如图所示，图（a）为半导体材料做成的热敏电阻的电阻值随温度变化的曲线，而图（b）则是用这个热敏电阻和

当温度上升时，电阻R的阻值减小，电路中的电流增大，电磁铁的磁性增强，将衔铁吸下，灯泡发光．过一段时间后，温度下降，电阻R的阻值增大，电路中的电流减小，电磁铁的磁性减弱，衔铁被d簧拉起，灯泡不发光． 继电器中吸合衔铁的部件是电磁铁， 当电流等于20mA时，合0.02A，总电阻R= U I = 6V 0.02A =300Ω， 由于是串联电路，所以热敏电阻的电阻=R-R 0 =300Ω-50Ω=250Ω，对应图象找出温度数值为45℃． 所以要使右则电路中的小灯泡发光，温度的范围应是大于等于45℃ 故答案为：电磁铁，大于等于45℃．

（1）当PTC材料的温度T处于（T0～T1）时，随着温度的升高，其电阻减小；当PTC材料的温度T处于（T1～T2）时，随着温度的升高，其电阻增大；当PTC材料的温度T高于T2时，随着温度的升高，其电阻减小．

（2）用PTC材料可以制成电热驱蚊器的发热元件，也可以制成恒温电暖器发热元件．

（3）以恒温电暖器为例：当用PTC材料制成发热元件通电后温度T处于（T0～T1）时，随着温度的升高，其电阻减小，因电压不变，发热功率P=

U2

R

增大，使温度更快地升高．当发热元件温度T处于（T1～T2）时，随着温度的升高，其电阻增大，因电压不变，发热功率P=

U2

R

减小，使温度升高趋缓，并保持在（T1～T2）之间的一个温度不再上升；当发热元件温度T高于T2时，随着温度的升高，其电阻减小，发热功率进一步增大，使温度更快地升高，则将会烧坏发热元件．可见，用PTC材料制成的发热元件的恒温电暖器，应当在环境温度低于T2的条件下使用，否则会烧坏．

1、磁性材料的磁化曲线磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的，在外加磁场H 作用下，必有相应的磁化强度M 或磁感应强度B，它们随磁场强度H 的变化曲线称为磁化曲线（M～H或B～H曲线）。磁化曲线一般来说是非线性的，具有2个特点：磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度H足够大时，磁化强度M达到一个确定的饱和值Ms，继续增大H，Ms保持不变；以及当材料的M值达到饱和后，外磁场H降低为零时，M并不恢复为零，而是沿MsMr曲线变化。材料的工作状态相当于M～H曲线或B～H曲线上的某一点，该点常称为工作点。2、软磁材料的常用磁性能参数饱和磁感应强度Bs：其大小取决于材料的成分，它所对应的物理状态是材料内部的磁化矢量整齐排列。剩余磁感应强度Br：是磁滞回线上的特征参数，H回到0时的B值。矩形比：Br∕Bs矫顽力Hc：是表示材料磁化难易程度的量，取决于材料的成分及缺陷（杂质、应力等）。 磁导率μ：是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值，与器件工作状态密切相关。初始磁导率μi：最大磁导率μm、微分磁导率μd、振幅磁导率μa、有效磁导率μe、脉冲磁导率μp。 居里温度Tc：铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降，达到某一温度时，自发磁化消失，转变为顺磁性，该临界温度为居里温度。它确定了磁性器件工作的上限温度。损耗P：磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe P = Ph + Pe = af + bf2+ c Pe ∝ f2 t2 / ，ρ 降低，降低磁滞损耗Ph的方法是降低矫顽力Hc；降低涡流损耗Pe 的方法是减薄磁性材料的厚度t 及提高材料的电阻率ρ。在自由静止空气中磁芯的损耗与磁芯的温升关系为：总功率耗散（mW）/表面积（cm2）3、软磁材料的磁性参数与器件的电气参数之间的转换在设计软磁器件时，首先要根据电路的要求确定器件的电压～电流特性。器件的电压～电流特性与磁芯的几何形状及磁化状态密切相关。设计者必须熟悉材料的磁化过程并掌握材料的磁性参数与器件电气参数的转换关系。设计软磁器件通常包括三个步骤：正确选用磁性材料；合理确定磁芯的几何形状及尺寸；根据磁性参数要求，模拟磁芯的工作状态得到相应的电气参数。

---