比亚迪、中国中车都在忙着把半导体业务资产分拆上市，意欲何为？

2020年的最后一天，比亚迪宣布，比亚迪半导体股份有限公司。以下简称比亚迪半导体正式上市。同日，中车还公告称，其间接控股子公司中车电气已向上海证券交易所提交IPO申请并在科技创新板上市，并获受理。先是明星半导体和新捷能的IPO，现在又是分拆上市，这意味着电力半导体的春天来了，对此，有业内分析人士解读，IGBT已经进入爆发式增长期。我们来看看比亚迪半导体和中车电气的主营业务。

比亚迪汽车半导体材料关键业务流程遮盖功率半导体、智能控制系统IC、传感器技术及光学半导体材料的产品研发、生产制造及市场销售，有着包括ic设计、晶圆制造、封装测试和中下游运用以内的一体化运营产业链。历经十余年的产品研发累积和于新能源车行业的产业化运用，比亚迪汽车半导体材料已变成中国自主可控的车规级IGBT领导干部生产商。株洲中车电气设备公布，企业关键从业城市轨道武器装备商品的产品研发、设计方案、生产制造、市场销售并出示相关服务，并积极主动合理布局轨道交通之外业务流程。

其中，在IGBT器件领域，公司建成了6英寸双极器件、8英寸IGBT、6英寸碳化硅产业基地，拥有芯片、模块、元器件、应用等全套自主技术，开发了1700v-6500v系列高压大电流密度IGBT产品，已广泛应用于轨道交通和电网领域。不难看出，比亚迪半导体和中车主营业务的关键词都是IGBT。IGBT是绝缘栅双极晶体管的缩写。IGBT模块作为工业控制与自动化领域的核心器件，广泛应用于汽车节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家电、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。

IGBT的未来是什么？根据法国第三方机构yole的预测，2022年全球IGBT市场规模将超过50亿美元，增长主要来自IGBT功率模块。电动汽车/混合动力汽车中IGBT的总收入将占整个IGBT市场的40%左右。在我国，相关数据显示，到2024年，我国IGBT产业产量将达到7820万台，需求将达到1.96亿台，需求仍将远远超过产量，产能严重不足。

6月30日，比亚迪股份有限公司(简称：比亚迪)发布公告称，分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得深圳证券交易所受理。

根据公告，比亚迪拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)至深圳证券交易所创业板上市(简称“本次分拆”)。比亚迪半导体已于近日向深圳证券交易所提交本次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

公告称，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于获得香港联合交易所有限公司同意，通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册，存在重大不确定性。公司将根据相关事项的进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。