美强拉“芯片四方联盟”在韩遇冷，这透露出了哪些信息？

这件事透露出韩国对于“芯片四方联盟”始终保持着谨慎的态度。它既害怕美国所施加的压力，也担心顺应美国的要求会彻底得罪中国。归根结底韩国只是一个小国家，在大国博弈当中，稍有不慎它就会灰飞烟灭。因此它费尽心思想要在其中寻找一个平衡点，在顺应美国要求的同时也提出自己的条件。

但这种折中的方式不见得能够实现，因为美国的根本目的就是要通过所谓的四方联盟彻底孤立中国的半导体产业。美国对自己的能力自视过高，低估了中国在科技领域的实力。如果韩国也像美国一样看不清形势，那这个国家注定会成为美国的炮灰。

一、韩国畏惧美国的压迫

韩国是一个依附于美国而存在的国家，甚至缺乏完整的主权。过去只要美国有所要求，韩国都会无条件满足。半导体产业是韩国的支柱型产业，而最具有代表性的寡头企业三星集团，背后又受到美国资本的控制。如果美国出手打压韩国半导体，后者会陷入极大的困境。

二、韩国同样不敢得罪中国

随着中国经济的日益繁荣，韩国对中国的依赖性也与日俱增。事实上韩国的半导体超过半数的出口量都被中国市场所消化，与此同时它还需要从中国进口大量的原材料。可想而知一旦失去中国这个合作伙伴，韩国经济会立刻陷入崩溃。

三、努力求生存的半岛小国

像韩国这样的小国家最悲哀之处在于，它一面幻想成为有影响力的国家，一面却只能在现实面前低头。要想维持国家的稳定，它就必须摆正自己的立场，不要挑衅任何大国的底线。

你知道韩国对于加入“芯片四方联盟”提出了怎样的条件吗？

中新网8月5日电 据韩国《中央日报》报道，日本日前将韩国删除出出口优待国家“白名单”，韩国国内半导体行业的危机感进一步高涨。

日本从7月开始将三星电子和SK海力士在制造新一代主力产品——程序处理器(AP)或LSI系统半导体所用的193纳米以下光刻胶列入出口限制对象，这次又打算将两家公司现在的主力产品——D-RAM和NAND闪存半导体生产使用的245纳米以下光掩膜设备与线路板列入限制对象。

因此，韩国半导体业界纷纷担心，“日本的出口限制旨在扼杀韩国半导体行业未来的发展，而这次的措施则是要扼杀韩国半导体行业现在的生产”。

日本将韩国从“白名单”删除后，列出的出口限制产品清单多达1100余种，其中与半导体生产直接相关的主要有半导体设备、光掩膜设备、光掩膜、晶圆等四种。不过，三星电子和SK海力士在过去两三年半导体出口繁荣时期已经先行对半导体设备进行大量投资，具备了相关流水线，不会受到大的影响。

但是，光掩膜的情况完全不同。光掩膜是承载半导体微型电路图透射的玻璃线路板，日本光学企业豪雅(HOYA)和信越集团(Shin-Etsu)几乎垄断了光掩膜的供应。尤其是245纳米以下光掩膜，是生产14纳米左右的D-RAM和NAND闪存半导体的必需用品。也就是说，日本如果限制245纳米光掩膜的对韩出口，三星电子和SK海力士的D-RAM和NAND闪存半导体生产将会受到影响。

三星电子和SK海力士去年在全球D-RAM市场占据了70%以上份额，其中三星电子销售额437.47亿美元(49.1万亿韩元，份额43.9%)、SK海力士销售额294.09亿美元(约33.1万亿韩元，份额29.5%)。在全球NAND闪存市场，三星电子和SK海力士也占据了46%的份额。

汽车 、化学行业预计也会受到较大影响。尤其是电动 汽车 使用的电池和碳素纤维行业，预计会立刻受到打击。碳素纤维是制造氢动力电动 汽车 氢燃料储存容器的核心材料，LG化学、三星SDI、SK Innovation等韩国企业在电动 汽车 电池领域拥有世界领先的技术，但核心材料却需要从日本进口。

芯片成为社会经济发展和国防工业领域不可或缺的基础配件。无论是智能手机、电脑等消费电子产品，导d等武器装备，都离不开芯片。美国多年来在半导体领域对中国实施技术封锁，也促使我国摆脱困局，加大对芯片研发和制造的投入。韩国在关键领域的进口也越来越依赖中国。对华依存度在50%以上的有253个品类，韩国7月份的预期通胀率高达4.7%。一旦对中国的芯片供应被切断，将面临反制措施。

美国虽然在芯片制造方面产能不足，仅占全球总产量的10%左右，芯片设计领域处于领先地位。为了保持半导体技术的代沟，韩国在现实中很难拒绝美国的提议。韩国抢占技术高点，成为半导体产业的“领头羊”。使中国的EDA工具，芯片电路设计、性能分析、IC版图设计全过程都可以由计算机自动处理。在超大规模集成电路的设计过程中，EDA 工具是必不可少的。

单纯靠手工电路设计和绘图是不可想象的，没有 EDA 工具，任何先进的芯片设计公司都无法成功设计出高端芯片。高通、英特尔、AMD、三星等芯片巨头都需要购买EDA软件和服务，这次华为海思被砍掉了，虽然购买了EDA的授权，但最新的版本已经不能提供服务了。利用数学工具求解多目标多约束优化问题，可以得到特定半导体工艺条件下性能、功耗、面积、电特性、成本等的最优解，最终验证模型一致性问题保证芯片在多个设计环节迭代中的逻辑功能是一致的。                                   

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