天天缺货的半导体为何跌跌不休?

天天缺货的半导体为何跌跌不休?,第1张

最近几周,越来越多的行业领袖发出警告,他们无法获得足够的芯片来生产他们的产品。苹果最近表示,一些新款高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制。恩智浦和英飞凌都表示,这些供应限制已不再局限于 汽车 行业。索尼周三表示,由于生产瓶颈,该公司可能无法在2021年完全满足其新款 游戏 机的需求。

首先大家不用质疑半导体行业的景气度,看看几个半导体龙头的业绩你就应该知道,这个行业景气度非常高,按照现在的芯片缺货的情况来看功率半导体2021第一季度还得涨价。

我主要是以估值角度去说,这里涉及到金融知识可能有些复杂,我尽量简单的说,看不懂的话可以直接看结论...

首先给大家一些新韭菜科普一点小知识,首先衡量一家公司的价值不是股价高低,而是企业市值(五粮液股价319元,市值1.2万亿,工商银行股价5.18元,市值1.8万亿)。

大家都知道好企业股价才涨的多,市场是怎么判断一家企业好不好呢,最重要的一点无非是业绩,别忘了你是在买这家企业的股票,一家上市公司业绩优质,行业景气度高,未来N年都可以蒸蒸日上,那么他就具备了好公司的潜质,这时你就要看这家好企业它的估值高不高。

估值:简单来说就是看市盈率。市盈率=股票价格 每股盈余(每股盈余也就是每张股票代表每年赚了多少钱)

而公司的价值 市盈率(PE) 净利润

最简单的方法就是对标,比如你要看半导体制造,你就去全球找半导体制造的龙头,看看他们市盈率多少,然后和A股的半导体进行对比,为什么要和全球的龙头比?因为他们的估值已经被市场认可,估值处于较为合理的阶段。

中芯国际 市值:4110亿RMB 市盈率TTM:110.29 净利润:43.32亿

台积电 市值:43000亿RMB 市盈率TTM:35.93 净利润:1200亿

其实主要对比市盈率就可以了,中芯国际的市盈率是台积电的三倍(中芯国际的估值基本就代表了整个半导体行业),就意味着中芯国际的估值水平是台积电的三倍,中芯国际市盈率高的主要原因就是因为国产替代,国外不帮你加工半导体你就只能自己加工,所以未来几年半导体企业的业绩肯定会涨,国产替代这个情况市场一得知,资金就疯狂买入半导体,这就是2020年的5月到7月,这段时间无数的半导体股都翻了5-10倍,这也是中芯国际PE110高出正常水平的3倍左右的原因,时至今日,国内半导体的发展并没有很超预期,加上当时暴涨有市场情绪高涨的因素,所以估值就会超出合理范围,当市场冷静下来半导体股自然是要回调到估值较为合理的区域。

目前可以理解成半导体前期涨幅过大,透支了业绩的预期,中国半导体制造企业的估值是正常估值的三倍,如果业绩不能超过市场预期就还会跌(目前业绩是符合市场预期的),如果今年半导体行业的业绩还能继续高增长那半导体就还会继续涨,反之就会跌。

所以现在就是一个缓冲期,市场在等半导体行业今年的业绩情况,如果在宏观层面不变的情况下半导体今年的业绩不会差。

而目前的宏观层面并不稳定,美国一再打压中国半导体企业,导致业绩可能会不及市场预期,这也是半导体行业这几个月一直半死不活的原因。

我这里的结论不涉及到短线交易!

今天走的还不错,但成交量缩减的厉害,有很明显的节前效应,大部分资金都处于休息状态,所以节前整体趋势还是以震荡为主。

今天属于普涨行情没有什么板块表现非常突出,没啥好说的,观点没有任何变化,别追高就好,年前最后两天躺着看戏。

一、行业进入下行周期。

全球经济衰退来袭,手机和PC等消费类需求持续疲软。高通、联发科、英特尔等巨头预计全球手机出货量同比下滑5%-11%不等,英特尔预计2022年全年PC市场规模将下降约10%,AMD预计PC处理器业务同比下滑40%。八九月份国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势。最近半导体、芯片龙头公司又纷纷传来“被砍单”的消息。

2022年以来,随着半导体、芯片产能的迅速释放,市场供应充足,库存累积,手机链厂商库存环比创5年新高,行业进入去库存阶段。

今年以来,半导体、芯片价格遭受断崖式下跌,由以往的加价抢购到现在的打折处理,部分产品价格下跌幅度高达80%以上,让华强北的一些投机炒家血亏。

二、利空接连不断,打击市场信心。

三、估值没杀到位。

半导体在前面一轮牛市行情中大涨400%,市净率由2018年的最低点1.91一路炒到8.3,现在回落到4.11,处于半山腰稍下一点的位置,估值还没有杀到位。它现在的下跌,并非市场的非理性杀跌,本身就有估值回归的需要,而基本面、消息面的影响加剧了调整的幅度。

