就是因为制冷堆效率不高!
经过几年实践,我认为:
半导体制冷堆之所以效率不高,
与它本身结构有关!
单片的厚度仅3.5-10毫米,
在这样的厚度上,
却要出现极冷极热的极端
物理温度是不可实现的!
所以制冷堆的一部分效率
被另一端的发热中和了!
回到你的提问,
你说你想做半导体空调,
怎么才想做还没做就会有散热问题?
在半导体制冷实践中,
我认为它是成本最低的!
--寂寞大山人
半导体制冷片接通后,一面冷,一面热,冷面固定到cpu表面,热门和焊接大的金属散热片。体积够大就可以。通过电位器调整电压,可改变冷面温度,放置结霜。
这种方式风险太大,基本已经淘汰啦
不需要其他装置
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