公式中tA是什么意思

表示环境温度。

公式中，Ta(Ambient temperature)表示环境温度。Tj(Junction temperature)表示晶体管的结温，也就是封装内部半导体裸片的温度。硅片的最高温度一般为150度。P表示功耗，即在此晶体管上消耗掉的功率。Rjc( Junction_to_Case)表示结壳间的热阻，内部硅片与封装外壳间的热阻，大功率的晶体管一般采用金属封装，其热阻小于陶瓷，陶瓷又小于塑料。Rcs()表示晶体管外壳与散热器间的热阻，晶体管封装与散热器温度并不相同，因此要在两者间加垫片或者涂导热硅脂，进一步减小热阻。Rsa()表示散热器与环境间的热阻。Rja(Junction_to_Ambient )表示结与环境间的热阻。

当功率晶体管的散热片足够大而且接触足够良好时，可以认为封装壳温Tc=Ta(环境温度)，晶体管外壳与环境间的热阻 Rca=Rcs+Rsa=0。此时 Ta=Tj-*P(Rjc+Rcs+Rsa)演化成公式Ta=Tc=Tj-P*Rjc。数据手册一般会给出：最大允许功耗Pcm、Rjc及(或) Rja等参数。一般Pcm是指在Tc=25℃或Ta=25℃时的最大允许功耗。当使用温度大于25℃时，会有一个降额指标。

最高结温（Maximum junction temperature）最高结温会在器件的datasheet数据表中给出，可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。这可以用来选定合适的散热装置。如果器件工作温度超过最高结温，器件中的晶体管就可能会被破坏，器件也随即失效，所以应采取各种途径降低结温或是让结温产生的热量尽快散发至环境中。 一个芯片结温的估计值Tj，可以从下面的公式中计算出来： Tj=Ta+( R θJA × PD ) Ta = 封装的环境温度 ( �0�2 C ) R θJA = P-N结至环境的热阻 ( �0�2 C / W ) PD = 封装的功耗 (W) 降低结温的途径：1、减少器件本身的热阻； 2、良好的二次散热机构； 3、减少器件与二次散热机构安装介面之间的热阻； 4、控制额定输入功率； 5、降低环境温度；

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