日产、丰田等日本著名车企，在这些地震区域也建有生产基地，这次地震对这些企业生产影响较大。据相关媒体报道，由于受地震影响，以上部分半导体产业公司的厂房受地震影响而导致停工；同时，受地震影响，丰田汽车公司和日产汽车公司，也停止了在日本北部工厂的运营。地震导致半导体和车企停工，将会对世界各国依赖半导体技术支撑的汽车等产业带来冲击。

    日本再遇7.4级地震，从短期来看，将会波及到日本半导体及车企的产能，将影响日本税收及财政收入增幅；从长期来看，将对全球汽车产业，尤其是日本汽车产业带来冲击。目前，全球汽车智能化程度越来越高，在汽车控制系统、 *** 作系统中，半导体技术在汽车产业中处于核心地位。众所周知，日系汽车生产，以及半导体技术在全球汽车产业中处于举足轻重地位，世界著名车企遍布日本，日本半导体生产研发及出口产量，也在全球占有重要位置。这几年来，由于受疫情反复、芯片短缺，以及原材料涨价等因素制约，已经对全球汽车产业产生了较大影响。这次日本本州东岸近海发生的7.4级地震，不仅对所在区域的半导体产业带来影响，对日本汽车产业带来冲击，也将会波及到全球汽车产业，加剧全球芯片短缺，尤其是对今后汽车产业增加了很多不确定因素。

     事件回顾：日本福岛近海13日发生里氏7.3级地震，给日本半导体产业链带来了冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。2月16日供电已经恢复，厂区建筑也没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。近期，由于全球车载芯片出现短缺，瑞萨电子把一部分外包给海外企业生产的订单转到这家主力工厂。据最新消息，瑞萨电子从2月16日开始重启该工厂生产，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒雪上加霜。   

      

      该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损，彼时恢复生产用了约3个月时间，而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。

也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。

 瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创，停工长达3个月左右，直到半年后才完全恢复产能，并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击，2018年，包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生后，相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。 

      根据统计2019年世界全球车用半导体销售市场占有率前三名分别为13.4%的德国英飞凌（Infineon）、11.3%的荷兰恩智浦（NXP）及8.7%的日本瑞萨电子（Renesas）。

      相信他们会不久之后就会恢复生产，希望他们尽快复工生产，为世界经济做贡献。

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