四、受市场大势调整影响。

全球股市处于调整期,大A股也在进行周线的大C浪杀跌,市场氛围低迷,调整持续不断,半导体、芯片板块自然也会受到大势走弱的影响,而陷入中线调整格局。

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今天我们一起梳理一下北方华创,公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务, 主要产品为电子工艺装备和电子元器件 ,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密电子元器件生产基地。

公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备 ,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源等,广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

半导体制造过程分为硅片制造、晶圆加工和封装测试三个步骤。 半导体制造过程需要经过几百道复杂的工艺流程,但可以大致分为硅片制造、晶圆加工和封装测试三大环节。 硅片制造是半导体制造的第一大环节,主要是将天然硅石通过提炼加工得到晶圆加工所需要的硅片,其涉及的主要设备包括单晶炉、切磨抛光设备。晶圆制造是通过数百道复杂工艺将硅片加工成半导体的过程,其涉及的主要设备包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、抛光和清洗等设备。 封装和测试是将完成加工的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,主要涉及的设备有分选机和测试机等。

半导体设备投资中晶圆加工设备占比达80%。 半导体设备在新建的晶圆厂资本支出中占比为80%,而在半导体设备中晶圆加工设备占比为80%,为最主要的资本支出项目,封装测试设备占比15%,其余设备占比5%。根据前瞻产业研究院的数据,在晶圆加工设备中,刻蚀机投资占比最高达30%,其次是薄膜沉积设备占比25%,光刻机占比23%,其余设备合计占比22%。 在各细分领域中,我国半导体设备企业具备竞争力的设备主要包括刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗设备

2019年全球刻蚀设备规模约115亿美元,市场集中度高,CR3达91%。 全球刻蚀设备主要由泛林半导体(LAM)、东京电子(TEL)和应用材料(AMAT)垄断,其市场占有率分别为52%、20%和19%。 国内主要的刻蚀设备企业包括中国电科、中微公司、北方华创和屹唐半导体。其中中微公司刻蚀产品以电容耦合刻蚀(CCP)为主,北方华创刻蚀产品以电感耦合刻蚀(ICP)为主

薄膜沉积设备以化学气相沉积(CVD)为主,占比53%,物理气相沉积(PVD)占比25%。 半导体薄膜沉积设备主要可以分为CVD、PVD和包括原子层沉积(ALD)在内的其他沉积设备。根据前瞻产业研究院数据,三者的市场份额占比分别为53%、25%和18%。在CVD市场中。应用材料、泛林半导体和东京电子占据了70%的市场份额;在PVD市场中,应用材料市占率高达85%,处于绝对垄断的地位。 国内薄膜沉积设备龙头有北方华创和沈阳拓荆。其中,北方华创产品线覆盖CVD、PVD和ALD,沈阳拓荆主要覆盖CVD和ALD

半导体清洗设备中,湿法清洗为主,占比90%,干法清洗占比10%。 随着半导体制程推进,对工艺水平要求也越来越高,清洗工艺显得越发重要。按照清洗原理来分,清洗设备可分为干法清洗设备和湿法清洗设备,其中湿法清洗设备市场占比达90%,是主要的清洗设备。清洗设备市场集中度较高,CR4达94%,其中Screen市占率54%,是清洗设备的主要生产商。 国内清洗设备商主要有至纯 科技 、北方华创和盛美半导体,盛美半导体目前主要产品是单片式清洗设备,北方华创和至纯 科技 目前仍主要以槽式清洗为主,三者核心产品存在差异,正面竞争较少

近年来我国半导体设备市场正处于快速增长的阶段,2015年我国半导体设备市场规模为49亿美元,2019年在全球市场下降的情况下,大陆半导体设备市场规模达134.5亿美元,同比增长2.6%,2015-2019年CAGR为28.7%,高于全球平均水平。 随着今年国内晶圆厂资本支出的上升,半导体设备将充分受益 ,根据SEMI的最新预测,2020年中国大陆半导体设备市场规模将达173亿美元,同比增长28.6%。而在2020年国内晶圆厂密集资本支出之后,2021年中国大陆半导体设备市场规模将小幅回落,市场规模为166亿美元,同比下降4%,仍旧为全球最大半导体设备市场。

2019年国产半导体设备销售额为161.82亿元,同比增长30%。其中集成电路设备销售额为71.29亿元,同比增长55.5%。而中国大陆2019年半导体设备市场规模134.5亿美元,国产化率约17%,具备较大国产替代空间

半导体设备是公司最重要的业务,也是未来最重要的发展方向。 北方华创作为国资背景的半导体设备国产化主力军,承担了863计划和国家02专项等多个半导体设备公关研发项目,包括刻蚀设备、PVD和CVD设备的研发和产业化,公司承担项目已部分完成验收实现产业化。

在集成电路刻蚀设备方面,公司主要覆盖ICP刻蚀设备,而中微公司主要覆盖CCP刻蚀设备,两者短期内并不存在直接竞争的关系。 公司ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属材料的刻蚀,28nm制程以上刻蚀设备已经实现产业化,在先进制程方面,公司硅刻蚀设备已经突破14nm技术,进入上海集成电路研发中心,与客户共同开展研发工作。

