2020年疫情爆发之后,芯片的问题就引发了全球的关注,与新能源汽车有关的各个行业芯片出现了严重短缺,这也导致芯片的价格暴涨,而与电子类消费有关的芯片的库存量却明显增加,而且交货期也明显缩短,导致部分芯片价格暴跌,全球芯片的行业出现“太阳雨”的罕见情形。2021年,意法半导体某芯片是电子控制系统中的核心部件,是一项非常紧俏的芯片产品,但没有想到在短短的时间里,价格就下跌至671元,直接从4位数的价格降至三位数的价格,降价的幅度是非常高的,达到了80%。
根据数据分析,部分芯片的价格暴跌,主要集中在消费电子领域,众多芯片的价格都出现了不同程度的降幅,在短短两个月的时间里,降价的幅度达到了20%,有些芯片降价的幅度达到了80%。消费电子领域芯片下降与手机销量降低有着一定关系,手机的电子芯片,出现供大于求的状态。各大手机厂商在此之前扩大了手机产能,这也导致库存量是非常高的,各大手机厂商为了减少资金链短缺的问题,于是就调整了出货量,进而引发手机芯片价格出现相应变化。各大手机厂商调整了收货量,也就意味着对手机芯片的需求量降低了。
不少大品牌的手机存储芯片的库存都是非常高的,在未来销售的过程中,去库存就成为了各大手机厂商的目标。随着技术的不断发展,高端芯片也在不断的更新换代,在短短的时间里,芯片生产上如果不能够去库存,那么就会面临着非常大的损失,因此就不得不降价促销。人们对消费电子终端产品的需求量降低,对芯片市场造成非常严重的影。在供给的过程中,为了应对缺芯的现象,各大厂商纷纷的生产产品,导致人们的需求量降低。
目前全球的经济形势仍然不明朗,因此芯片的价格就不可避免的会发生波动。全球芯片的价格出现下滑,并不是一个很好的现象。国家的相关部门就需要对其进行合理布局,需要根据芯片的具体情况采取针对性的措施,需要对芯片市场进行调整,才能够避免市场风险和外部冲击的影响。
现在芯片市场短缺,不过是五种原因造成的:
1,美国的制裁打破了全世界芯片供应的节奏。本来全世界芯片供应是正常的,没有什么芯片短缺。美国制裁,比如制裁华为,华为就需要赶快备货,大量订货,这样全很多产能都被华为占据了,这就会让一些芯片的正常生产无法进行。后面再调过来,又会有很多问题。
2,疫情也一定程度上影响一些芯片企业的正常开工和运行。
3,美国的大雪也造成了一些企业正常开工。
以上这些情况影响全世界芯片供应的影响不超过10%,应该是5%-10%之间。后两种情况却造成了更大的影响。
4,市场压力造成生产企业大量备货。我自己就早在去年就看到芯片供应要出问题,要求相关同事关注。生产商在多环节从原来不库存芯片到增加备货,有的企业备货达9个月之多,这平均下来,增加了30%的芯片需求。
5,炒家入场。看到芯片短缺,市场要进入短缺阶段,一些炒家也增加了芯片的囤积,这些芯片囤积也增加了10%的芯片需求。
所以原来可能有10%的供应影响,现在芯片的缺口达到50%左右,这就造成了芯片的极度紧张。而对炒家来说,一定要把芯片紧张的舆论造起来,结果是芯片大涨价,这样才能赚大钱。其实市场上的芯片供应并没有减少多少,这些芯片不是正常的到了生产领域,而是压在仓库里。
芯片短缺一定会在未来的半年到一年时间里成为芯片供过于求。这些芯片压在库里,需要占压资金,厂商的芯片多了,产品销售并不增加,就会不再进货,炒家如果芯片出不去,不可能当饼干吃,就会降价出货。一过临界点,芯片市场价格就会崩盘。
相关知识
指甲盖大小的芯片是智能手机或电脑的“大脑”,上面有数不清的晶体管。1947年,物理学家肖克利与人共同发明晶体管,被媒体和科学界称为“20世纪最重要的发明”。电子工程师霍夫:晶体管的发明是一个重大进步,它使电子设备更省电、体积更小。
数千万的晶体管集成在一张芯片上,晶体管越多,芯片的性能就越强大。事实上,在晶体管被发明出来后,研究人员在不断给它瘦身,如今已缩小到了纳米级别,为的就是能在一张芯片上集成尽可能多的晶体管。
硅是芯片最重要的基础材料,是地球上第二丰富的资源,但更多以二氧化硅,也就是沙子的形态储存在地球上。制造芯片,首先要从二氧化硅提炼出高纯度的硅晶体,制成硅锭,再切割成薄脆的圆盘形状,抛光后形成晶圆,相当于芯片的“地基”。
而接下来在晶圆片上进行光刻,被视为芯片制造的最关键步骤之一。艾司摩尔公司副总裁丹尼·布朗:半导体光刻技术是终极点金术,是它把沙子变成了金子。
以紫外光作为“画笔”,光刻机把预先设计好的芯片电子线路书写到硅晶圆旋涂的光刻胶上,精度可以达到头发丝的千分之一。可以说,光刻工艺直接决定了芯片中晶体管的尺寸和性能。
而半导体行业的发展,又遵循着一个黄金定律:摩尔定律。该定律预测,随着技术进步,每隔18至24个月,芯片上能置入的晶体管数量就会翻一倍。芯片制程随之缩小,性能也会随之飞跃。
这就要求光刻机也必须随着摩尔定律,在芯片更新前,率先完成革新。如今,全球80%的光刻机都出自一家叫做阿斯麦的荷兰公司。
近年来,芯片业还盛传着一种“摩尔第二定律”,那就是芯片工厂的成本每四年翻一番,正因此,能够制造高端芯片的晶圆厂越来越少。芯片生产周期也比较长,平均周期达26周时间,要经过数千道工序。
可以说,半导体产业链是全球化程度最高的产业链,必须以合作的方式才能完成。供应链一旦受损,整个行业都会受影响。2020年10月,意法半导体位于欧洲的几个工厂发起大罢工。今年3月19日,汽车行业最大的芯片供应商日本瑞萨电子的工厂发生火灾,令原本紧绷的供应链再遭重创。
2020年下半年以来,中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际被美国持续制裁,则更进一步加剧了全球芯片的产能紧张。
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