对身体有害。
半导体产业属于重污染企业,工厂内会有大量的酸性气体。这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程。如HCl、HNO3、NH4OH等气体都很容易产生大量的浓烟,这些烟雾中含有刺激性且含毒性的NO2等等。
由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等,这些溶液主要是有机物质,因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中,会有大量的有机溶剂被使用,其中就包括二甲苯、丙酮、苯、CCl4、CF4、CCl2F2等等,其中苯就是高毒性的一级致癌物。
半导体工厂对有害物质实施的措施
为了防止这些污染伤害员工、污染环境,半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施,包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料。
尤其是快速发展的亚微米工艺对生产现场的空气洁净度要求特别高,所有半导体加工设备都必须放置在与灰尘隔离的封闭空间中,即为洁净室。
洁净室的洁净度有一个公认的标准,以10类为例,是指在单位立方英寸的洁净室空间内,平均只有10个粒径在0.5微米以上的粉尘,所以Class数越少,清洁度越好,当然成本也越贵。同时,也是洁净室设备厂商保证洁净空间安全、舒适、节能、高效。
半导体制造无尘车间洁净度等级要求比较高。按照IC生产的不同阶段匹配不同工艺,在各自工艺流程不同环节要配置相应的生产环境,风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控,最普通的万级区域环境建设参数一般如下(百级千级黄光区域要求更高):1、无尘车间内的噪声级不大于65dB(A)。
2、垂直流洁净室满布比不小于60%,水平单向流洁净室不小于40%,以防止局部单向流。
3、无尘车间与室外的静压差不小于10Pa,不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。
4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。
5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。
6、净化空调系统加热器设置新风,超温断电保护。
对于半导体这样高要求的无尘环境,推荐找CEIDI西递做全面的设计和施工,他们是洁净工程领域的EPC集成服务商,在无尘车间的建造方面已经有很多成功案例。题主大大采纳下我呗
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