写新员工到半导体公司的学习心得

不知道你要求写多少字

一般来说 500~1000字即可

你可以这样子写：

1）写刚到这个公司，参加入职培训，几天的内容，和其他新员工的交流，对公司的认识

2）写你被分配到的车间，具体干什么工种，主管、师傅或者说老员工，给你做了什么介绍、交给你什么知识

3）可以写你自己的感受，比如从学校出来和在工厂里工作有什么不同，学到了什么

4）小结一下，就是给自己打打气，以后要好好干，多学多做，服从领导安排，提升自己的技能，早日转正，等等

洱松/文

近年来，随着国家大力扶持半导体产业，大陆地区在2年内兴建了约有20座左右的晶圆厂（FAB）。由于有经验的半导体从业人员数量有限，所以每逢校园招聘季，都会有大量半导体公司进入校园，寻找符合他们需求的应届生，这也意味着最近两年，有大量的应届生进入半导体领域，为我国的芯片存储制造业的突破贡献自己的力量。鉴于半导体行业的工作具有极强的专业性，甚至不在这个行业工作的人对此完全不了解，在此帮助即将进入这个行业的应届生了解半导体工作的基本概况。

本文不阐述与技术方面的内容，只是结合自己的经验讲解一下半导体工作者的基本境遇，而这些恰恰会是应届生最为关心的问题。

我在半导体领域工作也有几年的时间了，最早刚毕业是在位于新加坡的一家台企公司，现就职于国内新建的FAB厂。这两年每逢毕业入职季，部门都会来几十个应届生，全公司上下估计就会来几百个，而他们大多数人对这个领域却一无所知，也不知道自己适不适合这份工作，当初只是从宣讲会了解到了一些信息，或者比较容易拿到了offer（因为对于大量人力的需求，笔试面试难度有所降低）就进入了半导体领域。

从事半导体给我最大的感受就是一个字，累！经常有半导体人自嘲：“拿着民工的钱， *** 着CEO的心。”确实，从原料入厂到生产出想要的产品，一共要经过成百上千的工序，每一道都要有专门的人员负责，所以说半导体也是一个高技术、高劳动密集型的产业。

在这个行业工作是需要上夜班的，有的会轮班，有的则是会一直上夜班。所以对于应届生来说，入行就要做好心理准备。上夜班对身体的消耗是比较大的，有时会忙到没有吃饭和休息的时间，所以对于不能够适应夜班生活、高强度工作和身体上有某方面隐患的人来说则不适合这份工作。

相信大家都清楚，制造业由于工厂占地面积较大，还会涉及到排污、运输等其他方面的问题，一般这类公司都不会建在市中心和繁华地段，而是建在偏远的郊区，半导体厂也不例外。这就造成了一些生活和通勤问题，因此你需要权衡是想住在公司附近方便上下班（牺牲便捷的生活）还是住在靠近繁华路段寻求生活便捷（花费大量时间在上下班途中），毕竟国内偏僻地区的配套生活设施并不完善，无法满足既要住得离公司近，又要方生活方便的要求，鱼和熊掌不能兼得。我个人建议如果你不是拖家带口来上班，只是一个人到一个陌生的地方打拼，最好还是住在公司边上，倘若你有私家车，那么这个问题就简化得多，但是刚参加工作还没稳定就买车的毕竟是少数人，而且还要考虑早晚高峰的交通拥堵。如果不想住在多人宿舍就自己租个单间，因为工作以后你会发现，你根本没有过多时间享受周末和假期生活，工作会占用大部分。

无尘车间对于卫生的要求非常高，洁净度大概相当于器官移植的手术间，所以进出FAB都需要穿无尘服、无尘鞋，戴口罩和手套，最初长时间戴口罩可能会因呼吸不畅而造成不适，这也需要一段时间适应。

虽然这个行业工作强度很大，但它能提供给应届生的起薪待遇还是不错的，虽然比不了那些高收入行业，但至少会让你衣食无忧，还能有一笔存款，不会成为月光族。

最近因为闹得沸沸扬扬的中兴事件，相信大家都知道我国的芯片领域技术还相对落后，而这正需要源源不断的新鲜血液的加入，为半导体领域贡献自己的力量，帮助我国研制出更先进的技术，不再受制于发达国家。工作这几年来，有不少同事因为身体撑不住高强度的工作而转行，也有不少转行的同事重新回到半导体行业，相信有了国家的支持和半导体工作者执着的信念，我们这个领域会有越来越广阔的发展。

顾名思义：常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料，叫做半导体（semiconductor）．物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料，如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用，单还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。半导体五大特性∶电阻率特性，导电特性，光电特性，负的电阻率温度特性，整流特性。★在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。★在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。半导体的发现实际上可以追溯到很久以前， 1833年，英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。不久， 1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。 在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。 半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。很多人会疑问，为什么半导体被认可需要这么多年呢？主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料，很多与材料相关的问题就难以说清楚。半导体于室温时电导率约在10ˉ10～10000/Ω·cm之间，纯净的半导体温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。除上述晶态半导体外，还有非晶态的有机物半导体等和本征半导体。　最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/ 二极体（Diode）」。 一、在 无�电收音机（Radio）及 电视机（Television）中，作为“讯号放大器 /整流器”用。 二、近来发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。三、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。世界半导体行业巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。所以我们要好好学习，正兴祖国半导体事业发展，希望祖国越来越强大

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