半导体封装设备厂家有哪些？

半导体封装设备厂家挺多的，一个人从业差不多十来年的经验来看，目前半导体封装设备厂家国产品牌已经完全赶上来了，性能上并不比进口设备差，而且价格上更有优势，性价比超高，比如国产半导体封装设备里的佼佼者卓兴半导体，他们专注半导体封装制程这一细分领域，取得了很多技术突破，他们主打设备有AS3603第一代像素固晶机、AS3601第二代像素固晶机、AS3602P双臂背光固晶机、AS3602PD点胶固晶机、AS4096高精度固晶机和AS4212大尺寸高精度固晶机，涵盖了Mini LED直显和背光两大应用领域。还有不明白去问百度。

月日本宣布对出口至韩国的三种半导体材料加以管控，此举不仅将对韩国半导体产业造成冲击，并且可能会对三星的5G布局造成不利影响......

日本限制向韩国出口用于半导体制造过程中“清洗”所需的高纯度氟化氢、涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”、用于制造电视和智能手机显示面板的氟化聚酰亚胺，这3种材料是显示面板及半导体芯片制造过程当中所需的关键材料。该限制令已于7月4日开始执行。日本对韩国实施出口管制后，韩国半导体企业和面板企业短期内很难找到替代厂家，三星和LG等公司将受到冲击。

接下来是预烘和底胶涂覆工艺，光刻胶中含有溶剂，硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性，这是与底胶涂覆合并进行的，底胶涂覆增强光刻胶(PR)和圆片表面的黏附性。广泛使用 (HMDS)六甲基二硅胺、在 PR 旋转涂覆前 HMDS 蒸气涂覆、PR 涂覆前用冷却板冷却圆片。

2017 年半导体光刻胶需求量达 216 万加仑，较 2016 年增长 8%，销售金额超过12 亿美元。未来一段时间内半导体光刻胶领域仍将实现增长：2016-2018 年全球半导体集成电路销售额复合增长率达到 19%，5G 技术的发展仍将催动半导体芯片更新换代，刺激 I 线光刻胶市场发展；精细化需求趋势将促进分辨率更高的光刻胶的应用，进而推动 KrF 光刻胶市场的增长。另外根据摩尔定律，每隔两年电子设备的性能就会翻一番，极紫外光刻胶的出现突破了 10nm 分辨率的瓶颈，但目前极紫外光刻胶实现产业化还需一定时间，这段时间内 ArF 光刻胶仍将为最先进制程节点的主流，保持快速增长趋势。预计 2018-2022 年全球半导体光刻胶需求量增速为 6%-8%，至 2022 年需求量将达到 310 万加仑，市场规模将达到 18.5 亿美元。

铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。福斯莱特铝基板图片(20张)编辑本段特点●采用表面贴装技术（SMT）；路灯铝基板●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等，目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘d性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。编辑本段铝基板分类经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热铝基板做概略说明。LED散热铝基板LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果，目前市场上福斯莱特品牌铝基板占据主流之地。福斯莱特大功率铝基板(14张)LED晶粒基板LED晶粒基板主要是作为LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。编辑本段用途用途：功率混合IC（HIC）。日光灯用铝基板1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。4.公自动化设备：电动机驱动器等。5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。编辑本段散热知识铝基板产品图铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘d性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。编辑本段铝基板制作工艺流程一、开料1、开料的流程铝基板制作工艺流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面刮花③注意板边分层和披锋二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项①核对钻孔的数量、空的大小②避免板料的刮花③检查铝面的披锋，孔位偏差④及时检查和更换钻咀⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项①检查显影后线路是否有开路②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生③注意板面擦花造成的线路不良④曝光时不能有空气残留防止曝光不良⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分3、酸性/碱性蚀刻注意事项①注意蚀刻不净，蚀刻过度②注意线宽和线细③铜面不允许有氧化，刮花现象④退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、丝印阻焊、字符的目的①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路②字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项①要检查板面是否存在垃圾或异物②检查网板的清洁度COB铝基板③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡④注意丝印的厚度和均匀度⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度⑥显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的①V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用②锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项①V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀③最后在除披锋时要避免板面划伤七、测试，OSP1、测试，OSP流程线路测试——耐电压测试——OSP2、测试，OSP的目的①线路测试：检测已完成的线路是否正常工作②耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境福斯莱特品牌铝基板图(20张)③OSP：让线路能更好的进行锡焊3、测试，OSP的注意事项①在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品②做完OSP后的摆放③避免线路的损伤八、FQC，FQA，包装，出货1、流程FQC——FQA——包装——出货2、目的①FQC对产品进行全检确认②FQA抽检核实③按要求包装出货给客户3、注意①FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分②FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实③要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损FPC(flexibleprintedcircuit)柔性电路板介绍柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄1.短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2.小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3.轻:重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量4薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装柔性电路板的产品应用行动电话著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现CD随身听著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴磁碟机无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料.不管是PC或NOTEBOOK.FPC的基本结构铜箔基板(CopperFilm)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz.基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(CoverFilm)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物便于作业.补强板(PIStiffenerFilm)补强板:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.希望以上回答对你有用！

---