机顶盒芯片分为哪几种

机顶盒芯片分为哪几种,第1张

1、基于专用soc芯片的架构(risc cpu+asic)。专用soc芯片内部除了嵌入式cpu以外,还集成了专门的硬件模块,用于音视频解码和后处理等,它一般还集成了一些外设接口,如音视频输入输出、网络连接、外部存储接口等。

2、基于多媒体数字信号处理器(dsp)的架构。基于多媒体处理器技术的iptv机顶盒,采用了高性能数字信号处理器和嵌入式cpu作为核心芯片。dsp主要用于视频和音频的解码处理,嵌入式cpu用来控制处理从各种接口来的数据以及运算需求。

3、基于x86的架构。对比基于risc架构cpu的嵌入式系统,基于x86架构cpu的嵌入式系统有如下优势:它具有最高的灵活性,可以对不同格式的文件进行编解码;软件开发的难度相对dsp开发而言较低。

扩展资料

网络电视机顶盒的机芯片为一种叫意法半导体机芯,根据市场研究机构IMS预测,到2015年DOCSIS 3.0客户端设备的出货量将达到4900万个。

这样的流通量可见网络电视机顶盒的趋势是很可观的,意法半导体(ST)推出了符合DOCSIS 3.0最新标准的缆线数据机系统单晶片。能够将16个下行通道和4个上行通道分别整合成一个通道,使上下行数据传输速度分别达到108Mbps和800Mbps。

这款产品的数据速率较市场上销售的数据机明显快很多,让多个用户能够透过同一个家庭网路同时体验高品质的全高画质多媒体和互动网路服务。意法半导体的缆线数据机研发经验是高数据速率的保障。

参考资料来源:百度百科-数字机顶盒

参考资料来源:百度百科-STB芯片

3个。

分别是ADC1、ADC2、ADC3,每个ADC控制器有16个通道,另外还有两个内部通道,一个测量内部温度,一个测量参考电压。一个ADC控制器每个时刻只能测一个通道,测完可以切换到另一个通道。

STM32F系列属于中低端的32位ARM微控制器,该系列芯片是意法半导体公司出品,其内核是Cortex-M3。该系列芯片按片内Flash的大小可分为三大类:小容量、中容量、大容量。

stm32f100与103区别:101是基本型36MHz,103是增强型72MHz 。

而且100RAM比103少4K,少一个TIMER且TIMER的IC/OC/PWM从103的16/16/18变成12/12/12,没USB/CAN,只能跑36MHz,没有BGA封装。

STM32F100VBT6采用ARM Cortex™-M3 32位RISC内核,工作频率24MHz,集成了高速嵌入式存储器(闪存高达128kB、SRAM高达8kB)以及各种增强外设和连接到两条APB总线的I/O。

所有器件提供两个I2C、两个SPI、一个HDMI CEC和多达3个USART标致通信接口以及一个12位ADC、两个12位DAC和六个通用16位定时器和PWM定时器。

主要用在控制和用户接口、医疗设备、PC和游戏机外设、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、视频通信和HVAC等。

STM32F系列属于中低端的32位ARM微控制器,该系列芯片是意法半导体(ST)公司出品,其内核是Cortex-M3。

该系列芯片按片内Flash的大小可分为三大类:小容量(16K和32K)、中容量(64K和128K)、大容量(256K、384K和512K)。

芯片集成定时器Timer,CAN,ADC,SPI,I2C,USB,UART等多种外设功能。


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