在半导体芯片制造中,“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤,它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时,电路图实际上并未绘制在晶圆上,而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂,光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。
半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节,分别是薄膜沉积,光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。
其中,光刻是最复杂,最关键,最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻,其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构,需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。
随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm,5nm甚至更小芯片的发展,当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制,密钥尺寸无法满足要求,因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸,使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。
刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术,并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。 7nm工艺相当于人发直径的千分之一,这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距,接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距,但我们可以看到,无论是受环境,下游需求还是研发能力的驱动,国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。
中微公司主要从事高端半导体芯片设备,包括半导体芯片集成电路制造,先进封装,LED生产,MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm,7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中,7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产,已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。
公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高,客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电,大陆代工领导者中芯国际,联电,海力士,长江存储等,光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展,公司在IC制造,IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高,并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位,成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。
中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售,并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco,以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上,中微公司与LAM之间存在很大差距,在MOCVD设备领域,中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看,中微公司和精测电子处于同一水平,仅次于北华创,主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言,中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。
2020年前三季度,营业收入为14.8亿元,同比增长21.3%,归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元,同比大幅增长105.3%。扣非净利润-4547.3万元,同比下降138.1%。其中,前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴,确认的公允价值变动损益为1.55亿元,这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降,下游企业面临毛利率和库存的双重压力。
A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势,主力筹码相对较少控盘不足,据大数据统计,主力筹码约为21%,主力控盘比率约为31%; 趋势研判与多空研判方面,可以参考15日与45日均线的排列关系,中短期以15日均线作为多空参考,中期以45日均线作为多空参考。
1.华为海思
2.紫光集团
3.长电科技
4.法定最低工资
5.太极工业
6.中央股份
7.振华科技
8.纳斯达有限公司
9.中兴微电子
10.华天科技
龙头芯片股排名前十。
二、国产芯片龙头股名单
紫光国威002049:
国内领先的芯片股。2021年实现营业收入53.42亿,同比增长63.35%。
公司是专业的集成电路设计企业,核心业务包括智能卡芯片设计和专用集成电路。
紫光微的股价在最近30天下跌了20.05%,最高价217.19元,最低价196.68元。目前市值1064.07亿元。2022年股价下跌-30.39%。
兰琪科技688008:
国内领先的芯片股。兰琪科技股份有限公司2020年实现总收入18.24亿,同比增长4.94%。
公司在内存接口芯片领域深耕十余年,已成为全球能够提供从DDR2到DDR4完整内存缓冲/缓冲解决方案的主要供应商之一。另外,天津CPU是兰琪科技推出的具有预检测和动态安全监控功能的x86架构系列处理器,适用于天津CPU或其他通用服务器平台。
回顾过去30个交易日,兰琪科技下跌29.56%,最高价77.5元,总成交1.72亿手。
综合性
英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示,英特尔第一季度营收为161亿美元,与去年同期的161亿美元相比持平;净利润为40亿美元,与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。
美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季,美光 科技 营收为58.35亿美元,去年同期为73.51亿美元;净利润为16.19亿美元,与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。
记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元),比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元,比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元,比上年同期减少了65%。
德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%,为连续第二个季度下降,同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元,上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。
英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元),上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元,上年同期为4.57亿欧元。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道,营业收入为20.94亿美元,上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元,上年同期为2.24亿美元。
意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元,净利润1.78亿美元。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元),上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元,上年同期为301亿日元。
安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元,上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元,上年同期为1.40亿美元。
微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元,净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元,净利润3.56亿美元。
IC设计
博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元,上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元,上年同期为62.30亿美元。
高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季,高通净利润为7亿美元,比去年同期的3亿美元增长101%;营收为50亿美元,比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元,来自授权的营收为12.29亿美元。
英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元,与上年同期的32.07亿美元相比下降31%;净利润为3.94亿美元,与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。
手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报,营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元),年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币,年增34.8%。
亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元,上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元,上年同期为4亿美元。
美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元,比上年同期的16.5亿美元下降23%,主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元,比上年同期的8100万美元下降80%。
赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元,上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元,上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元,上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元,上财年为4.64亿美元。
美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元,上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元,上年同期净利润12.86亿美元。
代工
台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告,合并营收约新台币2187亿元(71亿美元),与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元,与上年同期相比减少了31.6%。
联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告,合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元),与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季,联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元,出货量为161万片约当八吋晶圆。
半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元,2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。
设备
应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元,上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元,上年同期为11.00亿美元。其中,半导体系统净销售额21.84亿美元,全球应用服务净销售额9.84亿美元。
东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元),上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元,上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元,上财年为2044亿日元。
阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元),上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元,上年同期为5.40亿欧元。
芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元,上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元,上年同期为5.69亿美元。
半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元,上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元,上年同期为3.07亿美元。
其他
日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元),上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元,上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元,上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元,上年同期为20.96亿元。其中,半导体封装测试营收544亿元,电子代工服务营收350亿元。
安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元,上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元,上年同期为净利润1000万美元。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)