请问半导体行业达人,一般在pcb板上进行芯片的COB贴装,普遍用哪种胶水?

请问半导体行业达人,一般在pcb板上进行芯片的COB贴装,普遍用哪种胶水?,第1张

一般PCB上的硅片封装,是用到邦定黑(红)胶,固化是120度固化。当然这个固化条件可以达到你的要求100度,但是又要在常温下需易清洗掉?这不是相互矛盾吗?

如果要在已固化的胶再易洗掉,是完全不可能的事,用化胶水也是不可能的,因为还有PCB。

如还有不明白:[email protected]

近日,南大光电发布公告称,其承担的国家02专项ArF光刻胶项目取得重大进展,并且通过了专家组验收。目前已建成年产25吨的ArF光刻胶产业基地,可用于90nm-14nm,甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺。

众所周知,光刻胶是芯片制造不可或缺的重要原料,是光刻机进行硅膜片曝光、设计图案印章的核心材料。ArF 光刻胶材料主要应用于高端芯片制造,目前我国在ArF、KrF光刻胶领域中的市场占比较少,全球大多数的光刻胶市场都被美国、日本垄断。

对于国产半导体行业来说,南大光电7纳米光刻胶的交付,具有十分重要的意义,一方面能够缓解我们在半导体领域中,特别是芯片代工领域中,被芯片原料卡脖子的难题;另一方面有助于加快我们在芯片代工领域中实现自给化目标的脚步。

需要注意的是,有关 7 纳米 ArF 光刻胶的应用,南大光电目前只是小规模投产,与之相关的生产线正在构建当中。在公告中,南大光电也表示,ArF 光刻胶的复杂性决定了其在稳定量产阶段仍然存在工艺上的诸多风险,不仅需要技术攻关,还需要在应用中进行工艺的改进、完善。

但不管怎么说,这次南大光电完成7纳米光刻胶的验证,对于自身,对于国产半导体行业来说是一件好事情。至少可以保证我们不会在光刻胶领域中被国外彻底卡住,相信只要坚持下去,假以时日,一切难题都会迎刃而解。

其中,作为芯片光刻过程的关键耗材,半导体光刻胶供不应求、完全靠抢的现状更是备受热议。

众所周知, 光刻胶的质量和性能对于芯片光刻工艺有着重要的影响。这意味着,光刻胶的供应受限,将直接阻碍芯片发展。

对于我国而言, 光刻胶领域长期以来国外先进企业的工艺及参与,对外依存度高达90%。 在当下中国国产芯片突破的关键时刻,倘若因为光刻胶被卡脖子影响了整体芯片行业的进步,将对芯片国产化造成致命的打击。

好在,从目前中国光刻胶领域传来的种种好消息来看,国产光刻胶已经成功破冰。

据7月2日IT之家给出的消息: 南大光电的ArF 光刻胶产品目前已经拿到了小批量订单。

早在5月底,南大光电就已经发布公告表示:公司自主研发的ArF 光刻胶产品通过客户认证,具备55nm工艺要求。

此次南大光电ArF 光刻胶产品成功拿到订单, 意味着我国将打破用于精密工艺的ArF 光刻胶产品一直以来被外企垄断的局面。

今年2月中旬,由于地震等相关因素的影响,日本光刻胶企业信越化学一度停止向中国大陆多家晶圆厂断供光刻胶。

当下全球半导体光刻胶市场主要被日本、美国等企业垄断,中国能够批量生产KrF、ArF光刻胶的厂商屈指可数 。以至于当国外光刻胶企业涨价或断供之后,国内晶圆厂势必要面对光刻胶缺货的窘境。

随着南大光电等国内光刻胶龙头不断进行光刻胶领域的投资研发成功,并取得突出进展,如今已经粉碎了日本企业的垄断梦。

不过,中国要想真正将光刻胶技术垄断在自己手里,还要突破技术与市场两大壁垒。

作为一个劳动与技术高度密集的产业,光刻胶领域存在极高的技术壁垒 。目前80%的光刻胶专利都垄断在日本手中,中国想要实现突破仍需继续努力。

同时,有日本掌握了先进技术以及配套产业链,其当下几乎垄断了整个光刻胶市场。 对于中国光刻胶企业来说,即便能够研发出新技术,能否得到广泛应用还未可知。

由此看来,国产光刻胶想要实现真正意义上的破冰,任重而道远。


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