汽车哪些部分需要芯片？

按照种类可以分为功能芯片MCU（微控制单元）、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器及其他等四大类别。具体说明如下：1、MCU：在汽车上的全称是Motor-Control-Unit中文翻译为“电机控制单元”也就是控制电机动作的模块主要是在汽车的各种外围电路与接口电路连接控制。相当于汽车的大脑控制汽车所有的电子系统包括：悬挂、发动机电控系统、车载信息娱乐、雨刷车窗、电动座椅等各个要用到电的部件。2、功率半导体（IGBT、MOSFET等）：IGBT芯片全称是“绝缘栅双极型晶体管”是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件其主要运用在新能源车上。IGBT芯片在功能上主要是MCU芯片所使用的功率变换器件可在电驱系统中进行功率变换提高用电效率和质量因此也被称为控制电能的超级开关。3、传感器：汽车传感器是汽车计算机系统的输入装置它的作用是把汽车运行中各种工况信息如车速、各种介质的温度、发动机运转工况等转化成电信号输给计算机以便汽车处于最佳工作状态。4、其他：由于传统汽车的功能芯片仅适用于引擎控制、电池管理等局部功能并无法满足高数据量的智能驾驶相关运算近年来随着智能驾驶辅助系统的普及化全球芯片巨头纷纷进军汽车产业推出具备AI计算能力的主控芯片。

     汽车芯片主要是美国、日本和欧洲这些国家生产的。全球汽车芯片基本被欧美日厂商把持着，有权威数据显示，汽车芯片供应商前五名分别为恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体，合计市占率超50%。恩智浦、英飞凌和意法半导体为欧洲汽车芯片厂商，德州仪器是美国企业，瑞萨电子为日本厂商。

      

      汽车芯片生产厂家除了恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体外，还有一些国内汽车芯片生产厂家，比如地平线、黑芝麻、四维图新、芯驰科技等等。目前在国家政策、行业机构、高校与产业链上下游企业的共同联动下，芯片产业正围绕技术创新、标准体系建设、人才培育、资源嫁接、信息流通等多个方面构建国内芯片生态，2021年国内首个汽车芯片保险保障机制已经在北京首发。

      

      据中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅介绍，在汽车“新四化”转型之下，汽车上搭载的摄像头、屏幕、雷达、各类传感器等电子电气架构会越来越多，对芯片的需求量也会越来越大。一辆传统汽车所需芯片约为100-1000颗，而一辆智能电动汽车所需芯片则约为1500-2000+颗，且不同车型搭载的芯片品类、数量各异。

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