IGBT的主要优点有:
1、IGBT在正常工作时,导通电阻较低,增大了器件的电流容量。
2、IGBT的输出电流和跨导都大于相同尺寸的功率MOSFET。
3、较宽的低掺杂漂移区(n-区)能够承受很高的电压,因而可以实现高耐压的器件。
4、IGBT利用栅极可以关断很大的漏极电流。
6、与MOSFET一样,IGBT具有很大的输入电阻和较小的输入电容,则驱动功率低,开关速度高。
IGBT也具有若干重大的的缺点:
1、因为IGBT工作时,其漏极区(p+区)将要向漂移区(n-区)注入少数载流子——空穴,则在漂移区中存储有少数载流子电荷;当IGBT关断(栅极电压降为0)时,这些存储的电荷不能立即去掉,从而IGBT的漏极电流也就相应地不能马上关断,即漏极电流波形有一个较长时间的拖尾——关断时间较长(10~50ms)。
2、所以IGBT的工作频率较低。为了缩短关断时间,可以采用电子辐照等方法来降低少数载流子寿命,但是这将会引起正向压降的增大等弊病。
3、IGBT中存在有寄生晶闸管——MOS栅控的n+-p-n--p+晶闸管结构,这就使得器件的最大工作电流要受到此寄生晶闸管闭锁效应的限制(采用阴极短路技术可以适当地减弱这种不良影响)。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)