PVD是公司最具竞争力的半导体设备产品。 磁控溅射技术属于PVD(物理气相沉积)技术的一种,是制备薄膜材料的重要方法之一。北方华创突破了溅射源设计技术、等离子产生与控制技术、颗粒控制技术、腔室设计与仿真模拟技术、软件控制技术等多项关键技术,实现了国产集成电路领域高端薄膜制备设备零的突破,设备覆盖了90-14nm多个制程。根据公司官网消息,公司PVD设备被国内先进集成电路芯片制造企业指定为28nm制程Baseline机台,并成功进入国际供应链体系。

公司氧化扩散设备技术成熟,国内市占率较高。 氧化是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理,退火指集成电路工艺中所有在氮气等不活泼气氛中进行热处理的过程。上述工艺广泛用于半导体集成电路制造,北方华创的立式炉、卧式炉设备达到国内半导体设备的领先水平,成为了主流厂商扩散氧化炉设备的优选,实现了较高的设备国产化率。

公司依靠地理优势,提供优质本地服务,增强了产品竞争力。随着国内晶圆厂资本支出上升,半导体设备国产化步伐加快,公司近年来在长江存储、华虹无锡、华力集成、上海积塔、燕东微电子等多个项目取得订单。公司5/7nm先进制程设备研发项目有序推进,奠定公司长期竞争力

一、半导体设备龙头企业

北方华创成立于2001年,前身可追溯到国家“一五”期间建设的军工重点项目;2010年深交所上市;2015年七星电子和北方微电子战略重组为北方华创;2016年完成重组并引进大基金等战略投资者实现了产业与资本的融合;2017年更名北方华创;2018设立北方华创美国硅谷研究院,开展先进半导体设备技术研发;2019年募资20亿元用于半导体设备研发及产业化项目和高精密电子元器件扩产。

二、业务分析

2015-2020年,营业收入由8.54亿元增长至60.56亿元,复合增长率47.96%,20年同比增长49.23%,2021Q1实现营收同比增长51.76%至14.23亿元;归母净利润由0.39亿元增长至5.37亿元,复合增长率0.73%,20年同比增长73.75%,2021Q1实现归母净利润同比增长175.27%至0.73亿元;扣非归母净利润分别为-0.05亿元、-2.61亿元、-2.08亿元、0.76亿元、0.70亿元、1.97亿元,20年同比增长180.81%,2021Q1实现扣非归母净利润同比增长348.98%至0.32亿元;经营活动现金流分别为-0.44亿元、-2.01亿元、0.32亿元、-0.20亿元、-9.41亿元、13.85亿元,20年同比增长247.12%,2021Q1实现经营活动现金流同比下降8.40%至6.61亿元。

分产品来看,2020年电子工艺装备实现营收同比增长52.58%至48.69亿元,占比80.40%,毛利率减少5.79pp至29.44%;电子元器件实现营收同比增长37.46%至11.65亿元,占比19.24%,毛利率增加6.26pp至66.15%;其他实现营收同比增长12.29%至2192.83万元,占比0.36%。

2020年前五大客户实现营收26.44亿元,占比43.66%,其中第一大客户实现营收11.77亿元,占比19.43%。

三、核心指标

2015-2020年,毛利率由40.62%下降至17年低点36.59%,随后逐年提高至19年40.53%,20年下降至36.69%;期间费用率16年上涨至高点64.11%,随后逐年下降至19.19%,其中销售费用率16年上涨至高点6.70%,随后逐年下降至18年低点5.08%,而后上涨至5.84%,管理费用率16年上涨至高点55.72%,随后逐年下降至19年低点13.75%,20年上涨至14.06%,财务费用率由1.96%下降至17年低点1.20%,随后逐年上涨至19年高点2.44%,20年下降至-0.71%;利润率由8.79%下降至17年低点7.53%,随后逐年提高至14.06%,加权ROE由2.09%提高至8.51%。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数

由图和数据可知,15-17年净资产收益率的提高是由于资产周转率和权益乘数的提高,18年净资产收益率的提高是由于利润率、资产周转率和权益乘数共振提高所致,19年 净资产收益率的下降是由于权益乘数的下降,20年净资产收益率的提高是由于利润率和资产周转率的提高。

五、研发支出

20年公司研发投入同比增长41.39%至16.08亿元,占比26.56%,资本化10.52亿元,资本化率65.38%;截止2020年末公司研发人员1415人,占比23.67%。

六、估值指标

PE-TTM 150.18,位于近3年50分位值附近。

根据机构一致性预测,北方华创2023年业绩增速在33.45%左右,EPS为2.84元,18-23年5年复合增长率43.33%。目前股价176.46元,对应2023年估值是PE 61.97倍左右,PEG 1.85左右。

看点:

公司作为国内半导体设备龙头企业,深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件,产品体系具有较强竞争力,同时在技术研发、客户卡位等方面优势明显,叠加晶圆厂扩产潮再度开启,国产替代进程提速可期,公司核心竞争优势凸显,有望引领半导体设备国产替代大潮崛起。


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