在电子电路设计中半导体材料制作电子器件与传统的真空电子器件相比的区别有哪些?

相比于传统的真空电子器件，半导体材料具有频率特性好、体积小、功耗小，便于电路的集成化产品的袖珍化，此外在坚固抗震可靠等方面也特别突出；

但是在失真度和稳定性等方面不及真空器件。所以有利也有弊，不过总体上来衡量的话，还是利大于弊，所以现在选择的材料都是半导体材料了。

半导体不是 金属

从物理上定义 就是 禁带 远小于 绝缘体的 材料

或者可以理解为 很容易 让不导电的材料 变成导电的材料

常用的是硅半导体

当然还有金属氧化物 等很多

氮化镓（GaN）为便携式产品提供更小、更轻、更高效的台式AC-DC电源。氮化镓（GaN）是一种宽禁带半导体材料。当在电源中使用时，GaN比传统的硅具有更高的效率、更小的尺寸和更轻的重量。传统硅晶体管的损耗有两类，传导损耗和开关损耗。功率晶体管是开关电源功率损耗的主要原因。为了阻止这些损耗，GaN晶体管（取代旧的硅技术）的发展一直受到电力电子行业的关注。

氮化镓在关键领域比硅显示出显著的优势，这使得电源制造商能够显著提高效率。当电流流过晶体管时，开关损耗发生在开关状态的转换过程中。在给定的击穿电压下，GaN提供比硅更小的电阻和随后的开关和传导损耗，因此GaN适配器可以达到95%的效率。

由于GaN器件比硅具有更好的热导率和更高的温度，因此，电源的整体尺寸可能显著减小，可以减少对热管理组件的需求，如大型散热器、机架或风扇。移除这些内部元件，以及增加的开关频率，使得电源不仅更轻，而且更紧凑。

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