芯片的材料有哪些,芯片需要哪些材料

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

芯片主要由硅组成。

硅是原子晶体，不溶于水或烟酸，表面有金属光泽。水晶、蛋白石、玛瑙、石英等都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂。将硅制成晶圆，再将离子加入半导体中，就可以制成芯片，整个过程要求精度高，技术含量高。

芯片的特点

一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，芯片的制造从铜制程过渡到现在是矽制程，台积电最先进的5奈米工艺，已经开始濒临极限，可能就推进至3奈米。

之所以叫芯片是因为“片”就是它的形状，而 “芯”是说这个东西是电子设备的心脏、大脑、中枢，所以管它叫芯片。但正是因为这个名字，可能让很多人对芯片有误解，认为只有像电脑里CPU那种才是芯片。其实，CPU属于逻辑芯片，可以做逻辑控制，有运算功能。