凤凰半导体通信(苏州)有限公司

单位网址： http://www.psts.com.cn

http://www.sts-semi.com.kr

凤凰半导体通信（苏州）有限公司是由韩国STS半导体通信（株）于2004.4.03在中国江苏省吴江市经济开发区运东分区注册设立的外商独资企业，公司位于吴江市经济开发区江兴东路及同兴路交会处，占地面积66，000平方米；注册资金2,000万美元首次投资总额为2，500万美元。

STS半导体通信是1998年从三星电子分离出来的以半导体封装（package)和测试（test)为主的企业，企业通过不断的技术革新和大胆的设备投资既保持了半导体行业拥有顶尖封装专业技术公司地位，同时也构筑了从最尖端数码产品上应用的Memory Application到半导体及TFT-LCD应用产品的流通的半导体Total Solution Provider的基板。

STS半导体通信作为未来的Global企业为确保企业竞争力和变化多端的市场环境，从事业多元化的角度加强了数码产品事业，在2004年启动的STS中国事业场凤凰半导体（PSTS)是STS在构筑Global network来扩大公司事业领域的有利见证。同时宝光集团的加盟等集团的战略性支援中确保中坚企业的world-wide超一流竞争力并更上一层，在“Catch 2010”的旗帜下为销售和利益的增大尽最大的努力。

我们承诺通过不断的努力感动顾客，生产最高品质的产品来响应奔向21世纪IT强国的国家政策，要成为贡献于人类社会的企业。 希望继续能得到社会各界的支援、指导和鞭策。

公司的宗旨为“以现代化的设备、先进的技术及全员的关注，提供符合客户满意的优质产品及服务”，并坚持为了成为顾客信赖的企业，贡献于国家发展的企业，服务于人类社会的企业，我们将会尽全心全意，创造一个永远开拓求实、诚信进步的团队。目标，是用来超越的！凤凰中国的目标是:

“我们要成为主导未来的企业! ”

PSTS公司热忱欢迎愿意接受挑战的人才加入!

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面试乘车路线：

苏州汽车南站－吴江

吴江市乘坐7路公交车，到“华映视讯厂”站下，往前约50米即到。

地 址：江苏省吴江经济开发区江兴东路288号

电子邮件：psts_hr@126.com.cn

本来是路过，但看了前面的回答有许多错误，我就不请自来凑凑热闹了。我们熟知的芯片主要分为两大类：处理器和存储，处理器是美国人为王，存储则是韩国人称霸，代表有三星和海力士，这两家主要是做DRAM（用作手机的运存和电脑的内存）和闪存（用作手机的内存和电脑的固定硬盘），其中三星最能代表韩国的半导体存储产业在全球的影响力。

三星集团的前身是成立于1938年的三星商会，主要做鱼干和水果出口的买卖，典型的小本买卖。下面就讲讲三星如何在半导体存储领域麻雀变凤凰的故事。李秉喆感受到污辱很多人以为，三星半导体起步于李健熙时代，其实最早是从他爹李秉喆（三星创始人）开始的。

三星最早是卖鱼干的杂货铺，不过到1970年，李秉喆已经把三星变成一家家电公司，生产电冰箱、电视机等家电产品，看起来上档次了。但三年后，三星这种上档次的买卖不好做了。由于三星家电产品需要的半导体采购自日本企业，1973年全球石油危机爆发，日本人对三星吝啬起来，不供应半导体。结果，三星的电视、冰箱不得不停产。

三星介入半导体最早是从李秉喆开始，而NEC的闭门羹让李坚定进入半导体的决心好好的家电买卖就因为半导体停摆，而且给钱日本人也不卖。李秉喆感觉受到了污辱（个人认为没赚到钱心情不好也是原因之一）。不过，将杂货铺干成正规大公司，李秉喆也是有两刷子的，他发现当时日本开始举国调整产业政策，从钢铁、水泥、造船这种傻大粗的重工业，调整到半导体、电脑、新材料等高科技新兴产业。

嗅觉灵敏的李秉喆同志立即闻到了金钱的味道，本着“你能赚钱我也能赚钱”的原则，决定三星也要做高大上的半导体。李秉喆再次感受到污辱李秉喆找到好哥们NEC会长，提出要学习半导体技术。李同志这么做有他的道理：交友千日，用友一时，现在考验友谊的时候到了。他忘了“在商言商”和“亲兄弟明算账”的古训，和NEC会长的友谊小船说翻，马上就翻了。

