2020年中国芯片市场增长20%。
据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高,在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。
在3月1日的国新办新闻发布会上,工信部总工程师、新闻发言人田玉龙指出,中国政府高度重视芯片产业发展,加大了企业减税力度,对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税,同时在增强材料、工艺、设备基础,搭建平台,培育生态环境,加强人才储备等方面,中国政府都将给予大力扶持。
扩展资料
我国对芯片产业出台了一系列扶持措施:
芯片产业是一个全球性产业链,要加大全球范围的合作。中国将在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,推动芯片健康可持续的发展。
去年8月4日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合,新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置,在减免所得税、增值税、关税,鼓励境内外上市融资,鼓励进口,推动关键核心技术攻关,加强人才培养等方面出台了一系列扶持措施。
参考资料来源:凤凰网-去年中国芯片市场增长20% 将在减税、人才等方面予以政策支持
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元
SEMI报告指出,2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元,小幅下降-1.1%。分区域来看,中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元,分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场,销售规模位居第三。
二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料
分产品来看,2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元,略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元,同比下滑2.3%。
三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长
国内上市公司中,也有不少半导体行业上市公司,不过从规模来看比较小,但是在新一轮产能扩展期,将带来新的发展机会。截至2020年1月21日,共有22家半导体企业公布2019年业绩预告,有15家企业净利润出现增长的情况,其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止,下同),占比27.27%净利同比下降的企业有7家,分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信,占比为31.82%。
四、核心芯片国产自主化迫在眉睫
未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫。
——以上数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)