THT封装与SMT封装区别？

THT是指一种技术，是一种插入式封装技术，使用这种封装技术的集成电路芯片有单列封装和双列封装等形式，如图：

而SMT是贴片元器件封装形式，是指半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异。

SMT:优点 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

COB:板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基

板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆

盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片

焊技术。

TAB:你指的是键盘上的TAB吗???

COG:COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

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