NEC会长说：李大兄弟，借钱可以，借技术的不行！于是，李秉喆再次感到污辱，而且是一生受到的污辱中最大的一次。回去后，他给三星经营层下了死命令：“必须超越NEC！”但决心归决心，怎么把决心落地才是最重要的。

三星在1982年成立特别工作小组，经过6个月搜集、分析信息，最关键的是找到在美国半导体企业和大学中工作的韩裔工程师和科学家帮助研究市场、甄别技术供应商，成功地找到陷在亏损泥潭愿意出售技术的美光科技，购买了64K

DRAM芯片设计技术许可。

三星从此进入半导体朋友圈，不过，在这个圈里，三星当了差不多10年小跟班。到1992年，三星当小跟班当腻了，想挑战生产256MB容量的DRAM。当时全世界还没有生产这么大容量的设备，三星投入1700亿韩元，花了两年时间研发出设备，同时开发出相应的设计和工艺生产技术。1994年8月，三星全球首发256MB

DRAM，领先日本、美国。

三星半导体在李健熙手里完成超越对手的目标后来的故事大家就比较熟悉了，三星在前面跑，陆续超越对手，日本半导体企业逐渐从老大位置退居吃土专业户，一大波日本半导体企业开始走上变卖家产的没落生活。简单总结一下，三星在半导体领域麻雀变凤凰的秘诀：

向行业第一名持续不断发起挑战，同时制定配套的落地措施，包括组织调整、业务分工以及详细实施计划，并设定超出员工现有能力的目标，迫使从管理层到普通员工产生危机意识，带动工作积极性和效率；逆周期战法，在行业不景气对手缩头过冬时，三星逆势加大投资于设备和工艺研发，当行业复苏时，三星可以领先对手早早投入新品抢占市场；为学到技术，不在乎路子野不野。

典型的做法是，想办法（各种姿势都有，能学到就行）把供应商的技术经验学到手，消化吸收改良后变成自己的技术，然后想办法申请专利；产品开发有自己的一套，通常的做法是购入对手产品，仔细分析三星产品和对手产品的差距，找出差距产生的原因、背景，制定解决差距的方案，确定超越的方法，然后推出产品超越对手。

国产数字芯片厂商详细信息

下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。

中科龙芯

核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。

主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。

天津飞腾

核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。

主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列)高效能桌面CPU(腾锐D系列)高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。

应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。

海光信息

核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU

主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。

应用领域：政府机构和商业服务器应用。

兆芯

核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。

主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。

应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。

申威

核心技术：申威64自主可控架构

主要产品：SW1600/SW1610 CPU。

应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。

华为海思

核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU

主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。

应用领域：服务器、手机、智能终端。

紫光展锐

核心技术：5G通信、AI平台

主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。

应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网

目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。

瑞芯微

核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音

主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。

目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。

北京君正

核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术

主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器ISSI/Lumissil存储器。

应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。

目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。

全志 科技

核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合

主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。

应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案

目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

景嘉微

核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU

主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器

应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。

天数智芯

核心技术：全自研通用计算GPGPU

主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片

目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域HPC通用计算。

芯动 科技

核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI2.1技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术

主要产品：智能渲染GPU图形处理器高速32Gbps SerDes Memory 高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。

应用市场：高性能计算/多媒体&汽车 电子/IoT物联网等领域信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。

高云半导体

核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片

主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。

上海安路

核心技术：全流程TD软件系统

主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。

应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。

紫光国微

核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。

主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD智能卡和智能终端安全芯片半导体功率器件超稳晶体频率器件5G超级SIM卡。

应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。

目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。

京微齐力

核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件

主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。

目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。

智多晶

核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构

主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。

成都华微电子

核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。

主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品

应用市场：工业控制、通信和安防等。

遨格芯

核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算

主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目标市场：消费电子、工业和AIoT。

晶晨半导体

核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术

主要产品：多媒体SoC芯片

应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。

目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。

国科微

核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片

主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。

应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网

目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。

中星微电子

核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构

主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H.264 解压缩芯片、PC摄像头芯片

目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。

澜起 科技

核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术

主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU

目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。

兆易创新

核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器

主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案

目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。

东芯半导体

核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术

主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片

目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。

芯天下

核心技术：成熟闪存及新型存储技术

主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。

聚辰半导体

核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放

主要产品：EEPROM、智能卡芯片

目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。

恒烁半导体

核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构50nm制程的NOR Flash存储

主要产品：SPI NOR flash存储器基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片基于ARM Cortex的32位MCU

目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。

得一微电子

核心技术：固态存储控制芯片

主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 5.1主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片

目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。

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