良率就是良品率。
良品率是指产线上,最终通过测试的良品数量占投入材料理论生产出的数量的比例。
最终良率(Final Passed Yield):生产线投入100套材料,在制程中通过重工(Re-run)或维修(Re-work)后,最终通过所有工序的良品数量就是最终良率。
扩展资料:
最终良率主要由每一步工艺的良率的积组成,从晶圆制造,中测,封装到成测,每一步都会对良率产生影响,其中晶圆制造因为工艺复杂,工艺步骤多步(300步左右)成为影响良率的主要因素。
由此可见,晶圆良率越高,同一片晶圆上产出的好芯片数量就越多,如果晶圆价格是固定的,那好芯片数量就越多就意味着每片晶圆的产量越高,每颗芯片的成本越低,那么理所当然,利润也就越高。
对于先进的集成电路芯片而言,大多数的工艺步骤都必须非常接近才能保证有高的整体良率。通常在一个新工艺或新产品刚开始之初,整体的良率都不会很高。但随着生产的进行和导致低良率的因素被发现和改进,则良率就会不断地被提升。
现产品、新工艺或是工具,每个几个月或甚至几周就会被引进,因此提升良率就成了半导体公司的一个永不停息的过程。
参考资料来源:百度百科-良品率
第二次测试良率的缩写是ll。一片晶圆最终通过全部测试的合格芯片数量与原有的完整芯片的数量之比,称为良率,由于边缘应力的原因,晶圆的边缘出现不合格芯片的概率较大,做成圆的反而可以提高硅片的良率。什么叫工艺职位啊?一般只有工艺名称啊,再加上“员”或是“实验师”“工程师”之类的职称就好了啊。工艺内容你可以自己百度啊。
半导体行业内不同方向上工艺也有不小区别,可能有成百上千种工艺。
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