“芯”动力封顶“芯”厂房收尾 中建五局三公司为半导体事业再添新动能

浇筑完毕，生产厂房全面进入主体施工收尾阶段。

华夫板浇筑完成，项目员工合影留念。

9月29日，随着最后一块华夫板浇筑完毕，该产业园最大单体M2B碳化硅芯片生产厂房全面进入主体施工收尾阶段，这也标志着公司在华夫板浇筑领域的首次施工圆满落下帷幕。

湖南三安半导体产业园项目为国内第一条、世界第三条碳化硅全产业链产线，项目产品为高质量、低成本、高稳定性的碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源 汽车 、5G、智能电网、高速轨道交通、半导体照明、消费类电子、航天等领域。

“M2B碳化硅芯片厂房是该项目一标段30个单体中建筑面积最大、洁净等级要求最高的厂房。”项目负责人周祥介绍，其按照“百级洁净度”标准建设，堪比最高洁净等级的手术室内部空气洁净标准。

由于此类工程在我国起步相对较晚，鲜有成熟的施工经验推广应用，依托中建五局三公司设计、采购、施工“一揽子”的全产业链总承包优势，采取分区域流水施工，并进行事先讨论、层层交底；事中控制、严格把关；事后审核、总结经验，严格执行工作面移交制度，根据现场施工效果不断改进施工方法，终于在9月29日顺利完成M2B芯片厂房最后一块华夫板的浇筑，为后续结构施工打下了良好基础。

项目相关负责人介绍，该项目建成达产后，将形成超100亿的产业规模，带动上下游配套产业产值预计超1000亿，创造近10000个就业岗位。凭借项目完整的碳化硅产业链布局和强大的制造平台，将促成湖南、长沙成为全球碳化硅、氮化镓市场高地，达到化合物半导体领域的领先地位。

面对全方位的制裁，华为表示绝不向美国妥协，虽然华为陷入到了最艰难的困境，但正如华为的“宁可向前一步死，绝不后退半步生”，华为目前开始提出 科技 自立，创新自主的口号，近日，华为宣布“国内首个芯片工厂建成”，华为自主研发芯片即将开始。

我国作为最大的芯片消耗大国，全球最大的半导体市场，但是我国的芯片自足却不足30%，自华为麒麟芯片被制裁后，我国芯片技术的缺点不断暴露，我国芯片近35项核心技术受到限制。

正如华为一样，虽然在自研芯片技术上华为海思可以做到全球前列，而只有设计没有制造，华为的核心技术受到了限制，华为的芯片生产只能依靠台积电的代工来完成，而台积电被施压断供华为后，华为只能干瞪眼。

作为全球最大的、最有潜力的市场，我国的技术却并不是很理想。

而近日，SEMI发布的最新数据显示，2020年第三季度全球半导体制造设备销售额达到193.8亿美元，同比增长30%，其中超过56.2亿美元半导体设备销售额出现在中国，而从一方面我们也看出了随着我国半导体的迅速发展，中国市场变得越来越强硬，ASML也瞅准了中国市场发展的潜力，开始对我国市场提供更多的设备。

华为高调宣布华为在国内的首个芯片厂房建成，华为自主研发芯片新的开始。

而在此之前华为被爆出将在上海建立芯片厂，且起步为45nm,但华为官宣的芯片厂却是在武汉，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶！

而这一厂房的建成，也意味着华为将迎来新的胜利，FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施正式进入华为芯片厂商，寓意着华为将有能力进行自主生产芯片的工作，华为海思也从备胎转正到如今不仅是可以自主设计芯片也是可以完成芯片制造、封装测试和销售为一体的全产业链芯片的企业。

而华为芯片厂的建成也再一次打脸张忠谋曾说的“没有一个国家或企业能够打造出一个完整的半导体产业链”，并且预言了今年比尔盖茨再采访中所说的“不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足”。

在压力中，华为没有倒下，而是一直在寻找一条自主研发之路，华为的此次芯片厂建成，将彻底完成了100%去美化的芯片，这是一次史诗级的进步。

为限制华为5G的发展，抓华为公主“孟晚舟”、实施芯片禁令等，华为被一次次的施压，但是华为并没有任何的妥协，反而是在一边寻找芯片代工厂，一边实施新的战略计划“建设属于自己的芯片厂”，此次华为不再仅仅掌握一项技术，而是全面的收纳技术。

没有属于自己的技术，只有挨打的份，华为芯片厂的建成，或许不能很快的达到7nm、5nm的工艺制程，但是华为可以一步步的在进步，华为卖掉荣耀，或许也是为了有更多的资金用于芯片生产的研发之路，华为从来不会吝惜对技术的投入。

相信华为这一步，肯定会夺下属于自己的“荣耀”，美国会失去更多的。

这个问题比较笼统，半导体生产包括很多道工序，目前大体分为3大块：单晶硅片（衬底）制作；wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道（wafer fab）和后道（assembly &Test）都工作过，对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点，所以发表一下愚见。

1. 单晶硅片（衬底）制作工程：无毒，但是在把硅柱切割成硅片的时候，会有很多硅尘出现，如果长期在切割部门工作，比如说工作10年以上，很容易得一种叫做硅肺的病。

2.Wafer FAB：大量存在一些有毒和易爆的物质，如果磷，砷，氯气（有毒）和甲烷，氢气（易爆），还有以下腐蚀性很强的物质，比如HF，浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的，不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是，那些能看到的危险根本就不是危险，人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西，可能在慢慢影响我们的健康，而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个：一个是对环境的污染比较严重，所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保；还有一个是辐射，大型的离子加速产生强大的辐射，对于做工艺的人员来说问题不大，有很厚的钢板挡在机器前面，主要是设备工程师或者技术员，一定要注意辐射对健康的影响。

3.封装测试厂：封测主要是与机械有关系，所以有毒的东西比较少，主要是plating工艺会对环境污染比较严重，现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。

总之，我在半导体公司工作，感觉没有外边传言的那么恐怖。

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